Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2017
Litografía
14 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
2073000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
702720
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
2810880
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
16
Memoria integrada máxima
239.5 Mb
Memoria máxima de ancho de banda alto
16 GB
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
3960
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Compatibilidad con memoria externa (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Cantidad máxima de E/S de usuario
656
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
312
Transceptores NRZ máximos
96
Velocidad de datos NRZ máxima
28.9 Gbps
Transceptores PAM4 máximos
36
Velocidad de datos PAM4 máxima
57.8 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Tecnologías avanzadas

Hiperregistros
Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F2597, F2912

Información complementaria

URL de información adicional