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Descripción de la documentación técnica para Procesadores Intel®


Última revisión: 08-Sep-2017
ID del artículo: 000007291

La información contenida en este documento está diseñada para proporcionar una comprensión del contenido en los muchos documentos técnicos disponibles para los Procesadores de Intel®. La información contenida son específicas para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.

Notas de la aplicación:

  • Identificación del procesador AP-485 Intel® e instrucciones de CPUID
    • Esta nota sobre aplicaciones explica cómo utilizar la instrucción CPUID en aplicaciones de software, implementaciones de BIOS y varias herramientas de procesador. Al sacar provecho de la instrucción CPUID, los desarrolladores de software pueden crear aplicaciones de software y herramientas que pueden ejecutarse de forma compatible a través de la más amplia gama de chipsets Intel los procesadores de generaciones y modelos, pasado, presente y futuro.
  • Bit de desactivación de ejecución y seguridad empresarial
    • Los ataques de desbordamiento de buffer malévolos suponen una amenaza de seguridad importantes para las empresas, aumentar las exigencias de recursos de TI y en algunos casos, la destrucción de activos digitales. Esta nota de aplicación proporciona una descripción general del Bit de desactivación de ejecución como una solución. Proporciona información sobre cómo esta tecnología ayuda a la infraestructura empresarial, inalámbrica y la seguridad WLAN.
  • Tecnología de prueba de Intel® zócalos para LGA771
    • Tecnología de prueba de zócalo Intel® para LGA771 ha sido desarrollada para cobertura de contacto para los zócalos LGA771 que han sido ensamblados sobre motherboards de pines y juntas de soldadura de proporcionar. Esto silicio integrada la tecnología mejora drásticamente la cobertura (hasta un 90%) y permite que los fabricantes de motherboards mejorar el desempeño del proceso de ensamblado y de calidad general del producto. Este documento incluye la teoría sobre qué tecnología de prueba de zócalo Intel® se prueba típicos basados en métodos (con alimentación y terminar con alimentación) y las especificaciones del dispositivo.

Modelos boundary scan description language (BSDL):

  • Éstos son los archivos de language (BSDL) de descripción de exploración de límites para Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000. Exploración de límites es un método para probar las interconexiones. Los archivos de lenguaje de descripción de exploración de límites definición la cadena de exploración Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.
  • Hay modelos separados para cada uno de la familia de la serie específica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.

Hojas de datos:

  • La información contenida en cada hoja de datos es familia serie específica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000. La siguiente información se incluye en la hoja de datos del procesador Intel® estándar.
  • Introducción y definiciones de términos de uso común y tecnologías
  • Especificaciones eléctricas
    • Consumo de energía y tierra tierras
    • Desacoplamiento
    • Bus frontal y overclocking del procesador
    • Identificación del voltaje
    • Mezcla de las directrices del procesador
    • Especificaciones del procesador DC
  • Especificaciones mecánicas
    • Dibujos de paquete
    • Zonas libres
    • Cargar y directrices para el manejo
    • Materiales de procesador
    • Marcas y a través de coordenadas land
  • Lista de LAND
    • En la lista por nombre y número de tierras
  • Definición de señal
  • Especificaciones térmicas
    • Especificaciones térmicas del paquete
    • Características térmicas del procesador
    • Interfaz de control del entorno de plataforma
  • Características
    • Opciones de configuración de encendido
    • Control de reloj y Estados de bajo consumo de energía
    • Tecnología mejorada Intel® SpeedStep® mejorada
  • Especificaciones del procesador en caja
    • Especificaciones mecánicas
    • Requisitos eléctricos
    • Especificaciones de la solución térmica y del ventilador
    • Contenido del procesador en caja
  • Especificaciones de las herramientas de depuración
    • Requisitos de sistema de puerto de depuración
    • Implementación del sistema de destino
    • Interfaz de analizador lógico

Pautas de diseño:

  • Este documento analiza técnicas de medición y administración térmica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000, que se ha diseñado para plataformas de estación de trabajo y servidores de doble procesador. Se ocupa de los problemas de lógica de administración térmica integrada y su impacto en el diseño térmico. Las dimensiones físicas y los números de consumo de energía utilizados en este documento son únicamente una referencia. Consulte familia de la serie de la hoja de datos del procesador de Intel Xeon secuencia 5000 para las dimensiones del producto, la disipación de energía térmica y la temperatura máxima de bastidor. En caso de conflicto, los datos en la hoja de datos tiene precedencia sobre cualquier dato en este documento.
  • Introducción y definiciones de términos de uso común y tecnologías
  • Diseño de referencia de diseño térmico y mecánico
    • Requisitos mecánicos
    • Características y los parámetros térmicos del procesador
    • La caracterización de refrigeración de los requisitos de rendimiento de las soluciones
    • Consideraciones de diseño de referencia de diseño térmico y mecánico
  • Alternativa del disipador térmico y el diseño mecánico
    • Características de desempeño
    • Cumplimiento de perfil
  • Metodología de carga del Clip del disipador térmico
    • Visión general
    • Preparativos de prueba
    • Pruebas de ejemplo y típica
  • Requisitos de seguridad.
  • Requisitos de confiabilidad y calidad
    • Criterios de verificación de Intel para el diseño de referencia
  • Información de proveedores habilitados
    • Información sobre proveedores
    • Habilitado y otros proveedores

Intel® 64 y manuales del desarrollador de software de arquitecturas IA-32:

  • Estos manuales describen la arquitectura y el entorno de programación de la Intel® 64 e IA-32 procesadores. Las versiones electrónicas de estos documentos permiten obtener con rapidez la información que necesita e imprimir sólo las páginas que desee. En este momento, puede descargar archivos PDF de volúmenes de 1 a 3 corresponden a la versión 028 y manuales impresos corresponden a la versión 025. El archivo PDF del manual Intel® 64 e IA-32 arquitecturas de referencia para la optimización.
  • Especificación de APIC Intel® 64 arquitectura x2
  • Nota de aplicación tlb, cachés de estructuración de páginas y su invalidación
  • Manual del desarrollador de Software de las arquitecturas 64 e IA-32 Intel®
    • Cambios en la documentación
    • Volumen 1: Arquitectura básica
    • Volumen 2A: referencia, A-m del conjunto de instrucciones
    • Volumen 2B: referencia, N-Z del conjunto de instrucciones
    • Volumen 3A: Guía de programación del sistema
    • Volumen 3B: Guía de programación del sistema
    • Manual de referencia de optimización de las arquitecturas 64 e IA-32 Intel®
    • Referencia de programación de Intel® SSE4

Información de empaquetado de software Intel®:

  • Intel® Packaging Databook está destinado a servir sólo como una guía de consulta de datos a la disponibilidad y la selección de paquetes de Intel. A medida que el panorama del formato cambia muy rápidamente, la información se torna obsoleta muy rápidamente. Consulte las especificaciones del producto en el sitio de productos para obtener la información de paquete detallada más reciente.
  • Introducción.
  • Tarjeta de PC/módulo/paquete descripciones y dimensiones de.
  • Plomo tecnología de moldeado de alúmina y.
  • Características de rendimiento de paquetes IC.
  • Constantes físicas de los materiales de paquetes IC.
  • ESD/EOS.
  • Con plomo tecnología de montaje en superficie (SMT).
  • Humedad secante/sensibilidad empaquetado/manipulación de PSMC.
  • Recomendaciones de proceso de ensamble de placas SMT.
  • Envío y medios de transporte.
  • Especificaciones sobre empaquetado internacional.
  • Encapsulado transportador de cinta.
  • Paquetes con pines.
  • Ball Grid Array (BGA de) embalaje.
  • El paquete de escala de Chip (CSP).
  • Paquetes cartucho.
  • Contenido de material de embalaje de IC.
  • Hojas de datos de declaración de Material de la directiva RoHS.

Actualizaciones de especificaciones:

  • Este documento es una compilación de dispositivo y erratas de la documentación, aclaraciones de especificación y cambios. Se ha diseñado para fabricantes de sistemas de hardware y desarrolladores de software de aplicaciones, sistemas operativos o herramientas.
  • Tablas de resumen de cambios.
  • Tabla de lista todas las erratas con su número de referencia, versiones afectadas y breve descripción.
  • Cambios en la especificación.
  • Aclaraciones de especificación.
  • Cambios en la documentación.
  • Información de identificación; Identificación de los componentes a través de la interfaz de programación.
  • Información sobre la que consta de componentes.
  • Información de identificación incluyendo sSpec, número de procesador, la versión y otra información.
  • Las erratas información detallada.

Térmicos, mecánicos y modelos de componentes:

  • Modelo mecánico del encapsulado y CEK habilitado del Procesador Intel® Xeon® serie 5400
  • Habilitación encapsulado y Kit mecánico modelo común
  • Modelo térmico del encapsulado

Documentación técnica:

  • Resolución de alimentación y refrigeración para computación de alto desempeño
    • Se requiere una estrategia integral para escalar informática prestaciones (HPC), a la vez que contenga el consumo de energía y los costes de refrigeración de alto rendimiento. Nuevo procesador Intel® Xeon® y los servidores equipados con el Procesador Intel® Itanium® ofrecen un nuevo recurso fundamental, que proporcionan drásticos aumentos en rendimiento, precio/desempeño y eficiencia energética a través de una amplia gama de aplicaciones HPC.
  • Incremento de la densidad del centro de datos al tiempo que reducen el consumo de energía y los costes de refrigeración
    • Se requiere una estrategia integral para escalar las capacidades del centro de datos, a la vez que contenga el consumo de energía y los costes de refrigeración. Nuevos servidores equipados con el procesador Intel® Xeon® ofrecen un nuevo recurso fundamental, al suministrar un desempeño líder, relación precio/desempeño y ahorro de energía para una amplia gama de aplicaciones empresariales.
  • Creación de aplicaciones de servidor de última generación
    • Familia de procesadores Intel® Xeon® presenta un desempeño altamente escalable, impulsado por la microarquitectura Intel NetBurst® con la tecnología Hyper-Threading. Estas tecnologías permiten a las aplicaciones de servidores admitan más características, aumentar los tiempos de respuesta y capacidad de procesamiento de transacciones y brinden servicio a más usuarios simultáneos.

Tecnologías / investigación:

Más ayuda:
Información relacionada con el procesador de búsqueda de Intel®

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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