Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® Server Board D50TNP
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
270 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
24
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
4.0
Cantidad máxima de líneas PCI Express
56
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
8
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution