Problema 384162: Altera hoja de datos del paquete del dispositivo, versión 16.6
Falta el pin A1 para algunos de los paquetes FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - Wire Bond - A:2.40 de 484 pines y se corregirá en la próxima revisión. Se supone que se muestra el pin A1, pero solo falta en el dibujo mecánico.
Problema 10006628: Altera hoja de datos del paquete del dispositivo, versión 16.1
hay una actualización en el valor de resistencia térmica para dispositivos EP3C16U484, EP3C40U484 y EP3C40F780 como se indica a continuación:
Edición 10006284, hoja de datos del paquete del dispositivo Altera versión 16.1
La nota a pie de página (1) del cuadro 13. Cyclone Dispositivos III de la hoja de datos del paquete de dispositivos Altera es incorrecta. La siguiente es la nota al pie correcta:
"El paquete E144 tiene una almohadilla de tierra expuesta en la parte inferior del paquete. Esta almohadilla de tierra se utiliza para la conectividad eléctrica, no para fines térmicos. Debe estar conectado al plano de tierra de la PCB".
Edición 10006277, hoja de datos del paquete del dispositivo Altera versión 16.1
Tenga en cuenta que hay una actualización sobre el valor de resistencia térmica para EP3CLS100 y EP3CLS200 como la Tabla 1 a continuación:
Edición 10006284, hoja de datos del paquete del dispositivo Altera versión 16.1
La nota para el paquete E144 que figura en el cuadro 13 ha cambiado en esta edición de la ficha técnica de embalaje y es incorrecta. No hay almohadillas VCC expuestas debajo de este dispositivo, pero hay una almohadilla de tierra expuesta. Los dibujos del paquete son correctos.
Edición 10006283, hoja de datos del paquete del dispositivo Altera versión 16.1
La Tabla 4 indica incorrectamente que la EP4SGX290 en el paquete FF35 es una tapa de una sola pieza: FBGA, Flip Chip, Opción 2 que apunta a las páginas 283-284 de la hoja de datos. Debe utilizar el esquema del paquete en las páginas 303-304 para este paquete de dispositivo.
Edición 10006120, hoja de datos del paquete del dispositivo Altera versión 16.1
La vista superior del esquema del paquete de FineLine Ball-Grid Array (FBGA) de 1152 pines - Flip Chip - Single-Piece Lid -EP4SGX360 es incorrecta. La vista superior correcta debe ser como la Figura 1 (abajo).
Edición 10006119, hoja de datos del paquete de dispositivos Altera versión 16.1
El POD de FineLine Ball-Grid Array (FBGA) de 256 pines, opción 2 – Wire Bond, es aplicable únicamente a paquetes F256 de productos Cyclone II, Cyclone III y Cyclone IV.
El POD de FineLine Ball-Grid Array (FBGA) de 256 pines, Opción 1 – Wire Bond, es aplicable a F256 de todos los productos excepto los productos Cyclone II, Cyclone III y Cyclone IV, que se ensambla en los esquemas del paquete de la Opción 2.
La hoja de datos de información del paquete del dispositivo Altera se actualizará para mostrar el esquema correcto del paquete para la matriz de rejilla de bolas FineLine (FBGA) de 256 pines - Wire Bond.
Issue 10006122, hoja de datos del paquete del dispositivo Altera versión 16.1
El dispositivo EP4SE230 de 780 pines debe tener una descripción del paquete como tapa de canal: FBGA, flip chip, opción 1, no es tapa de dos piezas: FBGA, flip chip, opción 1.
La hoja de datos del paquete del dispositivo Altera se actualizará para mostrar la opción de paquete correcta para el dispositivo EP4SE230 de 780 pines.
Issue 10006121, hoja de datos del paquete del dispositivo Altera versión 16.1
La vista superior del esquema del paquete de FineLine Ball-Grid Array (FBGA) de 1517 pines - Flip Chip - Tapa de dos piezas - EP4SGX180 es incorrecta. La vista superior correcta debe ser como la Figura 1 (abajo).
Problema resuelto 10005898, hoja de datos del paquete de dispositivo Altera versión 16.0
Si está utilizando un dispositivo EP4SE820, indica que la opción de paquete a la que debe referirse es la opción 4. Esto es incorrecto y debería referirse a la opción 3. Consulte la hoja de datos de información del paquete de dispositivos Altera (PDF) versión 16.1 para aclarar este problema.