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  • Marca comercial: Core i9
  • Número de documento: 123456
  • Nombre en código: Alder Lake
  • Operadores especiales: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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También puede probar los enlaces rápidos a continuación para ver los resultados de las búsquedas más populares.

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Información del dispositivo de embalaje

The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.

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Para obtener información sobre bandejas, tubos y paquetes secos, consulte las Directrices para el manejo de dispositivos J-Lead, QFP, BGA, FBGA y LIDLESS FBGA (PDF).

Los dispositivos compatibles con la restricción de sustancias peligrosas (RoHS) son compatibles con las temperaturas de reflujo con plomo. Para obtener más información, consulte la página De soporte de dispositivos de temperatura extendida.

Para conocer el nivel de sensibilidad a la humedad de los dispositivos Intel FPGA, vaya a Calculadora de nivel de sensibilidad a la humedad.

Para obtener información sobre el paquete de otras familias de dispositivos, vaya a Paquete y resistencia térmica.

El contenido de esta página es una combinación de la traducción humana y automática del contenido original en inglés. Este contenido se ofrece únicamente para su comodidad como información general y no debe considerarse completa o precisa. Si hay alguna contradicción entre la versión en inglés de esta página y la traducción, prevalecerá la versión en inglés. Consulte la versión en inglés de esta página.

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