Placa para servidores Intel® M10JNP2SB
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel® Server Board M10JNP
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Nombre de código
Productos anteriormente Juniper Pass
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'19
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Anuncio EOL
Friday, July 1, 2022
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último pedido
Monday, October 31, 2022
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Atributos de última recepción
Saturday, December 31, 2022
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® E Processor
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Formato de la placa
uATX
-
Zócalo
Socket H4, FCLGA 1151
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BMC integrado con IPMI
IPMI and Redfish
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TDP
95 W
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Elementos incluidos
Intel® Server Board M10JNP2SB
I/O shield
-
Chipset de board
Chipset Intel® C246
-
Mercado objetivo
Small and Medium Business
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Información complementaria
-
Opciones integradas disponibles
Sí
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
Descripción
Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB
-
Tipos de memoria
DDR4 UDIMM ECC, 2666 MT/s, 1.2V
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Cantidad máxima de DIMM
4
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Compatible con memoria ECC ‡
Sí
Especificaciones de la GPU
-
Gráficos integrados ‡
Sí
-
Salida de gráficos
DDI ports
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
PCIe* 3.0 (3 ports, 2 x8, 1 x4)
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8
-
PCIe x4 Gen 3
1
-
PCIe x8 Gen 3
2
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
4
-
Configuración USB
4 x External USB 3.1 Gen2 ports
2 x USB 3.1 Gen1 ports (via 2x10 pin connector)
-
Revisión USB
3.1
-
Cantidad total de puertos SATA
8
-
Configuración de RAID
RAID 0/1/10/5 (Intel RSTe)
-
Cantidad de puertos seriales
2
-
Cantidad de puertos LAN
4
-
Red de área local integrada
4 x 1Gbps LAN ports + 1 x 1Gbps management port
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
1
Tecnologías avanzadas
-
Versión TPM
2.0 support
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473301180
Información sobre PCN
Productos compatibles
Procesador Intel® Xeon® E
9ª generación de procesadores Intel® Core™ i7
Controladores Intel® RAID
Opción de módulo de seguridad
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X540
Adaptador Intel® Ethernet serie I210 para servidores
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador de video BMC integrado para sistemas de servidor basados en el Placa para servidores Intel® M10JNP2SB
Paquete de actualización de firmware de Placa para servidores Intel® M10JNP2SB
Controlador controladora de Ethernet Intel® para servidores basados en el Placa para servidores Intel® M10JNP2SB
Controlador RAID de software Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para el Intel® Server Board M10JNP2SB
Controlador de chipset Intel® serie C240 para sistemas de servidor basado en el Intel® Server Board M10JNP2SB
Configuración Intel® Desmad para Linux*
Utilidad AMI* YAFU (Yet Another Firmware Upgrade Flash) de 64 bits para M10JNP2SB
Utilidad AMISCE (ami Setup Control Environment) para M10JNP2SB
Controlador de video BMC integrado Linux* para sistemas de servidor basados en el Placa para servidores Intel® M10JNP2SB
Controlador controladora de Ethernet Intel® para Linux* basado en el Placa para servidores Intel® M10JNP2SB
Utilidad AFU (AMI Firmware Update) para M10JNP2SB
Controlador de gráficos UHD Intel® para sistemas de servidores basados en el procesador Intel® Xeon® E-2100/E-2200
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.