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  1. Tecnologías de procesos de fabricación de semiconductores

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Desarrolle con tecnologías de procesos de fabricación de vanguardia

Aproveche la innovación de procesos de primera clase con Intel Foundry.

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Innovación de procesos de primera clase

Intel Foundry Direct Connect 2025 ofreció las actualizaciones de guía más recientes, lo que incluye:

  • Intel 14A-E, una versión mejorada de Intel 14A.
  • Intel 18A-PT, una extensión de la familia Intel 18A.
  • Nuevos nodos especializados para Intel 18A.
  • Nodo de proceso maduro de 65 nanómetros previsto a través del desarrollo conjunto con Tower Semiconductor.

Los clientes listos para diseñar pueden comenzar su compromiso con Intel Foundry hoy mismo.

Intel 18A: Innovación líder en la industria

Presenta RibbonFET y PowerVia:

  • Intel 18A está listo para iniciar el diseño de productos completos.
  • PowerVia, nuestra implementación única primera en la industria de la arquitectura de suministro de energía por la parte posterior, mejora la utilización de celdas estándar en un 5 % a un 10 % y el desempeño de energía ISO en hasta un 4 %.1
  • RibbonFET, la implementación de Intel Foundry de un transistor Gate-all-around (GAA), mejora la densidad y el desempeño en comparación con FinFET.
  • La pila de cinta optimizada ofrece un desempeño superior por vatio y un voltaje de alimentación mínimo (Vmin).
  • Los capacitores Omni MIM reducen significativamente la caída de energía inductiva, lo que mejora el funcionamiento estable del chip, especialmente para cargas de trabajo modernas como la inteligencia artificial generativa.
  • La familia Intel 18A sigue ampliándose y les ofrece a nuestros clientes soluciones nuevas, personalizadas y de vanguardia para sus necesidades únicas.

Conozca más

Intel 3: principal nodo FinFET de Intel

Alto desempeño por vatio con un amplio uso de ultravioleta extrema (EUV):

  • Evolución de Intel 4 con 1,08 veces la densidad de chips y una mejora de desempeño por vatio del 18 %.2
  • Añade una biblioteca más densa, una mejor corriente de conducción y la interconexión, a la vez que se beneficia de los aprendizajes de Intel 4 para lograr un mejor desempeño de la producción.
  • Adecuado para aplicaciones informáticas generales.

12 nm: Ampliación de las opciones de los clientes en colaboración con UMC

Ampliación de nuestra cartera a través de una asociación innovadora:

  • UMC e Intel Foundry están colaborando en el desarrollo de una plataforma tecnológica de 12 nm, que reúne la experiencia de FinFET de Intel con la lógica y la experiencia de modo mixto y RF de UMC,
  • Competitivo con la industria de 12 nm.3
  • ofrece al cliente más opciones en sus decisiones de abastecimiento con acceso a una cadena de suministro más resistente y diversificada geográficamente,
  • conveniente para mercados de alto crecimiento, como las aplicaciones móviles, de conectividad inalámbrica y de redes.

Intel 16: la puerta de enlace ideal para FinFET

Ventajas de FinFET con flexibilidad de planar:

  • Desempeño de un nodo de clase de 16 nm con menos máscaras y reglas de diseño de back-end más simples.

Previsualizando: Intel 14A e Intel 14A-E

Con PowerDirect combinado con RibbonFET 2

  • PowerDirect, nuestra 2ª generación de red de suministro de energía por la parte posterior.
  • RibbonFET 2, nuestra 2ª generación de tecnología Gate-All-Around.
  • Presentamos Turbo Cells, nuestra tecnología de celdas optimizada que mejora aún más la velocidad (incluidas la frecuencia máxima de CPU y las rutas críticas de GPU) cuando se combina con RibbonFET 2. Turbo Cells les permite a los diseñadores optimizar una combinación de celdas de mayor desempeño y celdas de mayor eficiencia energética dentro de un bloque de diseño, lo que permite un equilibrio personalizado entre potencia, desempeño y área para aplicaciones objetivo.
  • EUV de alta apertura numérica (alta AN) primera en la industria, que permite la impresión rentable de características de proceso más pequeñas.

Alianzas del ecosistema del acelerador de Intel Foundry

Disfrute de asistencia integral en áreas clave de socios del ecosistema en propiedad intelectual, EDA, Servicios de diseño, nube, USMAG, Cadena de valor y Chiplet Alliances.

Conozca más

Los líderes de la industria confían en Intel Foundry

Los clientes están eligiendo Intel Foundry con confianza. Los dos proveedores de servicios en la nube más grandes del mundo han anunciado productos que utilizan la tecnología Intel 18A, parte de un total de nueve premios Intel 18A anunciados.

Hemos anunciado planes para establecer Intel Foundry como una subsidiaria, lo que les ofrece a los clientes una mayor garantía y una separación de compromisos más clara.

Intel® Foundry Shuttle

Nuestro programa de obleas público y multiproducto que permite la creación de prototipos de diseño con las tecnologías de vanguardia de Intel.

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Embalaje avanzado y pruebas

Ofrecemos interconexiones de vanguardia, liderazgo en empaque 2D, 2,5D y 3D y servicios integrales de ensamblaje y pruebas.

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Fabricación mundial

Nuestras tecnologías de proceso, ensamblaje y prueba se ofrecen a través de nuestra red de fabricación mundial resiliente, sostenible y segura.

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Los chips de silicio de nodo avanzado, las soluciones de empaquetado y el suministro resistente de Intel contribuyen al liderazgo en los sectores clave.

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Avisos y exenciones de responsabilidad4

Información sobre productos y desempeño

1

Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing | Publicación de la Conferencia IEEE | IEEE Xplore.

2

Una tecnología de plataforma FinFET avanzada de Intel 3 para computación de alto desempeño y aplicaciones de productos del sistema integrado en chip, presentada como parte del Simposio VLSI 2024.

3

Según las especificaciones de diseño del nodo.

4

Esta página web contiene declaraciones de cara al futuro acerca de las expectativas o los planes futuros de Intel, incluso con respecto a la tecnología y los productos futuros, como también la disponibilidad y los beneficios previstos de dicha tecnología y productos. Estas declaraciones se basan en las expectativas actuales e implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían generar que los resultados reales difieran considerablemente con aquellas declaraciones expresadas o implícitas. Para obtener más información sobre los factores que podrían causar que los resultados reales difieran considerablemente, consulte nuestros informes de ingresos y presentaciones ante la Comisión de Bolsa y Valores de EE. UU. (SEC, por sus siglas en inglés) más recientes en www.intc.com.

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