Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2011
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
156000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
58900
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
235600
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
10
Memoria integrada máxima
11.471 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
396
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Variable Precision
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
416
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
150
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
7
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
10.3125 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA
Convertidor de análogo a digital
No

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F672, F896

Información complementaria