Intel es el líder mundial en tecnologías de empaquetados diferenciados1
Intel® Foundry ofrece una amplia gama de configuraciones. Los chips se pueden crear utilizando el sistema avanzado de prueba y montaje de Intel® Foundry (Intel® Foundry ASAT) o el sistema de montaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT). Luego se conectan mediante interconexiones optimizadas, para las que ayudamos a impulsar las normas de la industria, como Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Le ayudamos a combinar tecnologías de front-end y back-end para crear soluciones optimizadas a nivel del sistema. Además, ofrecemos una profundidad y escala inigualables para las capacidades de prueba y montaje gracias a nuestros sitios de fabricación robustos, con diversidad geográfica y de gran volumen.
Matriz de rejilla de bolas del Flip Chip 2D
Líder mundial en FCBGA/LGA complejas con paquete de un solo chip o multichip.
Participación directa en la cadena de suministro para sustratos, así como investigación y desarrollo (I+D) internos para optimizar las tecnologías de sustratos.
Una de las bases más grandes de herramientas avanzadas de unión por compresión térmica que permiten mejores rendimientos y menor deformación.
Producción probada: Fabricación de gran volumen desde 2016.
Puente de interconexión multichip integrado 2.5D
Una forma eficiente y rentable de conectar múltiples chips complejos.
Empaquetado 2,5D para memoria de gran ancho de banda lógica y memoria lógica-lógica.
Puente de chip de silicio integrado en el sustrato del paquete para lograr una conexión de punta a punta.
Arquitectura escalable.
Proceso simplificado de montaje y cadena de suministro.
Producción probada: Producción en masa desde 2017 con Intel y chips de silicio externos.
Foveros (2.5D y 3D)
La primera solución de apilamiento 3D de la industria.
Paquete de última generación optimizado para mejorar el costo y el desempeño.
Apropiado para aplicaciones de edge y clientes.
Ideal para soluciones con varios chiplets de chips superiores.
Producción probada: Producción en masa desde 2019 con chip de base activa.
Las tecnologías de Foveros y el puente de interconexión multichip integrado, todo en un solo paquete
Habilita sistemas heterogéneos flexibles con una amplia variedad de chips
Muy adecuado para aplicaciones en las que se necesita combinar varias pilas 3D en un solo paquete.
Sistema integrado en chip Intel® Data Center GPU serie Max: uso de EMIB 3.5D para crear el chip heterogéneo más complejo de Intel, producido en masa con más de 100 000 millones de transistores, 47 mosaicos activos y 5 nodos de proceso.
Preparación del ecosistema para EMIB
Los socios clave del ecosistema anuncian la disponibilidad de flujos de referencia para la tecnología Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel® Foundry.
Portal de Intel® Foundry
Información sobre productos y desempeño
Según análisis internos de Intel (2023).