Daños físicos debidos a causas externas en procesadores Intel® para equipos de desktop
Información acerca de los daños físicos del procesador (daños por causas externas)
- Si lo siguiente se realiza de manera inadecuada, puede dañar el producto:
- Integración
- Instalación
- Uso fuera de las especificaciones de diseño
- Embalaje, si se envía o devuelve el producto
- Al recibir el producto devuelto, inspeccionamos visualmente si hay daños causados externamente. Analizamos los productos a simple vista o con un dispositivo de 3X de aumento sin aplicar presión mecánica o eléctrica a los productos.
| Nota |
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Posible daño físico al producto por causas externas
| Síntoma de daño | Descripción | Ejemplos |
| Componentes faltantes o dañados |
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| Daños, grietas y arañazos en disipadores de calor | En el difusor térmico, rechace si hay presencia de:
|  Imagen superior: indica un rayón profundo en el disipador de calor |
| Paquete dañado o deformado (el paquete también se conoce como sustrato) | El paquete tiene:
|  Imagen superior: esquina agrietada o doblada |
| Contaminación o materiales extraños | Presencia de materiales extraños en:
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| Arañazos profundos | Arañazos profundos en cualquier parte del procesador |
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| Las marcas no son visibles |
|  Imagen superior: marcas raspadas |
| Procesador con daño térmico | Daño térmico (marca de quemadura) en los procesadores:
|  Imagen superior: procesador con daño térmico |
Consulte los acrónimos utilizados en la tabla en la imagen a continuación.
