Impulse su próximo proyecto de IoT con los procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación

Consiga un desempeño flexible para cargas de trabajo de IoT de gran carga de cálculo con la siguiente evolución de procesamiento.

Beneficios clave

  • Mejor desempeño: 1.46 veces más de desempeño promedio que la generación anterior1

  • Mejora de la inferencia de la IA: Mejora de 1,56 veces en la inferencia de IA para la clasificación de imágenes de generación a generación2

  • Aproveche la agilidad fundamental, la flexibilidad y la eficiencia

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

El procesador escalable Intel® Xeon® de 3ª generación está diseñado para hacer más sencillo y fácil el cumplimiento de estos requisitos críticos.

Obtenga más con la próxima evolución en , memoria, E/S, IA, seguridad y cálculo del IoT
El procesador Intel Xeon Scalable de 3ª generación ofrece un desempeño, seguridad y eficiencia avanzados junto con la aceleración de IA integrada. En sus diseños de soluciones de IoT, podrá conseguir una mejora media de desempeño de 1,46 veces con respecto a la generación anterior.1 Intel® Deep Learning Boost proporciona una mejora de 1,56 veces en la inferencia de IA para la clasificación de imágenes generación tras generación.2

Aumenta el desempeño con aceleración de IA integrada
A medida que el negocio se adapta a la creciente demanda de desempeño de los casos de uso de video y análisis de IA, los procesadores Intel Xeon Scalable de 3ª generación pueden contribuir a aliviar la deuda técnica de las soluciones heredadas y facilitar una transición más fluida a las futuras inversiones en tecnología. El desempeño mejorado y las potencias de procesamiento de las instrucciones le ayudan a mejorar los resultados y optimizar la velocidad. Intel Deep Learning Boost (VNNI) impulsa una inferencia excepcional para la IA en configuraciones flexibles.

Aprovechar la agilidad fundamental, la flexibilidad y la eficiencia
Los procesadores escalables Intel Xeon de 3ª generación facilitan la consecución de los objetivos empresariales y presupuestarios en constante evolución con un mayor control y flexibilidad de configuración. La tecnología Intel® Speed Select (Intel® SST) es un conjunto de características que mejoran el desempeño y optimizan el costo total de propiedad (TCO) al proporcionar más control sobre el desempeño de la CPU. Además, la tecnología Intel® Resource Director (Intel® RDT) posibilita la supervisión y el control de los recursos compartidos para ofrecer una mejor calidad de servicio para las aplicaciones, las máquinas virtuales (VM) y los contendores.

Mejore la seguridad con tecnologías avanzadas
Reduzca la superficie de ataque, evite el espionaje de la memoria y ofrezca confianza en las implantaciones de servidores perimetrales con sólidas tecnologías de seguridad. Los aceleradores de criptografía integrados proporcionan una mayor aceleración del procesamiento de los protocolos vectoriales AES, SHA y RSA/DH. Además, aproveche la ventaja de Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) para ayudar a proteger los datos confidenciales en los enclaves de confianza y el Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) para permitir el cifrado completo de la memoria física.

Responda a las exigencias de los proyectos de nueva generación
Los procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación ofrecen capacidades críticas para ayudarle a satisfacer las crecientes demandas del IoT:

  • Emplea Ultra Path Interconnect (UPI) para ofrecer un mayor desempeño en el movimiento de datos entre plataformas3.
  • Acelere la E/S con PCIe 4.0 y hasta 64 carriles (por zócalo) a 16 GT/s4.
  • Utilice hasta 6 TB/socket5 de memoria total del sistema y un desempeño mejorado con soporte para DIMMs de hasta 3200 MT/s (2 DPC)
  • Aproveche un incremento de hasta 1,6 veces el ancho de banda de la memoria6 y hasta 2,66 veces la capacidad de memoria7 respecto a los procesadores de la generación anterior
  • Conecte más dispositivos periféricos, más unidades de estado sólido y más aceleradores para ayudar a lograr un bajo costo total de propiedad tanto para el análisis de video como para el almacenamiento, al mismo tiempo que aprovecha la memoria persistente Intel® Optane™ 8 y las unidades de estado sólido Intel® Optane™.

Aproveche la conectividad de gran ancho de banda
El mayor ancho de banda de PCIe 4.0 permite un mayor desempeño del almacenamiento con el doble de velocidad que PCIe 3.0.

Acelere su lanzamiento al mercado con los socios y las soluciones Intel
Intel forma parte de un ecosistema grande y en expansión que impulsa la innovación local. Intel y nuestros socios tecnológicos de IoT colaboran para ayudarle a desarrollar e implementar dispositivos de alto desempeño integrados.

Intel® Partner Alliance Intel® puede ayudarl a acelerar el diseño y la implementación de análisis y dispositivos inteligentes para poder ofrecer soluciones de IoT innovadoras en el mercado.
Intel® Solutions Marketplace​ es un directorio en el que puede hacer búsquedas y encontrar soluciones listas para ejecutar, además de conectarse con socios de Intel que pueden ayudarlo a desarrollar sus productos de IoT.
Intel® AI: In Production es nuestro programa socio para proveedores de equipos, integradores de sistemas, proveedores de software y agregadores y distribuidores de soluciones relacionadas con la visión computarizada y la IA que pueden ayudarlo a integrar soluciones de IA escalables en sus plataformas de IoT.

Características principales

Desempeño

  • Un máximo de 28 núcleos/socket en las SKU de IoT9.
  • El desempeño medio es 1,46 veces superior al de la generación anterior1
  • PCH incluye el chipset Intel® C620A que mejora la seguridad con nuevos pasos y nuevas claves de firma de firmware
  • La arquitectura avanzada de procesadores con la arquitectura Intel® Mesh y la tecnología Intel® Data Direct I/O (Intel® DDIO) ofrece un desempeño de E/S inteligente a nivel del sistema
  • Las instrucciones para la manipulación de bits vectoriales (VBMI) contribuyen a acelerar las aplicaciones con la comprensión de datos en línea y las operaciones inmediatas de los algoritmos

Aceleración de IA

  • Intel Deep Learning Boost ofrece una mejora de 1,56 veces en la inferencia de IA para la clasificación de imágenes de generación en generación2
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) e Intel Deep Learning Boost ofrecen una aceleración de IA integrada
  • La distribución Intel® de OpenVINO™ toolkit optimiza el desempeño de la IA con la eficiencia de "escribir una vez y desplegar en cualquier lugar"
  • Los arquitectos de IA pueden probar la distribución de Intel del kit de herramientas OpenVINO en los procesadores escalables de 3ª generación de Xeon utilizando Intel® DevCloud for the Edge

Virtualización y capacidad de gestión

  • La tecnología Intel® Speed Select (Intel SST) ofrece más posibilidades de control sobre el desempeño de la CPU para contribuir a optimizar el TCO
  • La tecnología Intel Resource Director permite supervisar y controlar los recursos compartidos para ayudar a incrementar la utilización de los recursos
  • La tecnología de virtualización Intel® (Intel® VT-x) ofrece una migración perfecta de máquinas virtuales desde hasta cinco generaciones anteriores de procesadores Intel Xeon

Seguridad

  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) permite crear enclaves de confianza dentro de las aplicaciones; un tamaño máximo de enclave de 1 TB se puede admitir en un servidor de dos zócalos. Los SKU de IoT admiten un tamaño máximo de enclave de 64 GB.10
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) cifra completamente completamente los datos de seguridad de los principales en la memoria, con un pequeño perfil de desempeño.

Almacenamiento

  • Validado para las SSD Intel® 3D NAND y las SSD Intel Optane11.
  • Intel® Volume Management Device 2.0 (Intel® VMD) permite la incorporación de dispositivos de almacenamiento, con una sólida capacidad de conexión en caliente y gestión de LED
  • Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) utiliza Intel® VMD para unir las unidades SSD NVMe a la CPU directamente.

Memoria y E/S

  • PCI Express 4.0 y 64 líneas (por zócalo) a 16 GT/s
  • Compatibilidad con DIMMs de hasta 3200 MT/S (2 DPC)
  • Mayor capacidad de memoria con ocho canales
  • Compatibilidad con DIMMs DDR4 de 16 GB, hasta 256 GB
  • Aproveche la memoria y almacenamiento de sistemas de avance memoria persistente Intel® Optane™ serie 200 y la compatibilidad de SSD Intel® Optane™ para alcanzar hasta 6 TB de memoria de sistema por zócalo5

Implementaciones flexibles

  • Disponibilidad de larga duración12 para apoyar la validación y certificación continua en mercados clave.
  • Compatibilidad con Linux del Proyecto Yocto
  • TDP entre 105W y 205W13

Casos de uso


Los procesadores Intel Xeon escalable de tercera generación están optimizados para el uso del IoT, y cuentan con tecnologías claves como Intel Deep Learning Boost que ayudan a acelerar las cargas de trabajo de IA. El portafolio ofrece hasta 28 núcleos en un zócalo estándar9 para ayudar a satisfacer los exigentes requisitos de los clientes de IoT a través de rangos de TDP de 105W a 205W.14.

Video: Análisis de múltiples flujos de video rápidamente
Aplicaciones: Servidores de almacenamiento de video, servidores de análisis de video

  • El desempeño mejorado y el aumento de los núcleos, así como el mayor ancho de banda de la memoria 15, posibilitan un análisis más rápido del reconocimiento de los objetos en varias secuencias de video en forma simultánea.
  • Intel VMD facilita el cambio en caliente de las unidades SSD NVMe sin que se produzcan cortes de servicio. Las características de seguridad asistida por hardware, como Intel TME e Intel SGX, contribuyen a la seguridad de los servidores y ayudan a proteger los datos en la memoria.

Sectores industriales: Acelerar la convergencia IT/OT
Aplicaciones: Servidores de periféricos, controladores de prueba y medición

  • Reúna y analice rápidamente los datos, consolide las cargas de trabajo informáticas y ayude a reforzar la seguridad de los datos
  • Utilice la visión automática y la inferencia de aprendizaje profundo para verificación de montaje, detección de defectos e inspección de calidad.
  • Más núcleos 16 y un rápido análisis de reconocimientos de objetos ayudan a que la visión artificial funcione con precisión y eficacia

Asistencia médica: Mejorar la privacidad al tiempo que se aumentan los flujos de trabajo clínicos
Aplicaciones: Sistemas de imagen de alta definición, TAC, RMN y rayos X

  • Habilitar el aprendizaje federado y permitir que las instituciones de investigación colaboren sin compartir los datos confidenciales de los pacientes
  • Aumente el desempeño con PCIe 4.0 y facilite el movimiento y el análisis de los grandes conjuntos de datos médicos, como la patología digital, la genómica, el descubrimiento de fármacos y las imágenes médicas.
  • Ayudar a los radiólogos a determinar, cuantificar y comparar más rápidamente las características de los datos de las imágenes para poder automatizar y estandarizar los diagnósticos complejos.

Sector público: Crear una base más segura
Aplicaciones: Sistemas de aviónica, redes de comunicación y servidores robustos

  • Cifrar toda la memoria a la que accede la CPU, incluidas las credenciales de los clientes, la propiedad intelectual, las claves de cifrado y la información personal transmitida en la memoria externa
  • Ayudar a proteger las plataformas contra el malware o los programas maliciosos privilegiados utilizando Intel SGX para dividir los datos y las aplicaciones en enclaves de memoria altamente protegidos

Comercio minorista, banca, hotelería y educación: Procesar más datos y transacciones, de forma más eficiente
Aplicaciones: Servidores periféricos, servidores administrativos transaccionales, VDI, IDV y servidores informáticos transparentes

  • Permitir que las cargas de trabajo de IA se ejecuten en los servidores de manera más eficiente, utilizando tecnologías clave como Intel Deep Learning Boost
  • Acelerar las aplicaciones con la compresión de datos en línea y con operaciones algorítmicas inmediatas, ayudando a aumentar el desempeño de los análisis en memoria con las instrucciones de manipulación de bits vectoriales.
  • Obtenga la capacidad de memoria ampliada para proporcionar experiencias ricas e interactivas a los clientes o contenidos personalizados para las aulas remotas

Descripción general del software

TIPO DE SO SISTEMA OPERATIVO^ SOPORTE DISTRUCIÓN BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux versiones 7.8 y 7.x posteriores Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Tecnologías Phoenix

BYOSOFT

Red Hat Enterprise Linux versiones 8.2 y 8.x posteriores Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 y posteriores

SUSE, Código abierto. SUSE
Ubuntu 20.04 LTS y posteriores Canonical, Código abierto Canonical
Wind River Linux Wind River  
Yocto Project más reciente Intel, Código abierto Proyecto Yocto
Clear Linux más reciente Comunidad de código abierto  
Windows

Windows Server 2016 LTSC y 2019 LTSC

Windows Server 19H1, 19H2, 20H1, 20H2

Intel, Microsoft Intel, Microsoft  
VMM Linux* KVM Comunidad de código abierto    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V: Win Server 2016 LTSC, 2019 LTSC

Microsoft  
VMware ESXi (contactar a VMware) VMware, código abierto  
  ^ Intel no certifica ni valida ningún sistema operativo. Esta lista es lo que se utilizó para pruebas de plataformas internas. ^^ Intel solo proporciona asistencia para nuestras herramientas, utilerías y actualizaciones en el sistema operativo. La asistencia del SO debería estar a cargo del proveedor.    

Línea del procesador

SKU DEL PRODUCTO CANTIDAD DE NÚCLEOS BASE
SIN AVX
FRECUENCIA DE LA CPU
(GHZ)
POTENCIA/
Potencia de diseño térmico (TDP) (W)
TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT (INTEL® SST) PERFIL DE DESEMPEÑO FRECUENCIA BASE DE INTEL SST, FRECUENCIA TURBO, POTENCIA DEL NÚCLEO

INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS

(INTEL® SGX)

TAMAÑO ENCLAVE

AVANZADO/
ESTÁNDAR RAS1
Procesador Intel® Xeon® Gold 6330 28 2 205 N Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Gold 6338T 24 2,1 165 N Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Gold 6336Y 24 2,4 185 Y Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Gold 6326 16 2,9 185 N Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Gold 5318Y 24 2,1 165 Y Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Gold 5320T 20 2,3 150 N Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Gold 5317 12 3 150 N Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Gold 5315Y 8 3,2 140 Y Y 64 GB En su calidad de
Procesador Intel® Xeon® Silver 4316 20 2,3 150 N Y 8 GB S
Procesador Intel® Xeon® Silver 4314 16 2,4 135 N Y 8 GB S
Procesador Intel® Xeon® Silver 4310 12 2,1 120 N Y 8 GB S
Procesador Intel® Xeon® Silver 4310T 10 2,3 105 N Y 8 GB S

A = RAS avanzado
S = RAS estándar
Todas las SKU Gold y Silver 16C/135W son compatibles con la memoria persistente Intel® Optane™ serie 200

Más información acerca de los procesadores escalables Intel Xeon de 3ª generación en ntel.com/icelake-sp.

Avisos y exenciones de responsabilidad

Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) ofrece un mayor desempeño para ciertas operaciones de procesador. Debido a la gran variedad de características energéticas que ofrecen los procesadores, el uso de las instrucciones AVX puede provocar que: a) algunos componentes funcionen por debajo de la frecuencia nominal, y que b) algunos componentes con tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 no alcancen algunas o todas las frecuencias turbo máximas. El desempeño varía en función del hardware, del software y de la configuración del sistema y puede obtener más información en http://www.intel.com/go/turbo.
Los procesadores Intel® con el mismo SKU pueden variar en frecuencia o potencia como el resultado de la variabilidad natural en el proceso de producción.
El desempeño varía según el uso, la configuración y otros factores. Más información en www.intel.com/PerformanceIndex​
Los resultados de desempeño se basan en pruebas realizadas a las fechas indicadas en las configuraciones y es posible que no reflejen todas las actualizaciones que están a disposición del público. Consulte las copias de seguridad para conocer los detalles de la configuración. Ningún producto o componente puede ser absolutamente seguro.
Intel contribuye al desarrollo de análisis de referencia mediante la participación, el patrocinio o el aporte de asistencia técnica a diversos grupos de análisis de referencia, como la Comunidad de desarrollo BenchmarkXPRT administrada por Principled Technologies.
Sus costos y resultados pueden variar.
Es posible que las tecnologías Intel® requieran hardware y software habilitados o la activación de servicios.
Es posible que algunos resultados hayan sido estimados o simulados.
No todas las funciones están disponibles en todos los SKUs.
No todas las funciones son compatibles con todos los sistemas operativos.
Todos los planes y las guías de productos están sujetos a cambios sin previo aviso.
Las declaraciones de este documento en lo que respecta a planes o expectativas futuros son en vistas al futuro. Estas declaraciones se basan en las expectativas actuales e implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían generar que los resultados reales difieran considerablemente con aquellas declaraciones expresadas o implícitas. Para obtener más información sobre los factores que podrían causar que los resultados reales difieran significativamente, consulte nuestra publicación de ganancias más reciente y las declaraciones ante la SEC en www.intc.com.
© Intel Corporation. Intel, el logotipo Intel y otras marcas Intel son marcas comerciales de Intel Corporation o sus filiales. Otros nombres y marcas podrían ser reclamados como propiedad de terceros.

Información sobre productos y desempeño

1

Consulte [125] en www.intel.la/3gen-xeon-config. Los resultados pueden variar.

2

Consulte [121] en www.intel.la/3gen-xeon-config. Los resultados pueden variar.

33x Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) disponible en los nuevos procesadores Intel® Xeon® Gold 5300 y superiores
4Los carriles DMI de los procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación solo pueden utilizarse como carriles DMI y no como carriles PCIe
5El máximo soporte de memoria de 6 TB se basa en los ocho canales de memoria poblados con un DIMM DDR4 de 256 GB y un DIMM Intel Optane Memory serie 200 de 512 GB
68Ch 3200 MT/S (2 DPC) frente al procesador Intel Xeon Scalable de 2ª generación 6Ch 2666 MT/S (2 DPC).
7En una configuración de dos zócalos, ocho canales (256 GB DDR4) frente al procesador escalable Intel® Xeon® de 2ᵃ generación, ocho canales (128 GB DDR4).
8La memoria persistente Intel® Optane™ (PMem) no funciona con Intel® SGX
9 La plataforma escalable Intel® Xeon® de 3ʳᵃ generación ofrece un máximo de 40 núcleos/sócalo; en la hoja de ruta de IOTG se ofrece un máximo de 28 núcleos/sócalo
10SKUs con tamaños de enclave más grandes se pueden comprar a IOTG mediante el programa IOTG SPS.
11La memoria persistente (PMem) Intel® Optane™ no funciona con Intel® SGX
12Intel no promete ni garantiza la disponibilidad de productos o asistencia de software por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. Comuníquese con su representante de cuenta de Intel para obtener información adicional.
13Objetivo ~105W-205W en las SKU IOTG
14 Objetivo~105W-205W en SKUs de IOTG
15El apoyo máximo de la memoria de 6 TB se basa en todos los ocho canales de memoria poblados con un DIMM DDR4 de 256 GB y un DIMM de la serie Intel Optane Memory 200 de 512 GB
16La plataforma escalable Intel® Xeon® de 3ᵃ generación ofrece un máximo de 40 núcleos/zócalos; en la hoja de ruta de IOTG se ofrece un máximo de 28 núcleos/zócalos