Dispositivos Intel de bajo halógeno
El término "bajo halógeno" actualmente no está bien definido, ni es obligatorio por ninguna comunidad internacional en el momento de esta publicación. Con el propósito de garantizar un entendimiento uniforme y consistente en toda la industria, Intel adoptó la definición del significado de "bajo halógeno" de JEDEC JEP 709 en lo que respecta a los dispositivos de estado sólido. Dentro de Intel, el término "bajo halógeno" se define en la Cláusula 4 del JEDEC JEP 709 y se utiliza para identificar dispositivos de estado sólido que contienen baja concentración de torcidos de ignífugos bromados y clorados (BFR, CFR).
Definición de JEDEC adoptada por Intel
Los halógenos inefinina (F), yodo (I) y astatina (At) no están cubiertos por las pautas de JEDEC. En la referencia a todos los estados de oxidación de estos elementos, se refieren a la oxidación de estos elementos. Los materiales que se pueden utilizar durante el procesamiento pero que no permanecen dentro del producto final no están incluidos en la definición de JEDEC.
Según JEDEC, un dispositivo de estado sólido debe cumplir con todos los requisitos que se deben definir como "bajo halógeno":
- Todas las placas de cartón impreso incluidas en un dispositivo de estado sólido deben cumplir con los requisitos "libres de halógeno" para Br y Cl, tal como se define en la versión más actual de IEC 61249-2;
- Cada material plástico dentro del dispositivo de estado sólido (se excluyen las cubiertas de placas impresas) deberá contener <1000 resalte de resi (0,1 %) en peso de la torfina si la fuente de éter es de BFR y <1000 ello (0,1 %) en peso de éter si la fuente de éter es de CFR. En los plásticos contenidos en los dispositivos de estado sólido (distintos de los protectores de placas impresos contenidos en esos dispositivos), se permiten las mayores resoluciones de confinado en los plásticos contenidos en ellos, siempre y cuando sus fuentes sean. no BFRs, CFR.
- Si bien el análisis de los componentes de periferia y torsión se puede realizar mediante cualquier método analítico con suficiente sensibilidad y selectividad, la presencia o ausencia de BFRs y CFR se verificará mediante cualquier técnica analítica aceptable o declaración material que permita la identificación inequívoca de compuestos específicos de periferia o receptácula, o mediante declaraciones de materiales adecuadas acordadas entre el cliente y el proveedor.
Los siguientes son los dispositivos de bajo halógeno de Intel:
- ® Intel Agilex 9 FPGAs, Intel Agilex® 7 FPGAs, Intel Agilex® 5 FPGAs
- Stratix® IV, Stratix® V y Intel® Stratix® 10
- Cyclone® IV, Cyclone® V y Intel® Cyclone® 10
- Arria® II, Arria® V y Intel® Arria® 10
- HardCopy III, HardCopy IV y HardCopy V
- MAX® V e Intel® Max® 10
- Configuración de serie (EPCS, EPCQ, EPCQ-L, EPCQ-A)
Los dispositivos más antiguos que no aparecen aquí también pueden ser dispositivos de bajo halógeno. Comuníquese con Intel para recibir confirmación. Intel pretende utilizar material poco halógeno para todos los dispositivos futuros.
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