Resumen
Explica que el agujero se denomina "agujero de ventilación" para la disipación de calor y la alineación.
Descripción
¿Habrá un problema si la grasa y la pasta térmicas (Materiales de interfaz térmica) entra en el pequeño agujero?
Resolución
El agujero se denomina "agujero de ventilación" para disipación de calor y alineación. El IHS está pegado al sustrato del procesador con ániven en la planta de Intel. El agujero permite que se escape la presión y el lomo, mientras el agua se cura. Sin el agujero, la presión deformaría el enlace topoxy y haría que la conexión entre el sustrato y el DIHS se reenduje.
Es perfectamente seguro cubrirla o llenarla con pasta térmica.