Asistencia

Memoria de sistema para la Desktop Board Intel® D2700MUD


Última revisión: 28-Mar-2017
ID del artículo: 000007938

Contenido:
Características de la memoria de sistema
Configuraciones de memoria compatibles
Memorias probadas

Características de la memoria de sistema
La placa tiene dos zócalos de 204 pines DDR3 SO-DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

  • SO-DIMM de SDRAM DDR3 con contactos revestidos de oro
  • DIMM sin memoria intermedia, una cara o dos caras
  • 4 GB de memoria máxima total de sistema
  • Memoria total del sistema mínima: 256 MB
  • No ECC DIMM
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 de 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 1600 MHz SO-DIMMs (DDR3 de 1333 MHz y DDR3 1600 MHz, la memoria se ejecuta a 1066 MHz)

Debido a restricciones térmicas de enfriamiento pasivo, memoria de sistema debe tener una clasificación de temperatura de funcionamiento de 85 ° C. La placa está diseñada para ser con enfriamiento pasivo en un chasis ventilado correctamente. Ubicaciones de ventilación del chasis se recomiendan arriba del área de memoria de sistema de la eficacia de disipación térmica máxima.

Si está instalando un solo SO-DIMM, se debe instalar en el zócalo de la parte inferior (SO-DIMM 1).

Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria DDR3 SDRAM aplicable, la placa debe utilizar SO-DIMM que admitan la estructura de datos de detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para configurar con precisión la configuración de memoria para un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, rendimiento y fiabilidad pueden verse afectados o los SoDIMM podría funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Configuraciones de memoria compatibles
Configuraciones de memoria del sistema se basan en la disponibilidad y están sujetos a cambios.


 
Versión de tarjeta sin procesarCapacidad de SO-DIMMTecnología de dispositivos DRAMOrganización de DRAMcantidad de dispositivos DRAM
B1 GB1 Gb128 M x 88
2 GB2 Gb256 M x 88
F2 GB1 Gb128 M x 816
1 de 4 GB2 Gb256 M x 816
 

1 Asistencia para uno de 4 GB SO-DIMM instalado en la ranura 1. Ranura 0 debe dejarse vacía.

Memorias probadas

Memoria probada de terceros
Equipo memoria Test Labs * (CMTL) pruebas de memoria de terceros para la compatibilidad con Intel® boards Intel® como solicitada por fabricantes de la memoria. Consulte la CMTL probadas lista de memorias* para la D2700MUD Intel® Desktop Board.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas durante el desarrollo. Dichos números de pieza podrían no estar disponibles a lo largo del ciclo de vida del producto.


 
Fabricante del móduloNúmero de pieza del móduloTamaño de móduloVelocidad del móduloECC o sin ECCFabricante del componenteNúmero de pieza del componente
ELPIDAEBJ21UE8BAU0-AE-E2 GB1066 MHzNo ECCELPIDAEBJ21UE8BAU0-AE-E
EBJ21UE8BAU0-DJ-E2 GB1333 MHzNo ECCELPIDAEBJ21UE8BAU0-DJ-E
HynixHMT125S6TFR8C-G7N02 GB1066 MHzNo ECCHynixHMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N02 GB1333 MHzNo ECCHynixHMT125S6BFR8C-H9N0
MicronMT8JSF12864HZ-1G4F11 GB1333 MHzNo ECCMicronMT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D12 GB1066 MHzNo ECCMicronMT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D12 GB1333 MHzNo ECCMicronMT8J25664HZ-1G4D1
SamsungM471B2873FHS-CF81 GB1066 MHzNo ECCSamsungM471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1 DE CH91 GB1333 MHzNo ECCSamsungM471B2873EH1 DE CH9
M471B5673EH1-CF82 GB1066 MHzNo ECCSamsungM471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS DE CH92 GB1333 MHzNo ECCSamsungM471B5773CHS DE CH9

 

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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