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Descripción de la documentación técnica para Procesadores Intel®


Última revisión: 04-Mar-2016
ID del artículo: 000007291

La información contenida en este documento se ha diseñado para proporcionar una comprensión del contenido en los documentos técnicos muchos disponibles para los Procesadores de Intel®. La información contenida son específicas para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.

Notas de la aplicación:

  • Identificación del procesador AP-485 Intel® e instrucciones de CPUID
    • Esta nota sobre aplicaciones explica cómo utilizar la instrucción CPUID en aplicaciones de software, implementaciones de BIOS y varias herramientas de procesador. Al aprovechar las ventajas de la instrucción CPUID, los desarrolladores de software pueden crear aplicaciones de software y herramientas que pueden ejecutarse de manera compatible en la más amplia gama de Intel procesadores de las generaciones y modelos, pasado, presente y futuro.
  • Bit de desactivación de ejecución y la seguridad empresarial
    • Los ataques de desbordamiento de búfer maliciosos suponen una amenaza de significativas de seguridad para las empresas, aumentar las exigencias de recursos de TI y en algunos casos destruir activos digitales. Esta nota de aplicación proporciona una descripción general del Bit de desactivación de ejecución como una solución. Proporciona información sobre cómo esta tecnología ayuda a la infraestructura empresarial, inalámbrica y la seguridad de la WLAN.
  • Intel® tecnología de prueba de zócalos para LGA771
    • Tecnología de prueba de zócalo Intel® para LGA771 ha sido desarrollada para la cobertura de contacto para los zócalos LGA771 que han sido ensamblados sobre motherboards de pines y juntas de soldadura de proporcionar. Esto silicio integrada la tecnología mejora drásticamente la cobertura (hasta un 90%) y permite que los fabricantes de motherboards mejorar el rendimiento de proceso de calidad y el ensamblaje general del producto. Este documento incluye la teoría sobre qué tecnología de prueba de zócalo Intel® se métodos de prueba típicos basados en (con la tecnología y no con la tecnología) y las especificaciones del dispositivo.

Modelos de (BSDL) del lenguaje de descripción de exploración de límites:

  • Éstos son los archivos de language (BSDL) de descripción de exploración de límites para Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000. Exploración de límites es un método para interconexiones de pruebas. Los archivos de lenguaje de descripción de exploración de límites definen la cadena de análisis de Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.
  • Hay modelos separados para cada uno de la familia de la serie específica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.

Hojas de datos:

  • La información contenida en la hoja de datos de cada es la familia de serie específica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000. La información siguiente se incluye en la hoja de datos del procesador Intel® estándar.
  • Introducción y definiciones de términos de uso común y tecnologías
  • Especificaciones eléctricas
    • Consumo de energía y en tierra aterriza
    • Separar
    • Bus de sistema y overclocking del procesador
    • Identificación de voltaje
    • Mezcla de las directrices del procesador
    • Especificaciones del procesador DC
  • Especificaciones mecánicas
    • Dibujos de paquete
    • Zonas reservadas
    • Cargar y las normas de manejo
    • Materiales de procesador
    • Marcas y a través de coordenadas land
  • Lista de LAND
    • Aterriza que se listan según el nombre y el número
  • Definición de señal
  • Especificaciones de temperatura
    • Especificaciones térmicas de paquete
    • Características térmicas del procesador
    • Interfaz de control del entorno de plataforma
  • Características
    • Opciones de configuración de energía
    • Control de reloj y Estados de bajo consumo de energía
    • Tecnología mejorada Intel® SpeedStep® mejorada
  • Especificaciones del procesador en caja
    • Especificaciones mecánicas
    • Requisitos eléctricos
    • Especificaciones de la solución térmica y del ventilador
    • Contenido del procesador en caja
  • Especificaciones de herramientas de depuración
    • Los requisitos de sistema de puerto de depuración
    • Implementación del sistema de destino
    • Interfaz de analizador lógico

Pautas de diseño:

  • Este documento analiza técnicas de medición y administración térmica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000, que se ha diseñado para servidores con dos procesadores y plataformas de estaciones de trabajo. Se ocupa de los problemas de lógica de administración térmica integrada y su impacto en el diseño térmico. Las dimensiones físicas y los números de consumo de energía utilizados en este documento son solo como referencia. Familia de la serie de la hoja de datos del procesador de Intel Xeon secuencia 5000 para las dimensiones del producto, la disipación de energía térmica y la temperatura máxima de bastidor, consulte. En caso de conflicto, los datos en la hoja de datos tiene precedencia sobre cualquier dato en este documento.
  • Introducción y definiciones de términos de uso común y tecnologías
  • Diseño de referencia de diseño térmico y mecánico
    • Requisitos mecánicos
    • Características y los parámetros térmicos del procesador
    • La caracterización de refrigeración de los requisitos de rendimiento de las soluciones
    • Consideraciones de diseño de referencia de diseño térmico y mecánico
  • Otro del disipador térmico y el diseño mecánico
    • Características de rendimiento
    • Cumplimiento de perfil
  • Metodología de carga del Clip del disipador térmico
    • Visión general
    • Preparados de prueba
    • Pruebas de ejemplo y típica
  • Requisitos de seguridad
  • Requisitos de confiabilidad y calidad
    • Criterios de verificación de Intel para el diseño de referencia
  • Información de proveedores habilitados
    • Información sobre proveedores
    • Habilitado y otros proveedores

Intel® 64 y los manuales del desarrollador de software de las arquitecturas IA-32:

  • Estos manuales describen la arquitectura y el entorno de programación de la Intel® 64 e IA-32 procesadores. Las versiones electrónicas de estos documentos le permiten obtener con rapidez la información que necesita e imprimir sólo las páginas que desea. En este momento, puede descargar archivos PDF de volúmenes de 1 a 3 se están en la versión 028 y manuales impresas que se están en la versión 025. El archivo PDF del manual Intel 64 e IA-32. las arquitecturas de referencia para la optimización.
  • Especificación de Intel® 64 arquitectura x2 APIC
  • TLBs de la nota de aplicación, cachés de la estructura de paginación y su validación
  • Manual del desarrollador de Software de Intel® arquitecturas 64 e IA-32
    • Cambios en la documentación
    • Volumen 1: Arquitectura básica
    • Volumen 2A: conjunto de instrucciones de referencia, A-m
    • Volumen 2B: conjunto de instrucciones de referencia, N-Z
    • Volumen 3A: Guía de programación del sistema
    • El volumen 3B: Guía de programación del sistema
    • Manual de referencia de optimización de las arquitecturas 64 e IA-32 Intel®
    • Referencia de programación Intel® SSE4

Información de empaquetado de software Intel®:

  • Intel® Packaging Databook se ha diseñado para servir sólo como una guía de referencia de datos a la disponibilidad y la selección de paquetes de Intel. A medida que el panorama de empaquetado cambia muy rápidamente, la información puede volverse obsoleta muy rápidamente. Consulte las especificaciones del producto en el sitio de productos para obtener la información detallada del paquete más actual.
  • Introducción.
  • Dimensiones y dibujos de tarjeta de PC/módulo/paquete.
  • Plomo de tecnología de moldeado de alúmina y.
  • Características de rendimiento de los encapsulados IC.
  • Constantes físicas de los materiales de paquetes IC.
  • ESD/EOS.
  • Con plomo en tecnología de montaje en superficie (SMT).
  • Humedad secante/sensibilidad empaquetado/manipulación de PSMC.
  • Recomendaciones de proceso de ensamble de placas SMT.
  • Envío y medios de transporte.
  • Especificaciones sobre empaquetado internacional.
  • Encapsulado transportador de cinta.
  • Paquetes con pines.
  • Ball Grid Array (BGA de) embalaje.
  • El paquete de escala de Chip (CSP).
  • Encapsulado de cartucho.
  • Contenido materiales de embalaje del circuito integrado.
  • Hojas de datos de declaración de Material de la restricción de sustancias peligrosas.

Actualizaciones de especificaciones:

  • Este documento es una recopilación de dispositivos y errata de documentación, aclaraciones de las especificaciones y cambios. Se está destinado a fabricantes de sistemas de hardware y desarrolladores de software de aplicaciones, sistemas operativos o herramientas.
  • Tablas de resumen de los cambios.
  • Tabla de lista todas las erratas con su número de referencia, submodelos afectados y una descripción breve.
  • Cambios en la especificación.
  • Aclaraciones de las especificaciones.
  • Cambios en la documentación.
  • Información de identificación; Identificación de los componentes a través de la interfaz de programación.
  • Información de nomenclaturas de componente.
  • Información de identificación del incluyendo sSpec, número de procesador, la versión y otra información.
  • Las erratas información detallada.

Los modelos térmicos, mecánicos y de componentes:

  • Modelo mecánico del encapsulado y CEK habilitado del Procesador Intel® Xeon® de la serie 5400
  • Habilitación encapsulado y Kit mecánico modelo común
  • Modelo térmico del encapsulado

Documentación técnica:

  • Problemas de alimentación y refrigeración para computación de alto desempeño
    • Se requiere una estrategia integral para escalar de alto rendimiento (HPC) recursos computacionales, al tiempo que al mismo tiempo que contenga el consumo de energía y los costes de refrigeración. Nuevo Procesador Intel® Xeon® y los servidores equipados con el procesador Intel® Itanium® ofrecen un nuevo recurso fundamental, que proporcionan drásticos aumentos en rendimiento, precio/desempeño y eficiencia energética a través de una amplia gama de aplicaciones HPC.
  • Incremento de la densidad del centro de datos al tiempo que reducen el consumo de energía y los costes de refrigeración
    • Se requiere una estrategia integral para escalar las capacidades del centro de datos, al tiempo que al mismo tiempo que contenga el consumo de energía y los costes de refrigeración. Nuevos servidores basados en Procesador Intel® Xeon® ofrecen un nuevo recurso fundamental, al ofrecer un rendimiento líder, relación precio/desempeño y eficiencia energética para una amplia gama de aplicaciones empresariales.
  • Creación de aplicaciones de Servidor de vanguardia
    • El Procesador Intel® Xeon® familia cuenta con un desempeño altamente escalable, impulsado por la microarquitectura Intel NetBurst® con la tecnología Hyper-Threading. Estas tecnologías permiten que las aplicaciones de servidores admitan más características, aumentar los tiempos de respuesta y de capacidad de procesamiento de transacciones y atender a más usuarios simultáneos.

Las tecnologías de investigación y:

Más ayuda:
Información relacionada con el procesador de búsqueda de Intel®

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

Este artículo se aplica a: