Tipos de paquetes de procesadores Intel® para portátiles

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11/05/2018

Micro-FCPGA
El paquete de micro-FCPGA (Flip Chip Plastic Grid Array) consiste en un troquel colocado boca abajo sobre un sustrato orgánico. Un material epóxico envuelve el troquel formando un filete liso y relativamente claro. El paquete utiliza 478 pines, que son 2,03 mm de largo y. 32 mm de diámetro. Si bien existen varios diseños de zócalos de micro-FCPGA disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la extracción y la inserción de la fuerza de inserción cero del procesador. Diferente de la micro-PGA, el micro-FCPGA no tiene un interponedor e incluye capacitores en la parte inferior.

Ejemplos de fotos
(Lado delantero) (Lado trasero)


Micro-FCBGA
El paquete de Micro-FCBGA (flip chip ball grid array) para tablas de montaje en superficie consiste en un troquel colocado boca abajo sobre un sustrato orgánico. Un material epóxico envuelve el troquel formando un filete liso y relativamente claro. En lugar de usar pines, los paquetes usan bolitas pequeñas que actúan como Contactos para el procesador. La ventaja de usar bolas en lugar de Pins es que no hay pistas que se doblen. El paquete utiliza 479 bolas, que son de. 78 mm de diámetro. Diferente de micro-PGA, el micro-FCPGA incluye los condensadores en el lado superior.

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Paquete micro-BGA2
El paquete BGA2 consiste en un troquel colocado boca abajo sobre un sustrato orgánico. Un material epóxico envuelve el troquel formando un filete liso y relativamente claro. En lugar de usar pines, los paquetes usan bolitas pequeñas que actúan como Contactos para el procesador. La ventaja de usar bolas en lugar de Pins es que no hay pistas que se doblen. El procesador Pentium® III utiliza el paquete BGA2, que incluye 495 bolas.

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Paquete micro-PGA2
El micro-PGA2 consiste en un paquete de BGA montado en un interponedor con pequeños pines. Los pines son de 1,25 mm de largo y 0,30 mm de diámetro. Aunque existen varios diseños de zócalos micro-PGA2 disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la eliminación de fuerza de inserción cero e inserción del procesador Pentium III móvil.

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Paquete MMC-2
El paquete del módulo móvil 2 (MMC-2) tiene un procesador Pentium® III móvil y el controlador de sistema de puente de host (que consiste en el controlador de bus del procesador, controlador de memoria y controlador de bus PCI) en un pequeño circuito. Se conecta al sistema a través de un conector de 400 pines. En el paquete MMC-2, la placa de transferencia térmica (TTP) proporciona disipación de calor del procesador y del controlador del sistema de puente de host.

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(Lado delantero) (Lado trasero)