Elementos fundamentales

Colección de productos
Opciones de disipador térmico de repuesto
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'23
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Elementos incluidos
(1) Heat sink with thermal pad applied to the bottom side

Información complementaria

Descripción
Standard heat sink for 2U air-cooled Intel® D50DNP modules, rear position.