Información del dispositivo de embalaje
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
Para obtener información sobre bandejas, tubos y paquetes secos, consulte las Directrices para el manejo de dispositivos J-Lead, QFP, BGA, FBGA y LIDLESS FBGA (PDF).
Los dispositivos compatibles con la restricción de sustancias peligrosas (RoHS) son compatibles con las temperaturas de reflujo con plomo. Para obtener más información, consulte la página De soporte de dispositivos de temperatura extendida.
Para conocer el nivel de sensibilidad a la humedad de los dispositivos Intel FPGA, vaya a Calculadora de nivel de sensibilidad a la humedad.
Para obtener información sobre el paquete de otras familias de dispositivos, vaya a Paquete y resistencia térmica.
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