Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q1'23
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Discontinuidad prevista
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2028
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Garantía limitada de 3 años
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Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Sí
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Cantidad de enlaces QPI
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3
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Sistemas operativos compatibles
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VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
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Serie de productos compatibles
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4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
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8.33” x 21.5”
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Formato del chasis
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2U Front IO, 4 node Rack
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Zócalo
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Socket- E LGA4677
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Sistemas integrados disponibles
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Sí
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0 and Redfish compliant
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Compatible con board montada en rack
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Sí
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TDP
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350 W
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Elementos incluidos
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(1) - Intel Server Board D50DNP
(2) – CPU Carrier Clip E1A for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor XCC SKUs (2) – CPU Carrier Clip E1B for Intel® Xeon® CPU Max Series Processors (2) – CPU Carrier Clip E1C for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor MCC SKUs |
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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High Performance Computing, Scalable Performance
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Información complementaria
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Opciones integradas disponibles
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No
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Descripción
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Half-width form factor server board designed for HPC and AI workloads. Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs or 8 DDR5 DIMMs plus 8 Intel® Optane™ PMem 300 series modules.
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Especificaciones de memoria
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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5 TB
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Tipos de memoria
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• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM • DDR5 9x4 RDIMM • Intel® Optane™ PMem 300 series |
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Cantidad máxima de canales de memoria
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16
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Máximo de ancho de banda de memoria
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4800 GB/s
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Cantidad máxima de DIMM
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16
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Compatible con memoria ECC ‡
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Sí
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
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Sí
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sí
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Salida de gráficos
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VGA
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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5.0
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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160
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
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24
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
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24
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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3
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Configuración USB
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• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable |
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Revisión USB
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3.0
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Cantidad total de puertos SATA
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2
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Cantidad de enlaces UPI
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3
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Configuración de RAID
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0/1
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Cantidad de puertos seriales
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1
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Cantidad de puertos LAN
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2
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Red de área local integrada
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10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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Tecnologías avanzadas
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Advanced System Management key
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Sí
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Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
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Sí
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sí
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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Sí
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Administrador de nodos Intel®
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Sí
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
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Sí
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Versión TPM
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2.0
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Seguridad y confiabilidad
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Nuevas instrucciones de AES Intel®
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Sí
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|---|---|
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
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Sí
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.