Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 서버 시스템 P4000IP 제품군
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q1'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q2'14
Anuncio EOL
Friday, June 6, 2014
último pedido
Thursday, September 4, 2014
Atributos de última recepción
Wednesday, December 3, 2014
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
4U Pedestal
Dimensiones del chasis
17.24” x 26.9” x 6.81”
Formato de la placa
Custom 14.2" x 15"
Rieles de bastidor incluidos
아니요
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 Product Family & Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Storage
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1200 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600IP4 , (16) 2.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 1200W Redundant power supplies, (2) Tower passive CPU heat sinks, Redundant cooling fans, (1) Air duct, (1) Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Monday, March 6, 2017

Información complementaria

Descripción
An integrated 4U system featuring an Intel® Server Board S2600IP4 supporting 10 I/O slots: two mezzanine (x8) slots, eight PCIe* slots supporting up to four DW cards (x16) plus up to eight SCU ports, two SATA3 ports and quad 1 GbE LAN.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Cantidad máxima de DIMM
16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
512 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
16
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
4
PCIe x4 Gen 2.x
1
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
Software RAID 0,1,10,5 (LSI RSTE)
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
4x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
Firewire
Puertos SAS integrados
8
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
InfiniBand* integrado
아니요

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
아니요
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
Tecnología Intel® Rapid Storage
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
1.2