Elementos fundamentales

Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q1'16
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'20
Anuncio EOL
Friday, July 19, 2019
último pedido
Sunday, July 5, 2020
Atributos de última recepción
Monday, October 5, 2020
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
1U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Zócalo
Socket R3
TDP
145 W
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
750 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600WT2R w/ Dual 1GbE; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (F1U8X25S3HSBP); (1) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsink (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (1) Air duct; (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)

Información complementaria

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4-1600/1866/2133/2400
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Factor de formato de la unidad posterior
N/A

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
Yes

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
8
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
2x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
2
Compatibilidad con unidad óptica
Yes
Puertos SAS integrados
0
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
Yes
InfiniBand* integrado
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Administrador de nodos Intel®
Yes
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Yes
Versión TPM
1.2/2.0