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- Las empresas colaborarán en el desarrollo de una plataforma de proceso de 12 nanómetros dirigida a mercados de alto crecimiento.
- La colaboración se basa en el compromiso de Intel de asociarse con empresas innovadoras en Taiwán para ayudar a la empresa a prestar un mejor servicio a los clientes globales y ampliar sus capacidades de procesos maduros para los clientes de fundición.
- El acuerdo amplía el acceso de los clientes a una cadena de suministro de semiconductores geográficamente diversa.
- La colaboración proporciona a UMC capacidad adicional, acelera su hoja de ruta de desarrollo y demuestra su investigación y desarrollo líder en tecnología de procesos.
SANTA CLARA, California, y TAIPEI, Taiwán, República de China, 25 de enero de 2024 - Intel Corp. (Nasdaq: INTC) y United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC"), una empresa líder mundial en semiconductores, anunció hoy que colaborará en el desarrollo de una plataforma de proceso de semiconductores de 12 nanómetros para abordar mercados de alto crecimiento como la movilidad, la infraestructura de comunicaciones y las redes. El acuerdo a largo plazo reúne la capacidad de fabricación a escala de Intel en EE. UU. y la amplia experiencia de fundición de UMC en nodos maduros para permitir una cartera de procesos ampliada. También ofrece a los clientes globales más opciones en sus decisiones de abastecimiento con acceso a una cadena de suministro más diversificada geográficamente y resiliente.
"Taiwán ha sido una parte fundamental del ecosistema asiático y global de semiconductores y tecnología en general durante décadas, e Intel está comprometida a colaborar con empresas innovadoras en Taiwán, como UMC, para ayudar a servir mejor a los clientes globales", dijo Stuart Pann, senior de Intel. vicepresidente y director general de Intel Foundry Services (IFS). "La colaboración estratégica de Intel con UMC demuestra aún más nuestro compromiso de ofrecer innovación tecnológica y de fabricación en toda la cadena de suministro mundial de semiconductores y es otro paso importante hacia nuestro objetivo de convertirnos en la segunda fundición más grande del mundo para 2030".
Jason Wang, copresidente de UMC, dijo: "Nuestra colaboración con Intel en un proceso de 12 nm fabricado en los Estados Unidos con capacidades FinFET es un paso adelante en el avance de nuestra estrategia de lograr una expansión de capacidad rentable y un avance de nodos tecnológico para continuar nuestro compromiso con los clientes. Este esfuerzo permitirá a nuestros clientes migrar sin problemas a este nuevo nodo crítico y también beneficiarse de la resistencia de una huella occidental adicional. Estamos entusiasmados con esta colaboración estratégica con Intel, que amplía nuestro mercado objetivo y acelera significativamente nuestra hoja de ruta de desarrollo, aprovechando las fortalezas complementarias de ambas compañías".
El nodo de 12 nm utilizará la capacidad de fabricación de alto volumen de Intel con sede en Estados Unidos y su experiencia en el diseño de transistores FinFET, ofreciendo una fuerte combinación de madurez, desempeño y eficiencia energética. La producción se beneficiará notablemente de las décadas de liderazgo en procesos de UMC y de su historial de brindar a los clientes un kit en el diseño de procesos (PDK) y la asistencia de diseño para proporcionar servicios de fundición de manera efectiva. El nuevo nodo de proceso se desarrollará y fabricará en las fábricas 12, 22 y 32 en las instalaciones de Intel en Ocotillo Technology Fabrication en Arizona. Aprovechar los equipos existentes en estas fábricas reducirá significativamente los requisitos de inversión inicial y optimizará la utilización.
Las dos compañías trabajarán para satisfacer la demanda de los clientes y cooperarán en la habilitación del diseño para respaldar el proceso de 12 nm al permitir la automatización del diseño electrónico y las soluciones de propiedad intelectual de los socios del ecosistema. Se espera que la producción del proceso de 12 nm comience en 2027.
Intel ha estado invirtiendo e innovando en Estados Unidos y en todo el mundo durante más de 55 años, con plantas de fabricación establecidas o planificadas e inversiones en Oregón, Arizona, Nuevo México y Ohio, además de Irlanda, Alemania, Polonia, Israel y Malasia. IFS ha logrado un progreso significativo durante el año pasado, construyendo un fuerte impulso con nuevos clientes, incluyendo nuevos clientes en las tecnologías de proceso Intel 16, Intel 3 e Intel 18A, y expandiendo su creciente ecosistema de fundición. IFS espera continuar su progreso este año.
UMC tiene más de 40 años de historia como proveedor preferido de servicios de fundición para aplicaciones críticas que incluyen automoción, industrial, visualización y comunicaciones. En las últimas dos décadas, UMC ha expandido con éxito su base en Asia y ha continuado liderando la innovación en nodos maduros y servicios de fundición especializados. UMC es un proveedor importante para los principales 400+ clientes de semiconductores y tiene una amplia experiencia y conocimientos para ayudar a los clientes a alcanzar altos rendimientos mientras mantiene una utilización de fundición líder en la industria.
Declaraciones prospectivas
Esta comunicación contiene ciertas declaraciones prospectivas relacionadas con las transacciones propuestas entre Intel y UMC y algunas de sus afiliadas, incluidas declaraciones sobre los beneficios y el momento de las transacciones. Palabras como "esperar", "planear" y "voluntad" y variaciones de tales palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar tales declaraciones prospectivas. Dichas declaraciones se basan en las expectativas de la gerencia a la fecha de esta comunicación e implican riesgos e incertidumbres, muchos de los cuales están fuera del control de las partes, que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en dichas declaraciones prospectivas. Dichos riesgos e incertidumbres incluyen, entre otros, interrupciones comerciales relacionadas con las cadenas de suministro de Intel y UMC; incapacidad para desarrollar o vender productos con éxito gracias a la colaboración entre Intel y UMC; retrasos, interrupciones, desafíos o aumento de los costos en la construcción o expansión de la fabricación de Intel o UMC, ya sea debido a eventos dentro o fuera del control de Intel o UMC; los beneficios esperados, incluidos los beneficios financieros, de las transacciones pueden no realizarse; litigios o disputas relacionadas con las transacciones o de otro tipo; se pueden incurrir en costos imprevistos o asumir pasivos no revelados; riesgos relacionados con desviar la atención de la gerencia de las operaciones comerciales en curso de Intel o UMC; la capacidad de UMC para desarrollar y ejecutar una estrategia de comercialización efectiva y rentable; posibles reacciones adversas o cambios en las relaciones comerciales (incluidos clientes y proveedores) resultantes del anuncio de la transacción; las condiciones macroeconómicas, incluidas las condiciones económicas generales que afectan a la industria de semiconductores; restricciones reglamentarias; impacto de productos y precios competitivos; contratación y retención de empleados clave; conflictos internacionales; y otros riesgos detallados en las presentaciones de Intel ante la Comisión de Bolsa y Valores (la "SEC"), incluidos los que se analizan en el Informe anual más reciente de Intel en el Formulario 10-K y en cualquier informe periódico posterior en los Formularios 10-Q y 8-K, y en el Informe Anual más reciente de UMC en el Formulario 20-F y en cualquier informe periódico posterior en el Formulario 6-K, cada uno de los cuales está archivado o proporcionado a la SEC y disponible en el sitio web de la SEC en www.sec.gov. Las presentaciones ante la SEC de Intel también están disponibles en el sitio web de Relaciones con Inversionistas de Intel en www.intc.com. Las presentaciones de la SEC de UMC también están disponibles en el sitio web de Relaciones con Inversionistas de UMC en www.UMC.com. Se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en estas declaraciones prospectivas, que solo se refieren a la fecha de esta comunicación. A menos que la ley aplicable exija lo contrario, Intel y UMC no asumen ninguna obligación de actualizar estas declaraciones prospectivas, ya sea como resultado de nueva información, eventos futuros o de otro modo.
Acerca de UMC
UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) es una empresa líder mundial en fundición de semiconductores. La compañía ofrece servicios de fabricación de circuitos integrados de alta calidad, centrándose en la lógica y diversas tecnologías especializadas para atender a todos los sectores principales de la industria electrónica. Las tecnologías integrales de procesamiento de circuitos integrados y las soluciones de fabricación de UMC incluyen lógica / señal mixta, alto voltaje integrado, memoria no volátil integrada, RFSOI, BCD, etc. La mayoría de las fábricas de 12 y 8 pulgadas de UMC con su núcleo de investigación y desarrollo se encuentran en Taiwán, con otras adicionales en toda Asia. UMC tiene un total de 12 fábricas en producción con una capacidad combinada de más de 880,000 obleas por mes (equivalente a 8 pulgadas), y todas ellas están certificadas con los estándares de calidad automotriz IATF 16949. UMC tiene su sede en Hsinchu, Taiwán, además de oficinas locales en los Estados Unidos, Europa, China, Japón, Corea y Singapur, con un total mundial de 20,000 empleados. Para obtener más información, visite: http://www.umc.com.