Compatibilidad con hot-socketing y secuenciación de alimentación en chip en dispositivos Intel® FPGA
La conexión en caliente se refiere a la capacidad de insertar o quitar una placa de un sistema durante el funcionamiento del sistema sin causar efectos negativos al sistema o a la placa. También se conoce como "intercambio en caliente" o "plug-in en caliente".
Intel® FPGA es el único proveedor de PLD que ofrece soporte de conexión en caliente en chip y protección de secuencia de alimentación y datos a prueba de caracterización para familias de FPGA de 130 nm. Las familias STRAtix®, Stratix GX y Cyclone® FPGA y las familias MAX® 7000AE y MAX 3000A CPLD están diseñadas y probadas para ofrecer un soporte robusto para la conexión en caliente en chip y la protección de la secuencia de alimentación sin necesidad de dispositivos externos adicionales o manipulación de la placa. Las familias FPGA Stratix II y Cyclone II de 90 nm recientemente introducidas y la familia CPLD MAX II de 0,18 um también admiten la conexión en caliente en chip y la capacidad de protección de secuencia de alimentación.
Para ser considerado un dispositivo con conexión en caliente, el dispositivo debe cumplir tres criterios:
- Se puede conducir antes del encendido sin ningún daño
- No se expulsa antes o durante el encendido
- Las señales de entrada externas a los pines de E/S del dispositivo no alimentan sus fuentes de alimentación VCCIO o VCCINT a través de las rutas internas del dispositivo
Para obtener más información sobre las ventajas de la compatibilidad con hot-socketing en chip en dispositivos Intel FPGA, consulte el documento técnico Intel FPGA Hot-Socketing & Power-Sequencing Advantages que detalla las ventajas de Intel FPGA hot-socketing. Para obtener datos de caracterización detallados, consulte el documento técnico Hot-Socketing & Power-Sequencing Feature & Testing for Intel FPGA Devices.
Para obtener datos detallados de caracterización, consulte el documento técnico que detalla las características y pruebas de conexión en caliente para las familias STRATIX II, Cyclone II, Stratix, Stratix GX y Cyclone FPGA y las familias MAX II, MAX 7000AE y MAX 3000A CPLD.
Hot Socketing y protección de secuencia de alimentación en PLD para sistemas de alta disponibilidad
La conexión en caliente es un requisito crítico para los sistemas que requieren alta disponibilidad (tiempo de actividad constante del sistema), como los servidores de almacenamiento en red o las infraestructuras de telecomunicaciones de clase portadora, donde cada segundo de tiempo de inactividad del sistema se traduce directamente en pérdidas de ingresos.
Hot Socketing & Power-Sequence Protection en PLDs para sistemas multivoltaje
En los sistemas multivoltaje para los que no se requiere conexión en caliente, la capacidad de conexión en caliente y protección de secuencia de alimentación de los PLD aún puede ser crítica. En estos sistemas, los reguladores se utilizan para proporcionar diferentes niveles de voltaje y pueden hacer que la secuencia de encendido se vuelva impredecible; es posible que los dispositivos que requieren una secuencia de encendido predeterminada ya no funcionen correctamente. El soporte de conexión en caliente de los PLD puede aliviar los problemas en los diseños de sistemas de voltaje múltiple porque la funcionalidad normal de PLD no se verá influenciada por la secuencia de encendido del sistema. Esto puede ser vital para la aplicación común donde los LPD se utilizan para controlar el encendido de otros dispositivos en sistemas muy complejos.
La Tabla 1 describe algunos sistemas de ejemplo en diferentes segmentos del mercado que se benefician de la conexión en caliente en dispositivos Intel FPGA.
Tabla 1. Ejemplos de sistemas que requieren conexión en caliente
Ejemplos de | aplicación de segmento de mercado |
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Gestión de redes |
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Servicios informáticos |
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Almacenamiento de datos |
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Comunicaciones inalámbricas |
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Comunicaciones por líneas alámbrias |
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Ventajas del soporte de conexión en caliente y secuenciación de energía en chip
Existen varias técnicas utilizadas para garantizar que los PLD funcionen correctamente durante la conexión en caliente, incluidos los conectores de secuencia y los controladores discretos de intercambio en caliente. La Tabla 2 compara los hot socketing en los PLD de Intel FPGA con el uso de otras técnicas.
Tabla 2. PLDs intel FPGA vs. las alternativas
Controlador de intercambio en | caliente de conectores secuenciados Intel FPGA Hot-Socketable PLD (1) | ||
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Ventajas |
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Desventajas | - |
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Notas:
- Para conocer la especificación real de conexión en caliente para cada familia de PLD, consulte el manual o la hoja de datos de cada familia respectiva.
- El soporte de conexión en caliente en las familias Stratix, Stratix GX y Cyclone FPGA y las familias MAX 7000AE y MAX 3000A CPLD se verifica con diferentes secuencias de encendido. La configuración y los procedimientos detallados de la prueba se pueden encontrar en el informe de caracterización. Las familias Stratix II, Cyclone II y MAX II también admitirán la función de conexión en caliente.
- Las familias APEX II, APEX 20K, ACEX® 1K, Mercury, FLEX® 10KA, FLEX 10KE y FLEX 6000 FPGA de 3.3 V, y la familia MAX 7000B CPLD también admiten la conexión en caliente. Consulte AN 107: Uso de dispositivos Intel FPGA en sistemas de voltaje múltiple.
Enlaces relacionados
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