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Preguntas más frecuentes sobre la administración térmica para equipos portátiles con Procesadores para equipos portátiles de Intel®


Última revisión: 15-Mar-2017
ID del artículo: 000005953

Recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan Procesadores de Intel® en caja para equipos portátiles

Las recomendaciones son para los integradores de sistemas profesionales que fabrican PC móviles de las laptops de compilación montado según pedido aceptados en el sector. Debe tiene conocimientos generales y experiencia con el funcionamiento, integración y administración térmica de PC. Siguiendo las recomendaciones, que puede ofrecerles a clientes equipos confiables.

¿Qué es la administración térmica?

Los equipos portátiles con Procesadores de Intel® en caja para equipos portátiles requieren administración térmica. "Administración térmica" es una solución de enfriamiento montada correctamente con el flujo de aire eficaz a abandonar el calor del sistema. Administración térmica mantiene el procesador o por debajo de su temperatura máxima de operación.

Las soluciones de enfriamiento altamente eficientes dependen de la instalación correcta del procesador. En todos los diseños de equipos portátiles, el procesador debe ser debidamente instalado y conectado al solución de enfriamiento de portátil.

 

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¿Qué es la refrigeración activa?

Para procesadores de alta potencia, la mayoría de los equipos portátiles utilizan una de las soluciones de enfriamiento activadas dos:

  • Utilizar un disipador térmico conectado directamente al procesador
  • Utilizar un intercambiador térmico remoto (RHE), lo cual permite que el disipador térmico y ventilador para colocar lejos del procesador

Una solución de enfriamiento común para equipos portátiles es un solución de enfriamiento del sistema de escritorio más sofisticada. Espacio limitado y diversos portátil diseño, diseño y el procesador ubicación causa portátiles varían considerablemente las soluciones de enfriamiento. En todos los equipos portátiles, el procesador puede utilizar los métodos de enfriamiento pasivos o activados.

Algunos diseños de equipos portátiles utilizan el diseño RHE junto con un elemento pasivo para incrementar la eficiencia del enfriamiento. Para agregar un elemento pasivo, una placa metálica grande por lo general está conectada a una parte del diseño RHE. Calor adicional se disipe pasivamente debajo del teclado.

 

laptop cooling solution
 

¿Qué es un conducto de calor?

Se transfiere calor del procesador a un bloque conectado. El conducto de calor por lo general es un conducto de cobre hueco que contiene un líquido y de cable material que se mantiene hasta el bloque adjunto. Por evaporización y recondensación, el calor se transmite a través de la tubería de calor que los ventiladores del intercambiador térmico (disipador térmico). Flujo de aire, a continuación, mueve el calor del sistema.

¿Qué es el material de interfaz térmica (TIM)?

Material de interfaz térmica (TIM) ofrece un intercambio térmico eficiente entre el procesador y el bloque adjunto. El tipo del material de interfaz térmica varía según el fabricante del equipo portátil.

Instalación correcta del material de interfaz térmica es crucial. La instalación indebida puede causar que el procesador se sobrecaliente. Siga las instrucciones del fabricante cuidadosamente para asegurar que el material interfaz térmica establezca un contacto de 100% con el chip expuesto del procesador y el bloque adjunto de la solución térmica.

Nunca toque el material de interfaz térmica. Cualquier sustancia extraña (tal como los aceites de la piel u otros químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico entre el procesador y el bloque adjunto.

 
NotaSi se elimina el material de interfaz térmica del procesador, es muy probable que necesite reemplazarlo. Material de interfaz térmica tiene espesor distinto y propiedades térmicas según el fabricante. Póngase en contacto con su proveedor del equipo portátil, el fabricante o el punto de compra para el reemplazo.

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¿Es necesario que vuelva a colocar el material de interfaz térmica si reemplazo mi procesador para equipos portátiles?

Si se quita la solución térmica del procesador para equipos portátiles, debe reemplazar el material de interfaz térmica.

¿Dónde puedo obtener el material de interfaz térmica?

Debido a que cada equipo portátil tiene restricciones de distintos tamaños y con los requisitos térmicos, fabricantes o proveedores de equipos portátiles deben proporcionar soluciones térmicas. Soluciones térmicas no se proporcionan para productos de desktop en caja.

¿Cuál es el sensor térmico?

Procesadores de Intel® para equipos portátiles incorporan un diodo en chip que supervisa la temperatura en chip (temperatura de unión). El sensor térmico situado en la motherboard o un kit de medida autónomo, puede supervisar la temperatura del chip del procesador para equipos portátiles para fines de administración o de instrumentación térmicas.

¿Cuál es la prueba térmica?

Si está Armando equipos portátiles basados en el procesador Intel®, consulte al fabricante para determinar el procesador de consumo más alto será compatible con el equipo portátil. La mayoría de los equipos portátiles admiten la aceleración, un método para reducir la velocidad del procesador si excede la temperatura máxima de funcionamiento. Las reducciones de rendimiento podría ocasionar que la limitación. No confíe en restringiendo para administrar la solución térmica del procesador.

Si está instalado correctamente el procesador y el sistema puede acomodar la energía del procesador, podrán no sean necesarias las pruebas térmicas. El fabricante del equipo portátil todavía puede ofrecerle utilidades de software que ayudan a supervisar la temperatura del procesador. Intel® para portátiles Procesadores tienen diodos térmicos incorporados y la mayoría de los equipos portátiles tienen circuitos incorporados para convertir las lecturas de diodo en que se puedan supervisar las temperaturas. Consulte al fabricante del equipo portátil para la disponibilidad de la utilidad de supervisión térmica.

Utilizando termopares para medir la temperatura del procesador puede ser impráctico, debido a que cualquier conexión de termopares puede afectar al rendimiento de la solución térmica.

Para obtener más información sobre las especificaciones térmicas, las especificaciones de consumo de energía del procesador o Tecnología de tecnología Intel SpeedStep® (EIST), consulte las hojas de datos de procesador a continuación.

Hojas de datos
Procesadores de Intel® Core™ 2 Duo y Intel® Core™ 2 Procesadores Extreme para plataformas basan en Intel® Mobile 965 Express Chipset Family Datasheet
Intel® Core™ 2 Duo para la tecnología de procesador Intel® Centrino® Duo según Intel® Mobile 945 Express Chipset Family Datasheet
Procesador Intel® Core™ Duo y del procesador Intel® Core™ Solo en la hoja de datos de 65 nm proceso
Hoja de datos del procesador Dual-Core de Intel® Pentium®
Procesador Intel® Pentium® M con caché L2 de 2 MB y la hoja de datos de Bus frontal de 533 MHz
Procesador Intel® Pentium® M en proceso de 90 nm con hoja de datos de caché L2 de 2 MB
Hoja de datos de procesadores Intel® Pentium® M
Hoja de datos del procesador III Pentium® para equipos portátiles
Hoja de datos de procesadores Intel® Celeron® M

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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