Elementos fundamentales

Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Q1'21
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
841 mm x 435 mm x 87 mm
Formato de la placa
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
P+
TDP
250 W
Disipador térmico
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
2000 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Información complementaria

Descripción
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
Tipos de memoria
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
Cantidad máxima de DIMM
48
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Capacidad máxima de almacenamiento
192 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
24
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
4
PCIe x16 Gen 3
2
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
40
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
3x PCIe Gen3 x8

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Configuración USB
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
Cantidad total de puertos SATA
1
Cantidad de enlaces UPI
6
Configuración de RAID
1, 5, 6, and 10
Cantidad de puertos seriales
2

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
4

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión TPM
2.0