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1 U, 2 U, 3 U, etc.: Una unidad de bastidor se abrevia como “U” y corresponde a una medida de 1,75 pulgadas. La altura de un equipo de servidor se expresa en múltiplos de unidades de bastidor. Por ejemplo, 2 U corresponden a 3,5 pulgadas de altura.
2D/3D Hardware acceleration(Aceleración de hardware 2D/3D): El proceso en el cual el controlador de gráficos procesa las tareas normalmente realizadas por la CPU. El proceso se traduce en menor consumo de energía, mayor duración de la batería y ofrece una reproducción más fluida de contenido complejo y margen de ampliación de la CPU para la multitarea.
3D XPoint™ Memory Technology(Tecnología de memoria 3D XPoint™): Una categoría totalmente nueva de memoria no volátil que puede ayudar a convertir enormes cantidades de datos en información valiosa en tiempo real. Con una latencia hasta mil veces menor y una resistencia exponencialmente mayor que NAND, la tecnología 3D XPoint puede ofrecer un desempeño innovador para aplicaciones de datos a gran escala. Su capacidad para permitir el almacenamiento de datos a alta velocidad y con alta capacidad cerca del procesador crea nuevas posibilidades para los arquitectos de sistemas y promete habilitar aplicaciones totalmente nuevas.
802.11: Un conjunto de estándares para la comunicación con las computadoras que forman parte de una red local inalámbrica. Es posible que vea IEEE frente a 802.11. Son las siglas del Institute of Electrical and Electronic Engineers. Los estándares son 802.11a, 802.11b, 802.11g y 802.11n.
AA# (Número AA): El número AA es el número de pieza de una motherboard y todos sus componentes anexados.
AC'97: Audio Codec '97 es una especificación de arquitectura de sonido de alta calidad de 16 o 20 bits utilizada en muchos sistemas de escritorio.
Access point(Punto de acceso): Concentrador Wi-Fi independiente que permite a cualquier computadora que tiene un adaptador de red Wi-Fi comunicarse con otra computadora y conectarse a Internet. Este dispositivo por lo general se utiliza en un entorno empresarial con una gran cantidad de usuarios.
AC/DC power adapter(Adaptador de alimentación de CA/CC): Dispositivo que convierte alimentación de CA (tomacorriente eléctrico) a alimentación de CC (batería).
ACPI (Advanced Configuration and Power Interface). Configuración avanzada e interfaz de energía. Es una especificación para la administración de energía.
Adapter(Adaptador): Dispositivo utilizado para conectar dos componentes diferentes mediante la equiparación de las características físicas o eléctricas de cada componente.
Ad hoc network(Red ad hoc): Configuración de comunicación en la cual todos los equipos tienen las mismas capacidades. Cualquier equipo puede iniciar una sesión de comunicación. También se conoce como grupos de trabajo o red de computadora a computadora.
AES: (Advanced Encryption Standard). Estándar de cifrado avanzado.
AGP: (Accelerated Graphics Port). Puerto de gráficos acelerado. Puerto utilizado para conectar una tarjeta de gráficos informática a la motherboard.
AHCI: (Advanced Host Controller Interface). Interfaz avanzada de controlador de host. Especificación que define la comunicación entre un controlador de almacenamiento y las unidades de disco duro ATA serie.
Alpha blending(Mezclado alfa): Término relacionado con gráficos según el cual se agrega la propiedad material de transparencia o de opacidad a un objeto.
Alpha stippling(Punteado alfa): Acción realizada en los gráficos mediante la cual se da un efecto de puerta de pantalla que permite que aparezcan solo píxeles parciales de la superficie de origen en la superficie de destino.
Ambient(Ambiente): Con respecto a la temperatura, el ambiente se refiere a la temperatura del aire circundante.
AMT: Tecnología de administración activa Intel® (Intel® AMT) es una característica de procesadores Intel® específicos. Permite que TI localice, proteja y repare los sistemas informáticos de su red.
AP: (Access Point). Punto de acceso. Es un dispositivo que conecta dispositivos inalámbricos a otra red. Por ejemplo, a una red local inalámbrica, un módem de Internet, etc.
API: (Application Programming Interface). Interfaz de programación de aplicaciones. Interfaz que permite que dos programas informáticos independientes se comuniquen entre sí.
APM: (Advanced Power Management). Administración avanzada de energía que permite que un sistema operativo se comunique con el BIOS para administrar la energía.
ASF: (Alert Standards Format). Formato de estándares de alerta. Especificación de tecnologías que se utilizan para permitir que un sistema informático se administre y se controle remotamente incluso si no está presente un sistema operativo.
ASIC: (Application-specific integrated circuit) Circuito integrado específico de la aplicación. Es un circuito integrado personalizado para un uso determinado.
Asymmetric mode(Modo asimétrico): Este modo se utiliza cuando se instala un solo DIMM o cuando las funcionalidades de la memoria no son equivalentes. También conocido como modo de un solo canal.
ATA: (Advanced Technology Attachment). Conexión de tecnología avanzada. Interfaz entre los dispositivos de almacenamiento, como las unidades de disco duro y las computadoras.
ATAPI: (Advanced Technology Attachment Packet). Paquete de conexión de tecnología de avanzada. Una manera en que los dispositivos de CD-ROM y de cinta se conectan a una computadora.
AT form factor(Formato AT): (AT form factor). El formato Advanced Technology (AT) es un formato de placas base con las siguientes dimensiones: 13,8 x 12 pulgadas.
ATPO: Orden del proceso de prueba de ensamblado (ATPO), es el número de serie que se utiliza para determinar si su procesador es elegible para un cambio en garantía o devolución.
ATX: (Advanced Technology Extended). Tecnología avanzada ampliada. Formato de la motherboard en el cual la motherboard por lo general es de 9,6 x 12 pulgadas.
Authentication(Autenticación): Verifica la identidad de un usuario que inicia sesión en la red. Para comprobar la identidad del cliente en la red se utilizan contraseñas, certificados digitales, tarjetas inteligentes y biométrica. Las contraseñas y los certificados digitales se utilizan también para que el cliente identifique la red.
AWR: (Advanced warranty replacement). Cambio anticipado en garantía. Es un beneficio limitado de garantía de nivel superior. Esta garantía solamente está disponible para los socios del programa de canal que califican y que han adquirido productos Intel® que se venden a través de los distribuidores autorizados de Intel en la región respectiva. Intel envía los productos de sustitución o las piezas de repuesto a los participantes de los programas Intel Gold Partner o Intel Platinum Partner, sin necesidad de esperar primero la devolución de la pieza defectuosa.
BIOS: (Basic Input/Output System). Sistema básico de entrada/salida. Es el firmware de una computadora. Su función principal es identificar e inicializar varios componentes de la motherboard. También se carga y transfiere el control a un pequeño programa que carga el sistema operativo.
Bit: La unidad más pequeña de almacenamiento de la memoria.
Bitmap (mapa de bits): Imagen plana 2D o bien, mapa de textura. La mayoría de los sistemas 3D pueden combinar los mapas de bits 2D y objetos 3D en la pantalla.
Bit rate(Tasa de bits): Número total de bits (unos y ceros) por segundo que puede admitir una conexión de red. Observe que la tasa de bits varía según el control de software, dependiendo de las diferentes condiciones de recorrido de la señal.
Bluetooth® technology(Tecnología Bluetooth): Especificación que proporciona un método para que los dispositivos, tales como teléfonos portátiles, equipos portátiles, equipos e impresoras, se conecten y compartan información entre sí a través de una frecuencia de radio de corto alcance.
BMC: (Baseboard Management Controller). Un controlador de administración de placa base es un microcontrolador especializado integrado en la mayoría de las placas Intel® para servidores. BMC es el corazón de la arquitectura IPMI y ofrece la inteligencia detrás de administración de plataforma inteligente, es decir, la supervisión autónoma y características de recuperación que se implementan directamente en el firmware y el hardware de administración de plataforma.
BOC: (Boxed Order Code). Código de pedido en caja. Código de producto de un procesador Intel® en caja.
Broadband Wi-Fi router(Enrutador Wi-Fi de banda ancha): Concentrador Wi-Fi independiente que permite que cualquier computadora que tenga un adaptador de red Wi-Fi se comunique con otra computadora y se conecte a Internet. Este dispositivo por lo general se utiliza en los entornos domésticos y de pequeña oficina con un número relativamente pequeño de usuarios.
BT: Bluetooth.
BTX: (Balanced Technology Extended). Tecnología balanceada ampliada. Formato de la motherboard en el cual la motherboard por lo general es de 12,8 x 10,5 pulgadas.
Buffered memory(Memoria en búfer): Tipo de módulo de memoria que tiene un registro entre los módulos de memoria DRAM y el controlador de la memoria del sistema. La memoria en búfer también se conoce como memoria registrada. Es más estable que la memoria sin búfer, pero también más costosa. La memoria en búfer se utiliza principalmente en servidores y estaciones de trabajo.
Byte: Unidad de almacenamiento de la memoria que equivale a 8 bits.
Cache(Caché): Área de almacenamiento temporal para los datos a los que se accede con más frecuencia.
Certificate(Certificado): Sirve para la autenticación de clientes. Se registra un certificado en el servidor de autenticación (por ejemplo, el servidor RADIUS) y el mismo es utilizado por el autenticador.
Channel(Canal): Término de marketing que se utiliza en la cadena de distribución y se refiere a la cadena de venta y entrega de un producto o servicio a los clientes.
Chasis: Marco estructural de una computadora que es compatible con sus componentes, incluyendo la motherboard, las unidades de disco duro y la memoria.
Chipset: Grupo de microchips de una motherboard que permite que todos los componentes se comuniquen con el procesador.
CIR: (Consumer Infrared). Rayos infrarrojos de consumo. Protocolo de rayos infrarrojos que permite el uso del control remoto con las computadoras.
Client(Cliente): Computadora o aplicación que remotamente accede a un servicio en otra computadora (lo que se conoce como servidor) por medio de una red.
CMOS: (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor). Semiconductor complementario de óxido de metal. Tipo de circuito integrado.
Connector(Conector): Dispositivo utilizado para conducir energía eléctrica.
CPU: (Central Processing Unit). Unidad central de procesamiento. Es otro nombre para el procesador.
CPU ID(Identificadores de CPU): Revisiones anteriores de utilidades tales como la Utilidad para identificar la frecuencia del procesador Intel® y la Utilidad Intel® para identificación de procesadores.
CRC: (Cycle Redundancy Check). Verificación de redundancia de ciclo. Es un código de detección de errores.
CRT: (Cathode Ray Tube). Tubo de rayos catódicos. Es un monitor analógico.
CUI: (Custom User Interface). Interfaz de usuario personalizada. Interfaz de usuario que sirve para administrar controladores de gráficos Intel®.
DCB: (Data Center Blocks). Bloques de centros de datos Intel® (Intel® DCB). Son módulos para servidores sin marca, completamente validados, con las tecnologías más recientes de Intel. Han sido diseñados para las necesidades de segmentos específicos, como los Bloques de centros de datos Intel® para HPC, los Bloques de centro de datos Intel® para la nube y los Bloques de centro de datos Intel® para empresas.
DDR: (Double Data Rate). Velocidad de datos doble. Es un tipo de memoria. Los datos se transfieren en los bordes de ascenso y descenso de la señal del reloj.
DDR2: (Double Data Rate 2). Memoria de velocidad de datos doble tipo 2. Memoria que bombea el bus de datos de forma doble. DDR2 permite una mayor velocidad del bus y requiere un menor consumo de energía mediante la ejecución del reloj interno a la mitad de la velocidad del bus de datos.
DDR3: (Double Data Rate 3). Memoria de velocidad de datos doble tipo 3. Memoria de acceso aleatorio dinámico sincrónico. El voltaje es de 1,5 V a 1,35 V.
DDR3L:(Double Data Rate 3 Low). Memoria de velocidad de datos doble tipo 3 de bajo voltaje. Memoria de acceso aleatorio dinámico sincrónico de bajo voltaje. El voltaje es de 1,35 V.
sDDR3L-RS: (Double Data Rate 3 Low-Reduced Standby). Memoria de velocidad de datos doble tipo 3 de bajo voltaje y con baja latencia. Memoria de acceso aleatorio dinámico sincrónico. El voltaje es de 1,35 V a 1,5 V.
Density(Densidad): Medida de la cantidad de bits de información que se puede almacenar en un medio de almacenamiento. La densidad más elevada permite que se almacenen mayores volúmenes de datos en el mismo espacio físico.
DFP: (Digital Flat Panel). Panel plano digital. Tipo de conector de vídeo para pantallas planas.
DHCP: (Dynamic Host Configuration Protocol). Protocolo de configuración dinámica de host. Protocolo que permite que una computadora obtenga automáticamente una dirección de red.
DIMM: (Dual In-Line Memory Module). Módulo de memoria en línea doble. Módulo de memoria que posee contactos eléctricos por separado en cada lado y utiliza una ruta de datos de 64 bits.
DirectX*: Conjunto de API de Microsoft* que sirve para manejar tareas relacionadas con elementos tales como juegos y vídeo.
Discrete graphics(Gráficos discretos): Controlador de gráficos que no está integrado en el chipset y es un componente por separado.
Dithering(Difuminado): Acción realizada en los gráficos mediante la cual se combinan de forma intencional los colores de los píxeles adyacentes. El difuminado normalmente es necesario en el color de 8 bits y a veces en el de 16 bits. Permite que un conjunto limitado de colores se aproxime a una gama más amplia, mediante la combinación de grupos de píxeles de diversos colores en un patrón semialeatorio. Sin difuminado, las gradientes de color como el cielo o el ocaso tienden a mostrar objetos en "bandas".
DIY: (Do It Yourself). Hágalo usted mismo. Es hacer una tarea usted mismo en lugar de depender de un profesional.
DMA: (Direct Memory Access). Acceso directo a memoria. Característica de PC que permite que un dispositivo acceda a la memoria del sistema sin depender de la CPU para transferir los datos.
DNS: (Domain Name System). Sistema de nombres de dominio. Sistema que asigna nombres de dominio como www.intel.com a las direcciones IP.
Double-sided(Doble cara): Módulo de memoria en el cual los chips DRAM se encuentran a ambos lados del módulo.
DRAM: (Dynamic Random-Access Memory). Memoria dinámica de acceso aleatorio. Tipo de memoria que almacena cada bit de datos en un condensador por separado en un circuito integrado.
Driver(Controlador): Software diseñado para un sistema operativo en particular y que es utilizado por el sistema operativo para comunicarse con un dispositivo de hardware determinado.
DTS: Digital Thermal Sensor o sensor térmico digital
Dual-channel mode(Modo de canal doble): Se habilita cuando las funcionalidades de la memoria instaladas en ambos canales DIMM son equivalentes. También conocido como modo entrelazado.
Dual-core(Doble núcleo): Procesador que combina dos núcleos independientes en un solo encapsulado.
DVI: (Digital Video Interface). Interfaz de video digital. Tipo de conector de video para dispositivos de visualización, tales como pantallas planas.
DVMT: (Dynamic Video Memory Technology). Tecnología de memoria dinámica de video. Memoria del sistema que se asigna de forma dinámica como memoria de vídeo.
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EAP: (Extensible Authentication Protocol). Protocolo de autenticación ampliable. Es un marco de autenticación. A menudo se utiliza en las redes inalámbricas y define el formato de mensaje. EAP se enmarca dentro de los protocolos de autenticación de punto a punto (PPP) y proporciona un marco generalizado a varios métodos de autenticación diferentes. Se supone que EAP está a la cabeza de los sistemas de autenticación privados y permite el funcionamiento sin fisuras de las contraseñas, los testigos de desafío-respuesta y los certificados de infraestructuras claves públicas.
ECC: (Error-Correcting Code). Código de corrección de errores. Permite que se verifiquen los datos en busca de errores y se corrijan los mismos cuando sea necesario.
EDID: (Extended Display Identification Data). Datos de identificación de pantalla ampliada. Datos de un dispositivo de visualización que se pasan a un controlador de gráficos, el cual define sus funcionalidades.
eDP: (Embedded DisplayPort). DisplayPort integrado. Interfaz que se utiliza principalmente para conectar una fuente de video a un dispositivo de pantalla, como por ejemplo, un monitor de computadora o un televisor.
EEPROM: (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory). Memoria de solo lectura, programable y de borrado eléctrico. Tipo de memoria no volátil que se utiliza en computadoras.
EFI BIOS: (Extensible Firmware Interface BIOS). BIOS de interfaz de firmware extensible. Especificación más reciente de BIOS.
EHCI: (Enhanced Host Controller Interface). Interfaz de controlador central mejorada. Estándar de controlador de alta velocidad.
EMI: (Electromagnetic Interference). Interferencia electromagnética. Es la interferencia eléctrica que puede interferir con las comunicaciones.
Encryption(Cifrado): Codificación de datos para que pueda leerlos solamente el destinatario autorizado. Normalmente, se necesita una clave para interpretar los datos.
ENERGY STAR*: ENERGY STAR* es un programa de la Agencia de Protección Ambiental de EE. UU. y del Departamento de Energía de EE. UU. que promueve los productos de consumo energético eficiente.
EOIS: (End of Interactive Support). Fin del soporte interactivo. Significa que los agentes de Asistencia al cliente de Intel ya no responden por teléfono, chat, foros de asistencia a la comunidad, o por correo electrónico, a sus consultas por este producto. Hay asistencia de autoayuda disponible para el producto discontinuado en el sitio de Asistencia al cliente de Intel .
EOL: (End of Life). Final del ciclo de vida. Significa que Intel ha descontinuado la fabricación de este producto. No se ofrecen actualizaciones de controladores, software o hardware después de que un producto llega al fin de su vida útil.
EOS: (End of Support). Fin de la asistencia. Indica que Intel ya no ofrece asistencia para ese producto.
e-SATA: (External Serial ATA). ATA serie externo. Interfaz externa para dispositivos SATA.
ESD: (Electrostatic Discharge). Descarga electrostática. Transferencia de carga estática entre dos objetos.
EW: Garantía extendida.
Express Chipset(Chipset Express): Parte del nombre del producto para Intel® chipsets como el chipset Intel® G33 Express.
Express Chipset family(Familia de chipsets Express): Parte del nombre del producto de un grupo de chipsets Intel que pertenecen a la misma familia de chipsets (por ejemplo, la familia de chipsets Intel® serie 3 incluye el chipset Intel® G33 Express, el chipset Intel® G35 Express y el chipset Intel® P31 Express).
Fan-heatsink(Disipador térmico de ventilador): Esta solución incorpora componentes de enfriamiento activos (el ventilador) y pasivos (disipador térmico). El disipador térmico proporciona absorción para el calor y el ventilador ofrece el flujo de aire necesario para eliminar el calor del procesador.
FB-DIMM: (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Módulo de memoria en línea doble en búfer completo. Tipo de memoria informática que incluye un búfer avanzado de la memoria que está entre el controlador y el módulo de la memoria, que por lo general se utiliza en entornos de servidor.
Firmware: Programa informático dentro de un dispositivo de hardware.
Flash: La memoria flash es una memoria informática no volátil, que puede borrarse y reprogramarse.
FLOP: (Floating-point operations per second). Operaciones de punto flotante por segundo. Medida del desempeño de una computadora.
Fogging(Velado): Término sobre gráficos que significa que se agrega el efecto de densidad a la atmósfera. Los objetos más lejanos al espectador aparecen más "nebulosos" o "nublados".
Form factor(Formato): El formato denota el tamaño y la forma estándar de la motherboard de un equipo.
FPO: Orden de proceso finalizado (FPO), es el número de lote que se utiliza para determinar si su procesador es elegible para un cambio en garantía o devolución.
FSB: (Front Side Bus). Bus frontal. Componente físico que lleva información entre el procesador de la computadora y otros componentes, tal como la memoria del sistema.
Gateway(Puerta de enlace): La puerta de enlace inalámbrica es un tipo particular de punto de acceso que permite que los clientes de la red inalámbrica compartan una conexión a Internet (módem DSL o de cable). Las puertas de enlace inalámbricas incluyen habitualmente características tales como compatibilidad con NAT y VPN, que podrían no encontrarse en puntos de acceso simples.
GB: Gigabyte. Unidad de almacenamiento de la memoria que equivale a 1.024 megabytes (o 1.073.741.824 bytes).
GHz: Gigahercio. Unidad de frecuencia que equivale a 1.000.000.000 de ciclos por segundo.
GM: Parte del nombre del producto que corresponde a chipsets Intel para equipos portátiles específicos sin gráficos integrados.
GMA: Intel® Graphics Media Accelerator (Intel® GMA). Acelerador de medios gráficos Intel®. Parte del nombre del producto que corresponde a controladores de gráficos Intel específicos, tales como Intel® GMA 900.
GMCH: Graphics and Memory Controller Hub). Concentrador de controladores gráficos y de la memoria. Componente de chipset que gestiona la comunicación entre la CPU y los demás dispositivos.
Graphics controller(Controlador de gráficos): Término utilizado para describir el hardware de gráficos en una computadora.
Ground(Tierra): Ruta de retorno de la corriente eléctrica.
GUI: (Graphical User Interface). Interfaz gráfica de usuario. Interfaz de usuario que se basa en iconos gráficos.
Hard drive cache(Caché de la unidad de disco duro): Área de almacenamiento temporal en una unidad de disco duro.
HD Audio(Sonido HD): Intel® High Definition Audio (Sonido Intel® HD) es la arquitectura de sonido estándar que reemplaza a AC ' 97.
HDCP: (High-bandwidth Digital Content Protection). Protección de contenido digital de gran ancho de banda. Esquema de protección contra copia que evita que los datos se copien o se compartan ilegalmente.
HDD: (Hard Disk Drive). Unidad de disco duro. Otro nombre que se da a la unidad de disco duro.
HDMI: (High-Definition Multimedia Interface). Interfaz multimedia de alta definición. Interfaz de medios digitales de los aparatos electrónicos domésticos que permite que se utilice un cable único tanto para sonido como para vídeo.
HDTV: (High Definition TV). Televisión de alta definición. Aparato de televisión que por lo general tiene una relación de aspecto de mayor calidad y, por tanto, salida de vídeo de mejor calidad que los televisores estándar.
Header(Encabezado): Datos que incluyen información sobre el mensaje que se están transmitiendo pero que no son el mensaje en sí. Por ejemplo, en un mensaje de correo electrónico, el encabezado podría incluir las direcciones de correo electrónico del remitente y del destinatario.
Heatsink(Disipador térmico): Objeto que se utiliza para absorber el calor del procesador.
HFI: La interfaz Host Fabric (HFI) es un dispositivo que utiliza un diseño avanzado sin conexión para ofrecer un rendimiento que escala con un alto recuento de nodos y núcleos.
Hotspot(Zona con cobertura inalámbrica): Área con acceso inalámbrico a Internet.
HPC: (High Performance Computing). Informática de alto desempeño. Una supercomputadora tiene un desempeño de nivel informático superior al de un equipo de propósito general. El desempeño de una supercomputadora se mide en operaciones de punto flotante por segundo (FLOPS) en lugar de millones de instrucciones por segundo (MIPS).
HTPC: (Home Theater PC). PC para cine en casa. Dispositivo que combina las funcionalidades de una computadora personal con una aplicación de software que es compatible con video, fotografía, reproducción de música y grabación de vídeo digital.
Hyper-Threading Technology (Tecnología Hyper-Threading): La tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT) permite que diferentes partes de la CPU trabajen en diferentes tareas al mismo tiempo.
I/O Shield(Cubierta de E/S): (I/O Shield). La cubierta de entradas y salidas (E/S) es una placa que se utiliza para cubrir una abertura en la parte posterior de una computadora.
IA32: La arquitectura Intel® de 32 bits es la mplementación de 32 bits de la arquitectura x86.
IA64: A menudo se refiere a la arquitectura Itanium®. La Arquitectura Intel® 64 es la implementación de 64 bits de la arquitectura x86.
ICH: (I/O Controller Hub). Concentrador de controladores de E/S.
IDE: (Integrated Drive Electronics). Electrónica de unidad integrada. Otro nombre que se da a ATA.
IEEE: (Institute of Electrical and Electronics Engineers). Instituto de ingenieros eléctricos y electrónicos. Organización internacional que se dedica a la promoción de la teoría y la práctica de la tecnología relacionada con la electricidad.
iL3: caché de instrucciones de nivel 3
INF: Archivo de texto que contiene toda la información necesaria a fin de instalar una porción de software o un controlador que controla el dispositivo de hardware.
Infrastructure network(Red de infraestructura): Red Wi-Fi que se centra en torno a un punto de acceso (AP) o a un enrutador Wi-Fi de banda ancha. En este entorno, el punto de acceso no solo brinda comunicación con la red cableada, sino que también sirve de mediador del tráfico de la red Wi-Fi en el área inmediata.
Integrated circuit(Circuito integrado): Dispositivo semiconductor que incluye muchos transistores y circuitos eléctricos.
Integrated graphics(Gráficos integrados): Controlador de gráficos incorporado en el chipset.
Intel® 64: Tecnología de memoria ampliada Intel® 64.
Interference(Interferencia): Cualquier cosa que altere o perturbe un mensaje mientras viaja entre el remitente y el destinatario.
Interleaved mode(Modo entrelazado): Se habilita cuando las funcionalidades de la memoria instaladas en ambos canales DIMM son equivalentes. También conocido como modo de canal doble.
Internet service provider (ISP)(Internet Service Provider): Proveedor de servicios de Internet. Los suscriptores obtienen acceso a Internet desde sus hogares, pequeñas empresas o redes corporativas pagando a dichos proveedores por ese servicio.
Interrupt(Interrupción): Señal proveniente del hardware o software que indica que un suceso necesita atención o procesamiento.
I/O Controller Hub(Concentrador de controladores de E/S): Componente del chipset que se ocupa de la comunicación con los componentes, tales como las unidades de disco duro, y que se comunica con la CPU por medio del MCH.
IPMI: (Intelligent Platform Management Interface). Interfaz de administración de plataformas inteligentes. Es un estándar del sector. Se trata de un conjunto de especificaciones de interfaz del equipo para un subsistema informático autónomo que proporciona capacidades de monitoreo y administración independientemente del firmware (BIOS o UEFI), la CPU y sistema operativo del sistema host.
Jack retasking(Reasignación de tareas de conexión): Tecnología que permite que pueda reasignarse la funcionalidad del conector de sonido según el tipo de dispositivo que esté conectado.
Jack sensing(Detección de toma): Tecnología que permite que un controlador de sonido detecte que se ha conectado un dispositivo a un conector de sonido.
JEDEC: (Joint Electron Devices Engineering Council). Consejo técnico unificado de dispositivos electrónicos. Organización independiente y organismo de estandarización del sector de ingeniería de semiconductores.
Jumper(Puente): Pieza de conductor que se utiliza para incluir pines de puente y completar el circuito.
KB: Unidad de almacenamiento de la memoria que equivale a 1.024 bits.
L1 cache(Caché L1): Nivel más pequeño y más rápido de caché de CPU. Es el primer nivel de caché utilizado por la CPU.
L2 cache(Caché L2): Ligeramente más grande y más lenta que la caché L1. Es el segundo nivel de caché utilizado por la CPU.
L3 cache(Caché L3): Ligeramente más grande y más lenta que la caché L2. Es el tercer nivel de caché utilizado por la CPU.
LAN: (Local Area Network). Red de área local. Red de alta velocidad y datos con escasos errores que cubre una pequeña área geográfica, tales como una oficina o escuela.
Latency(Latencia): Demoras en la transmisión de datos entre el procesador y la memoria, que a menudo se mide en ciclos de reloj de bus de la memoria.
LBA: (Logical block addressing). Direccionamiento de bloques lógicos. Es un sistema común utilizado para especificar la ubicación de los bloques de datos almacenados en dispositivos de almacenamiento informático.
LCD: (Liquid Crystal Display). Pantalla de cristal líquido. Tipo de pantalla plana.
Lead-free (Libre de plomo): Parte de la Directiva de restricción de sustancias peligrosas (RoHS) de la Unión Europea. La directiva restringe el uso de determinadas sustancias peligrosas en la fabricación de aparatos electrónicos o eléctricos específicos.
LED: (Light Emitting Diode). Diodo emisor de luz. Pequeña fuente de luz.
LFP: (Local Flat Panel). Panel plano local. Pantalla plana de un equipo portátil.
LGA: (Land Grid Array). La matriz de contactos en rejilla es un tipo de encapsulado que cuenta con una cuadrícula de contactos en la parte inferior.
LOM: (LAN on Motherboard). LAN en motherboard.
LPDDR3: (Low Power Double Data Rate 3). Memoria de velocidad de datos doble con bajo consumo de energía tipo 3. Es una memoria de acceso aleatorio dinámico sincrónico. El voltaje es de 1,2 V.
LRDIMM: (Load Reduces DIMM). DIMM de carga reducida. Tiene registros de búfer para los datos entre el módulo SDRAM y el controlador de memoria del sistema y de direcciones.
LVDS: (Low-voltage Differential Signaling). Señalización diferencial de bajo voltaje. Sistema de señalización eléctrica que se puede ejecutar a velocidades muy altas a lo largo de cables de cobre trenzados económicos. LVDS se utiliza para transportar datos de vídeo de adaptadores de gráficos a monitores de computadora, especialmente las pantallas planas en los equipos portátiles.
M.2 SSD: M.2, que antes de denominaba Next Generation Form Factor (NGFF), es una especificación para tarjetas informáticas de expansión montadas internamente y sus conectores asociados. Reemplaza la norma mSATA, que utiliza el diseño de tarjeta Mini PCI Express y sus conectores físicos.
MAC address(Dirección MAC): (Media Access Control). Control de acceso de medios. La dirección MAC del adaptador Ethernet inalámbrico es un número de serie único asignado al dispositivo por el fabricante. Cada dispositivo de red cableada o inalámbricas tiene una dirección MAC única.
MB: Megabyte. Unidad de almacenamiento de la memoria que equivale a 1.048.576 bytes.
Mbps: Megabits por segundo. Velocidad de transmisión de 1.000.000 de bits por segundo.
MCH: (Memory Controller Hub). Concentrador de controladores de la memoria. Componente del chipset que se ocupa de la comunicación entre la CPU, la memoria, AGP o PCI Express*, y el ICH.
MHz: Megahercio. Unidad de frecuencia que equivale a 1.000.000 de ciclos por segundo.
microATX: Formato de motherboard en el cual el tamaño máximo de la motherboard es de 9,6 x 9,6 pulgadas.
Microprocessor (microprocesador): Procesador en un solo circuito integrado. Mini-ITX: factor de forma de la placa base en el cual la placa base suele ser de 6,7 x 6,7 pulgadas.
Mini-PCIe*: También se conoce como Mini tarjeta PCI Express*, es un factor de forma desarrollado por PCI-SIG. Estas tarjetas son por lo general de 30 x 50,96 mm..
MIP mapping(Mapeo MIP): Término sobre gráficos donde al ver un objeto lejano con mapa de textura en un mundo 3D, muchos texels (elementos de textura) constituyen cada píxel que se ve en la pantalla. Las texturas aparecen con frecuencia con alias o distorsionadas si se usa el muestreo de puntos, que es la técnica de mapas de texturas más común. El Mapeo MIP resuelve esto mediante el cálculo previo (es decir, prefiltrado) de distintos niveles de detalle de la imagen de textura. Se tiene acceso al nivel apropiado según la distancia entre el objeto y la cámara. Por ejemplo, una imagen de textura con 16 x 16 texels tiene cuatro mapas MIP más con resoluciones más bajas, 8 x 8, 4 x 4, 2 x 2 y 1 x 1. El mapeo MIP bilineal elige la imagen de mapa MIP más cercana a su nivel de detalle de píxeles. Luego, lleva a cabo una interpolación bilineal en esa imagen de textura para obtener el valor de color para el píxel.
MLC: (Multi-Level Cell). Celda de niveles múltiples. Un elemento de la memoria capaz de almacenar más de un solo bit de información.
MP: (Multiprocessing). Multiprocesamiento
Modem(Módem): DSL, cable u otro tipo de hardware conectado tanto al punto de acceso como al enrutador y a una línea externa que conduce a un proveedor de servicios de Internet.
Motherboard: Placa a la cual se conectan los componentes principales de una computadora.
mSATA: Mini-SATA es un formato de dispositivos SATA que por lo general se utiliza en netbooks o en otros sistemas de formato reducido.
MTBF: (Mean Time Between Failures). Tiempo medio entre fallos. Tiempo promedio entre los fallos del sistema.
NAND Flash: Almacenamiento informático no volátil.
NDA: Acuerdo de confidencialidad entre un cliente e Intel.
Network name(Nombre de la red): También llamado SSID, identifica la red. El nombre de red es único y controla el acceso a una red determinada. El nombre de la red puede tener hasta 32 caracteres y hace distinción de mayúsculas y minúsculas.
NIC: (Network Interface Card). Tarjeta de interfaz de red. Pieza de hardware que permite que los sistemas se comuniquen a través de la red.
Non-volatile memory(Memoria no volátil). Tipo de memoria informática que puede conservar su contenido incluso cuando no recibe energía.
Northbridge: Otro nombre que se da al MCH.
NVMe: Memoria no volátil express (NVMe) es una interfaz que permite que el software de host para comunicarse con un subsistema de memoria no volátil. La interfaz está optimizada para unidades de estado sólido empresariales y para el consumidor, por lo general, adjuntas como una interfaz de nivel de registro a la interfaz PCI Express.
ODD: (Optical Disk Drive). Unidad de disco óptico.
ODM: (Original Device Manufacturer). Fabricante original del dispositivo. Empresa que fabricó un dispositivo que es vendido por otra empresa.
OEM: (Original Equipment Manufacturer). Fabricante original del equipo. Empresa que fabricó un producto que es vendido por otra empresa.
OHCI: (Open Host Controller Interface). Interfaz abierta de controlador de sistema. Interfaz que permite que un controlador USB o FireWire se comunique con el sistema operativo.
Open authentication(Autenticación abierta): Permite que cualquier dispositivo tenga acceso a la red. Si no se activa el cifrado en la red, cualquier dispositivo que conozca el identificador de servicio del punto de acceso (SSID) puede acceder a la red.
OpenGL: (Open Graphics Library). Biblioteca abierta de gráficos. Especificación que define una API para escribir aplicaciones que producen gráficos informáticos 2D o 3D.
Optical disk drive(Unidad de disco óptico). Tipo de unidad de disco que utiliza láser para leer y escribir datos.
OROM: ROM de opción. Es el firmware al que llama el BIOS del sistema para comunicarse con un dispositivo de hardware.
OS(Sistema operativo): Software que administra tanto el hardware como el software de una computadora.
Parallel ATA(ATA paralelo): Estándar de IDE para la conexión de dispositivos de almacenamiento a la motherboard, tales como unidades de disco duro y unidades ópticas.
PATA: (Parallel ATA). ATA paralelo. Estándar de IDE para conectar dispositivos de almacenamiento, tales como unidades de disco duro.
PBA: (Printed Board Assembly). Ensamble de circuito impreso (para las placas de servidor y componentes)
PC: (Personal Computer). Una computadora personal es un equipo que utiliza una persona a la vez.
PCH: (Platform Controller Hub). Concentrador de controladores de plataforma.
PCI: (Peripheral Component Interconnect). Interconexión de componentes periféricos. Bus informático que se utiliza para conectar dispositivos a una motherboard.
PCIe*: PCI Express* es una especificación para tarjetas de expansión informáticas.
Peer-to-peer mode(Modo de grupos de trabajo): Estructura de red inalámbrica que permite que los clientes inalámbricos se comuniquen directamente entre sí sin emplear un punto de acceso.
Peripherals(Periféricos): Piezas de hardware del equipo agregadas a un equipo. Por lo general son opcionales y se conectan externamente.
Pixel(Píxeles): Un término relacionado con gráficos que representa un elemento de la imagen. El píxel es la más unidad más pequeña que puede controlarse y recibir un color o una intensidad. Por lo general, un número de bits (8, 16, 24 o 32) en el framebuffer representa los píxeles.
Plasma: La pantalla de plasma es un tipo de pantalla plana.
PM: Parte del nombre del producto de chipsets Intel para portátiles específicos sin gráficos integrados.
PnP: (Plug-and-play). Conectar y usar. Permite agregar un dispositivo a un equipo sin necesidad de reconfigurar o instalar controladores de dispositivos.
POST: (Power-On Self-Test). Comprobación automática. Secuencia previa al inicio de la computadora.
Power management(Administración de energía). Manera en que una computadora ahorra energía al apagar ciertos componentes de la computadora cuando no estén en uso.
Preamble(Preámbulo): Término que se utiliza en las telecomunicaciones para describir la introducción a un mensaje o encabezado.
Preferred network(Red preferida): Una de las redes configuradas. Estas redes se indican en la lista de redes preferidas, en la ficha Redes inalámbricas de las Propiedades de conexión de red (entorno Windows* XP).
Processor(Procesador): Componente informático que interpreta todas las instrucciones.
Processor ID(ID de procesador): Intel® Processor Identification Utility identifica el procesador dentro de un sistema informático.
Product brief (Notas sobre el producto): Un documento que brindará una descripción general, características, beneficios y requisitos del sistema para un producto.
Profile(Perfil): Datos e información de configuración que tienen relación con una red inalámbrica.
Protocol(Protocolo): Conjunto de normas que rigen la forma en que se envían los datos por un canal de comunicación.
PSU: Unidad de fuente de alimentación, o simplemente fuente de alimentación, es un dispositivo que suministra energía eléctrica.
PXE: (Preboot Execution Environment). Entorno de ejecución previo al inicio. Entorno en el que se arrancan los equipos mediante una interfaz de red, independientemente de los dispositivos de almacenamiento de datos (como los discos duros) o los sistemas operativos que estén instalados.
Quad-core: Procesador que combina cuatro núcleos independientes en un solo encapsulado
RAID: (Redundant Array of Independent Disks). Matriz redundante de discos independientes. Tecnología que utiliza varias unidades de disco duro a fin de optimizar el desempeño o la protección.
RAM: (Random-access Memory). Memoria de acceso aleatorio. Es la memoria del sistema.
Rendering(Renderización). Término sobre gráficos también se conoce como rasterización. Renderizar es traducir las descripciones de base de datos de alto nivel a los píxeles en la pantalla. Consiste en una serie de pasos, entre los que se incluyen: configuración, visibilidad, mapeo de textura, sombreado y suavizado.
Registered memory(Memoria registrada): Tipo de módulo de memoria que tiene un registro entre los módulos de memoria DRAM y el controlador de la memoria del sistema. La memoria registrada, también llamada memoria en búfer, es más estable que la memoria sin búfer, pero también tiene un costo más alto. La memoria registrada se utiliza principalmente en servidores y estaciones de trabajo.
RFID: (Radio-Frequency Identification). Identificación de frecuencia de radio. Método de identificación que almacena datos de identificación en los objetos y utiliza ondas de radio para recuperar los datos.
RMA: (Return Material Authorization). Autorización para devolución de material. Se refiere al proceso mediante el cual el destinatario de un producto hace los arreglos para regresar un producto defectuoso al proveedor para su reparación, reemplazo o crédito.
Roaming: El concepto de ampliar el servicio a un área geográfica que está fuera del área de cobertura geográfica proporcionada por la red doméstica.
ROM: (Read-Only Memory). La memoria de solo lectura es un tipo de almacenamiento en el que los datos se almacenan permanentemente y no se pueden eliminar. La BIOS se almacena en ROM.
Router(Enrutador): Dispositivo que enruta datos entre distintas redes.
SATA: ATA serie. Un sucesor de ATA. La interfaz entre dispositivos de almacenamiento (las unidades de disco duro, unidades ópticas, unidades de estado sólido) y una computadora es un cable serie de alta velocidad.
SCSI: (Small Computer System Interface). Interfaz de sistema de pequeñas computadoras. Es un conjunto de estándares para conectar físicamente y transferir datos entre computadoras y dispositivos, como unidades de disco duro.
SDRAM: (Synchronous Dynamic Random Access Memory). Memoria dinámica sincrónica de acceso aleatorio). Tipo de memoria que se sincroniza con el bus del sistema.
Secure Socket Shell (SSH): También conocido como Secure Shell. SSH se utiliza para iniciar sesión en otro equipo (como una máquina de clúster individual) para brindar una conectividad remota segura.
Server(Servidor). Computadora que brinda un servicio a uno o más equipos o aplicaciones (los que se conocen como clientes).
SFX: Formato de las fuentes de alimentación.
SGX: Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) es un conjunto de instrucciones que aumenta la seguridad del código y los datos de la aplicación, dándoles más protección contra la divulgación o modificación. Vea más información.
Shared key(Clave compartida): Clave de codificación conocida solo por el receptor y el emisor de datos. Esto también se conoce como clave previamente compartida.
SIMM: (Single In-line Memory Modules). Módulos de memoria en línea únicos. Estos módulos poseen contactos redundantes a ambos lados que utilizan una ruta de datos de 32 bits.
Single-channel mode(Modo de canal individual): Se utiliza cuando se instala un solo DIMM o cuando las funcionalidades de la memoria no son equivalentes. También conocido como modo asimétrico.
Single-sided(Una cara): Módulo de memoria en donde solo un lado del módulo de memoria tiene chips DRAM.
Single sign-on(Inicio de sesión único): Conjunto de funciones que permite que las credenciales 802.1X coincidan con las credenciales de nombre de usuario y contraseña de Windows en las conexiones de red inalámbrica.
SLC: (Single Level Cell). Celda de nivel único. Consiste en almacenar 1 bit de información por celda.
S.M.A.R.T. (Self-monitoring, analysis y reporting technology). Tecnología de automonitoreo, análisis e infrome. Es para unidades de disco duro que supervisan varios indicadores de confiabilidad para anticipar fallos.
SMBIOS: BIOS del sistema.
SMBus or SMB(SMBus o SMB): (System Management Bus). El bus de administración de sistemas corresponde a un bus de dos cables que se utiliza para establecer una comunicación ligera (transferencia de reloj, datos e instrucciones) en una placa base de computadora.
SMTP: Protocolo simple de transferencia de correo para enviar mensajes de correo electrónico entre servidores.
SO-DIMM: (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Módulo de memoria en línea doble de esquema pequeño. Tiene un tamaño que es de aproximadamente la mitad de un DIMM regular. Esta memoria se usa a menudo en sistemas pequeños, tales como equipos portátiles o sistemas con motherboards Mini-ITX.
Southbridge: Otro nombre que se da al ICH.
SPD: (Serial Presence Detect). Detección de presencia serial. Es una manera estandarizada para acceder automáticamente a información acerca de un módulo de memoria informática. SPD es una característica del hardware de memoria que permite que el equipo sepa qué tipo de memoria está presente y qué temporizaciones utilizar para acceder a la memoria.
S/PDIF: (Sony/Phillips Digital Interface). Interfaz digital Sony/Phillips. Formato de archivo estándar para llevar las señales de sonido digitales.
Specular highlighting(Resaltado especular): Agrega el efecto de "zona activa" en un objeto que corresponde al brillo de su material.
SSD: (Solid State Drive). Unidad de estado sólido.
SSID: (Service Set Identification). Identificador de conjunto de servicios. Identifica la red y también se conoce como nombre de la red. Se trata de un nombre único y controla el acceso a una red determinada. Puede tener hasta 32 caracteres y hace distinción de mayúsculas y minúsculas.
sSpec: Número de especificación de un procesador Intel®. Es un código alfanumérico de 5 caracteres grabado en la parte superior del procesador. Por lo general empieza con la letra "s". También conocido como código SR o código SL.
SWR: (Standard Warranty Replacement). Sustitución estándar bajo garantía. Este servicio de garantía está disponible para todos los socios del programa Intel® Technology Provider, así como para los que no son socios. Intel envía una pieza sustituta tras recibir el producto que no funciona o que esté defectuoso y que sea elegible para el servicio de garantía.
System BIOS(BIOS del sistema): Otro nombre que se le da al BIOS.
System bus(Bus del sistema): Otro nombre que se da al bus frontal (FSB).
TAC: (Thermal Advantaged Chassis). Chasis con ventaja térmica.
TB: Terbyte. Unidad de almacenamiento de la memoria que equivale a 1024 gigabytes (o 1 099 511 627 776 bytes).
Tcase: Tcase corresponde a una medida de temperatura en la que se emplea un termopar integrado en el centro del difusor térmico.
TCC Activation Temperature(Temperatura de activación de TCC): (Thermal Control Circuit). La temperatura de activación del circuito de control térmico es una temperatura en la que un procesador comienza a regularse para su protección.
TCP: (Transmission Control Protocol). Protocolo de control de transmisión. Protocolo de Internet que lleva una secuencia de datos del emisor al receptor.
TDP: (Thermal Design Power). Potencia de diseño térmico o punto de diseño térmico. Cantidad máxima de energía que el sistema de enfriamiento de la computadora debe disipar.
TFX: Formato de fuente de energía que se utiliza en el encapsulado de los equipos
Thermally advantaged chassis(Chasis con ventaja térmica): Encapsulado de equipo que puede mantener una temperatura ambiental interna específica con ciertos procesadores Intel®.
Thermal solution(Solución térmica): Combinación del disipador térmico y el ventilador que sirve para enfriar un procesador.
TIM: (Thermal Interface Material). Material de interfaz térmica. Es una pasta o almohadilla aplicada entre la CPU y el disipador térmico. Permite una transferencia de calor más completa entre la solución térmica y el procesador.
TjMax or Tjunction Max(TjMax o Tjunction Max): TjMax es diferente de la temperatura de activación de TCC. La compensación TCC representa el punto en el cual el procesador comienza a regularse, en relación con el valor de TjMax.
Tjunction: Tjunction es sinónimo de temperaturas de núcleos. Se calcula en función del resultado del sensor térmico digital (DTS), con la siguiente fórmula:
Tjunction = (máximo de Tjunction - salida de DTS)
TPM: (Trusted Platform Module). Módulo de plataforma confiable.
TPS: (Tecnical Product specification). Especificación técnica del producto. Es un documento que especifica el diseño de la placa, los componentes, conectores, el consumo de energía, los requisitos medioambientales y otros detalles.
Transistor: Dispositivo utilizado en semiconductores para amplificar o conmutar las señales electrónicas.
TRIM: Permite que un sistema operativo informe a la unidad de estado sólido (SSD) en los bloques de datos que ya no están en uso.
UHCI: (Universal Host Controller Interface). Interfaz universal de controladores host. Permite que el controlador USB 1.0 se comunique con el sistema operativo.
UI(Interfaz de usuario): Es la información gráfica, textual y auditiva presentada a un usuario por un programa informático. También presenta métodos para controlar el programa como las pulsaciones del teclado, los movimientos del mouse o las selecciones de pantalla táctil.
UNDI: (Universal Network Device Interface). Interfaz universal de dispositivos de red. Es una API para tarjetas de red.
Unbuffered memory(Memoria sin búfer): Módulos de memoria en los cuales no hay un registro de hardware entre el controlador de la memoria y los chips de RAM. La memoria sin búfer es lo opuesto a la memoria registrada o en búfer, y generalmente se utiliza en los sistemas para desktop.
USB: (Universal Serial Bus). Bus serie universal. Especificación de conectividad que permite que los dispositivos periféricos como son los escáneres, las impresoras y las unidades de memoria se conecten a la computadora y se configuren automáticamente.
VBIOS: BIOS de video.
VCA: Intel® Visual Compute Accelerator.
Verified by Intel®(Verificado por Intel®): Programa entre Intel, ODM y proveedores de componentes de equipos portátiles. Mejora las oportunidades para soluciones de equipos portátiles personalizables a pedido.
VGA: (Video Graphics Array). Matriz de gráficos de video. Resolución de vídeo de 640 x 480.
Video BIOS(BIOS de video): BIOS del hardware de gráficos.
Virtual Machine (VM)(Máquina virtual): Entorno de servidor virtualizado en el que puede ejecutarse un sistema operativo invitado y un software de aplicación asociado.
Volatile memory(Memoria volátil): Tipo de memoria que requiere de energía para conservar la información almacenada. Cuando el sistema se apaga o se interrumpe, se pierde la memoria almacenada.
VRAM: RAM de video. Tipo de memoria que se utiliza para almacenar el búfer de marcos en algunas tarjetas de gráficos. VRAM también se denomina memoria de vídeo o memoria de gráficos.
WAN: (Wide Area Network). Red de área amplia. Red informática que cubre una gran área geográfica, como un país.
WDDM*: (Windows* Display Driver Model). Modelo de controlador de pantalla de Windows*. Es una arquitectura de controlador de visualización compatible con Microsoft Windows Vista*.
WEP: (Wired Equivalent Privacy). Privacidad equivalente a cable. Función de IEEE 802.11 opcional que se utiliza para brindar seguridad de datos y que es equivalente a la de la red local cableada típica. Cuando se activa WEP, se requiere que todas las estaciones (clientes y puntos de acceso) tengan la misma clave WEP. Se niega el acceso a la red a cualquier persona que no cuente con la clave correcta.
WHQL: (Windows* Hardware Quality Labs). Laboratorios de calidad de hardware de Windows*. Proceso de prueba que involucra la ejecución de un conjunto de pruebas en hardware o software, y que luego presenta sus resultados a Microsoft* para su revisión.
Wi-Fi: (Wireless-Fidelity). Fidelidad inalámbrica. Marca de la tecnología inalámbrica que es propiedad de Wi-Fi Alliance*.
WiMAX: (Worldwide Interoperability for Microwave Access). Interoperabilidad mundial para acceso por microondas. Tecnología de telecomunicación destinada a proporcionar datos inalámbricos a larga distancia en una variedad de maneras, desde enlaces de punto a punto hasta acceso celular totalmente móvil.
Wireless client(Cliente inalámbrico): Software que controla un adaptador inalámbrico.
Wireless gateway (puerta de enlace inalámbrica): Véase Gateway (puerta de enlace).
WLAN: (Wireless Local Area Network). Red local inalámbrica. Dos o más equipos que están enlazados juntos sin cables.
WPA: (Wi-Fi Protected Access). Acceso Wi-Fi protegido. Función de IEEE 802.11 opcional que se utiliza para brindar seguridad de datos y que es equivalente a la de la red local cableada típica. Ofrece mayor seguridad que WEP mediante la codificación y autentificación de usuario.
X86: Conjunto de instrucciones para una de las arquitecturas de CPU más comunes.
XD bit(Bit XD): Bit de desactivación de la ejecución.
XD technology(Tecnología XD): Funcionalidad de bit de desactivación de la ejecución que se incluye en los procesadores Intel y que se ha diseñado para aumentar la seguridad del sistema.
XMP: (Intel® Extreme Memory Profile). Perfil de memoria extrema Intel®) Extensión de JEDEC SPD para DIMM de SDRAM DDR3 que codifica las temporizaciones de la memoria de rendimiento.
XOR: Puerta lógica digital que implementa un "o" exclusivo.
XPDM: (Windows XP* Display Driver Model). Modelo de controladores de pantalla de Windows XP*. Modelo de controlador de pantalla compatible con Microsoft Windows 2000 y Microsoft Windows* XP (también conocido como XDDM).