Chasis de servidor Intel® FC2HLC30W0 con configuración de medio ancho, refrigeración líquida y sin PSUs
Especificaciones
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Elementos fundamentales
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Colección de productos
Familia de chasis de servidor Intel® FC2000
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Nombre de código
Productos anteriormente Optimus Beach
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Fecha de lanzamiento
Q1'23
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
2023
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Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
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Formato del chasis
2U Front IO, 4 node Rack
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Dimensiones del chasis
865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
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Mercado objetivo
High Performance Computing, Scalable Performance
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Suministro de alimentación
3000 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
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Ventiladores redundantes
Sí
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Compatible con alimentación redundante
Sí
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TDP
350 W
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Elementos incluidos
(1) – 2U chassis FC2000
(2) – Liquid-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMLCFAN
(1) – Chassis plumbing assembly kit – iPC FCXXLCMDMFD
(1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
(1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
(4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
(1) – EMP module filler
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Información complementaria
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Descripción
Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting four 1U half-width liquid-cooled compute modules. No PSUs included
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8473305100
Información sobre PCN
- 99ARZ1 PCN
Productos compatibles
Familia de servidores Intel® D50DNP
Opciones de módulo de administración
Opciones de energía
Opciones de rieles
Opciones de mantenimiento del chasis de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de disipador térmico de repuesto
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.