La temperatura de almacenamiento (T stg) se refiere a la temperatura a la que el dispositivo se puede almacenar de forma segura cuando el dispositivo no está alimentado. La temperatura del entorno se refiere a la temperatura del entorno circundante (por lo general, aire) cuando se alimenta el dispositivo. La temperatura de la unión hace referencia a la temperatura de la matriz de silicio dentro del encapsulado del dispositivo cuando se alimenta el dispositivo. A la temperatura de la unión también se la puede denominar temperatura de funcionamiento.
Consulte las fichas de datos del dispositivo adecuadas para conocer los valores y rangos específicos de estas diferentes especificaciones de temperatura. Puede encontrar más información en la sección "Administración térmica" en las Estimadoras iniciales de energía (EPE) y Power Analyzer y AN 358: Thermal Management for FPGAs (PDF).