Intel es el líder mundial en tecnologías de pruebas y embalajes diferenciados1
Únase al objetivo de Intel Foundry de lograr 1 billón de transistores en un paquete para el 2030 con el liderazgo del embalaje 2D, 2,5D y 3D.
Embalaje avanzado de chiplets
Intel Foundry ofrece una amplia gama de configuraciones. Los chips se pueden crear utilizando el sistema avanzado de prueba y montaje de Intel Foundry (Intel Foundry ASAT) o el sistema de montaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT). Luego se conectan mediante interconexiones optimizadas, para las que ayudamos a impulsar las normas de la industria, como Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Le ayudamos a combinar tecnologías de front-end y back-end para crear soluciones optimizadas a nivel del sistema. Además, ofrecemos una profundidad y escala inigualables para las capacidades de prueba y montaje gracias a nuestros sitios de fabricación robustos, con diversidad geográfica y de gran volumen.
EMIB 2.5D
Puente de interconexión multichip integrado 2.5D
- Una forma eficiente y rentable de conectar múltiples chips complejos.
- Embalaje 2.5D para memoria de gran ancho de banda-lógica y lógica-lógica.
- EMIB-M cuenta con capacitores MIM en el puente. EMIB-T agrega TSVs al puente.
- Puente de chip de silicio integrado en el sustrato del paquete para lograr una conexión de punta a punta.
- EMIB-T puede facilitar la integración de IP a partir de otros diseños de embalaje.
- Proceso simplificado de montaje y cadena de suministro.
- Producción probada: Producción en masa desde 2017 con Intel y chips de silicio externos.
Obtenga más información en el resumen de la tecnología EMIB
Foveros-S 2.5D
Paquete de última generación optimizado para mejorar el costo y el desempeño.
- Unidad intermedia de silicio con 4 retículas.
- Aplicable en aplicaciones cliente.
- Ideal para soluciones con varios chiplets de chips superiores.
- Producción probada: Producción en masa desde 2019 con chip de base activa.
Obtenga más información en el resumen de la tecnología Foveros 2.5D
Foveros-R 2.5D
Cuenta con una unidad intermedia de capa de redistribución (RDL) para crear una integración heterogénea entre los chiplets.
- Aplicable para segmentos cliente y sensibles a los costos.
- Ideal para soluciones que requieren demandas funcionales complejas de múltiples chiplets de chips superiores.
- Listo para la producción en 2027.
Obtenga más información en el resumen de la tecnología Foveros 2.5D
Foveros-B 2.5D
Combina capas de redistribución (RDL) para energía y señales con puentes de silicio para ofrecer soluciones flexibles en diseños complejos.
- Aplicable en aplicaciones cliente y de centros de datos.
- Ideal para soluciones con múltiples chiplets de chips base, como desagregación de caché, IVR o MIM.
- Listo para la producción en 2027.
Obtenga más información en el resumen de la tecnología Foveros 2.5D
Foveros Direct 3D
Apilado 3D de chiplets en chips de base activa para un desempeño superior de potencia por bit.
- Interfaz de unión híbrida de Cu a Cu (HBI).
- Interconexión de ancho de banda ultraalto y bajo consumo de energía.
- Interconexión de chip a chip de alta densidad y baja resistencia.
- Aplicable en aplicaciones cliente y de centros de datos.
- Pilas de Foveros Direct habilitadas en soluciones de EMIB 3.5D.
EMIB 3.5D
Foveros y el puente de interconexión multichip integrado 3.5D, todo en un solo paquete.
- Habilita sistemas heterogéneos flexibles con una amplia variedad de chips.
- Muy adecuado para aplicaciones en las que se necesita combinar varias pilas 3D en un solo paquete.
- Sistema integrado en chip Intel® Data Center GPU Max Series: Uso de EMIB 3.5D para crear el chip heterogéneo más complejo de Intel, producido en masa con más de 100 000 millones de transistores, 47 mosaicos activos y 5 nodos de proceso.
Prueba avanzada de chiplets
Intel Foundry ofrece una amplia experiencia en clasificación de chips singulares, experiencia en pruebas y soluciones de equipos avanzados para ofrecer de manera confiable los productos de los clientes más exigentes con rendimientos excepcionales. Ofrecemos servicios de pruebas en todas las fases del proceso de fabricación utilizando equipos de pruebas automatizados (ATE) disponibles comercialmente de Advantest y Teradyne, o los probadores modulares de alta densidad (HDMT) de Intel Foundry, según sus necesidades.
La necesidad exponencial de desempeño informático está impulsando la complejidad de los diseños. La mayor cantidad de chiplets en un diseño genera la necesidad de servicios de pruebas avanzados que puedan identificar y ofrecer chips que se sabe que son buenos antes del ensamblaje final. Nuestros servicios de pruebas avanzadas de chiplets ofrecen un menú de opciones, desde una experiencia completa lista para usar con una complejidad logística mínima hasta asistencia de ejecución para programas de pruebas y hardware de pruebas propios de clientes.
Clasificación de obleas
Como primer paso en el flujo de pruebas de fabricación, nuestro proceso de clasificación de obleas usa un sondeador y un examinador para realizar pruebas eléctricas en cada chip mientras aún está en la oblea. Se admiten tanto ATE comercial como Intel HDMT, según los intereses y las necesidades de los clientes.
Clasificación de chips
La clasificación de chips singulares de Intel Foundry es el mejor diferenciador de rendimiento de su clase, con más de una década y miles de millones de chips de experiencia en producción. La capacidad de realizar pruebas a nivel de chips, en comparación con obleas, es esencial para ofrecer chips y pilas de chips más conocidas para los ensamblajes.
La clasificación de chips ofrece el mejor control térmico activo de su clase, que da lugar a gradientes térmicos más ajustados y temperaturas de punto de ajuste más altas. Como mejora en nuestra clasificación de chips, el quemado (estrés) puede ocurrir antes con Intel Foundry.
Prueba de estrés
Nuestra capacidad de realizar pruebas de carga en condiciones térmicas con control térmico activo a nivel de paquete es fundamental para mejorar la confiabilidad antes del ensamblaje final. Intel Foundry admite calificaciones de confiabilidad de chips de silicio estándar, así como de estrés, en el flujo de las pruebas de fabricación.
Prueba final
Intel Foundry ofrece el mayor nivel de potencia, E/S y paralelismo con nuestra cartera comercial de ATE. HDMT de Intel admite las mejores capacidades térmicas de su clase, incluida la transmisión de temperatura desde el examinador hasta el control térmico en el manipulador para productos de alta densidad térmica.
Prueba de nivel de sistema
La prueba de nivel de sistema (SLT) es el paso final para ofrecer productos confiables con altos rendimientos. Nuestros servicios de SLT personalizables están diseñados para detectar los defectos más sutiles, a fin de garantizar que el dispositivo cumpla con sus especificaciones de diseño y funcione como se espera en condiciones reales.
Plataforma de pruebas finales de HDMT de Intel Foundry
Plataforma de pruebas a nivel de sistema de HDMT de Intel Foundry
Portal Intel Foundry
Información sobre productos y desempeño
Según análisis internos de Intel (2023).