¿Por qué algunos procesadores® Intel tienen orificios en el disipador de calor integrado (IHS)?

¿Habrá un problema si la grasa y la pasta térmicas (Materiales de interfaz térmica) entra en el pequeño agujero?

El agujero se denomina "agujero de ventilación" para disipación de calor y alineación. El IHS está pegado al sustrato del procesador con ániven en la planta de Intel. El agujero permite que se escape la presión y el lomo, mientras el agua se cura. Sin el agujero, la presión deformaría el enlace topoxy y haría que la conexión entre el sustrato y el DIHS se reenduje.

Es perfectamente seguro cubrirla o llenarla con pasta térmica.