Asistencia

Memoria de sistema para la Desktop Board Intel® D915GLVG


Última revisión: 25-Apr-2017
ID del artículo: 000007237

Características de la memoria de sistema
Las placas tienen cuatro zócalos DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

  • 2,5 (únicamente) DDR SDRAM DIMM de V con contactos revestidos de oro
  • DIMM sin memoria intermedia, una cara o dos caras con la restricción siguiente: con x16 organización no se admiten los DIMMs de dos caras
  • 4 GB de memoria máxima total de sistema
  • Memoria total del sistema mínima: 128 MB
  • No ECC DIMM
  • Detección de presencia serie
  • DDR de 400 MHz y DDR SDRAM DIMM de 333 MHz

Nota:
Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria DDR SDRAM aplicable, la placa debe utilizar DIMM que admitan la estructura de datos de detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para configurar con precisión la configuración de memoria para un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Nota para los integradores
Es posible instalar cuatro módulos de 2048 MB (2 GB) para un total de 8 GB de memoria del sistema, sin embargo, está disponible sólo 4 GB de espacio de dirección.

Frecuencia de bus de sistema y velocidad de memoria compatibles

Para utilizar este tipo de DIMM...Frecuencia de bus de sistema del procesador debe ser...
DDR 400800 MHz
DDR 333 (Nota)800 ó 533 MHz
 

Nota:
Cuando se utiliza un procesador de frecuencia de bus de sistema de 800 MHz, memoria DDR 333 se sincroniza a 320 MHz. Esto minimiza las latencias del sistema para optimizar el rendimiento del sistema.

Configuraciones DIMM compatibles

Capacidad de DIMMConfiguraciónDensidad de SDRAMOrganización SDRAM, lado frontal/lado posteriorNúmero de dispositivos SDRAM
128 MBSS256 Mbit16 M x 16/empty4
256 MBSS256 Mbit32 M x 8/vacía8
256 MBSS512 Mbit32 M x 16/empty4
512 MBDS256 Mbit32 M x 8/32 M x 816
512 MBSS512 Mbit64 M x 8/vacía8
512 MBSS1 Gbit64 M x 16/empty4
1024 MBDS512 Mbit64 M x 8/64 M x 816
1024 MBSS1 Gbit128 M x 8/vacía8
2048 MBDS1 Gbit128 M x 8/128 M x 816
 

Nota:
En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una cara (que contienen una fila de SDRAM).

Memorias probadas

Memoria probada automática del proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Las memorias mencionadas aquí ha sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Dichos números de pieza podrían no estar disponibles a lo largo del ciclo de vida del producto.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas efectuadas por el programa de comprobación automática de Intel para Intel® Desktop Board D915GLVG.

Proveedor de módulos
Número de pieza del módulo
Tamaño de módulo
(MB)
Velocidad del módulo
(MHz)
Latencia
CL-tRCD-tRP
ECC o
¿Sin ECC?
DIMM
Organización
Módulo
Código de fecha
Componente utilizado
Número de pieza componente
Infineon Tecnologías
HYS64D128320HU-5-B
1GB4003-3-3No ECCDSx80445Infineon Tecnologías
HYB25D512800BE-5
Infineon Tecnologías
HYS64D64320HU-5-C
512MB4003-3-3No ECCDSx80436Infineon Tecnologías
HYB25D512800CE-5
Infineon Tecnologías
HYS64D32300HU-5-C
256MB4003-3-3No ECCSSx80432Infineon Tecnologías
HYB25D512800CE-5
Kingston Technology
KVR400X64C3A / 1G
1 GB4003-3-3No ECCDSx80518Infineon
HYB25D512800BE-5
Kingston Technology
KVR400X64C3A / 1G
1 GB4003-3-3No ECCDSx8449Samsung *
K4H510838B-TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A/512
512 MB4003-3-3No ECCSSx80518Micron *
MT46V64M8-5B
Kingston Technology
KVR400X64C3A/512
512MB4003-3-3No ECCDSx80000Samsung
K4H560838F-TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A/256
256MB4003-3-3No ECCSSx80000Promos *
V58C2256804SCT5B
Samsung
M368L2923CUN-CCC
1 GB4003-3-3No ECCDSx80509Samsung
K4H510838C-UCCC
Samsung
M368L6423ETN-CCC
512 MB4003-3-3No ECCDSx80509Samsung
K4H560838E-TCCC
Samsung
M368L6423FTN-CCC
512 MB4003-3-3No ECCDSx80506Samsung
K4H560838F-TCCC
Samsung
M368L6523CUS-CCC
512 MB4003-3-3No ECCSSx80503Samsung
K4H510838C-UCCC
Samsung
M368L3223FTN-CCC
256 MB4003-3-3No ECCSSx80506Samsung
K4H560838F-TCCC
Samsung
M368L3324CUS-CCC
256 MB4003-3-3No ECCSSx160506Samsung
K4H511638C-UCCC
Samsung
M368L3223ETN-CCC
256 MB4003-3-3No ECCSSx80506Samsung
K4H560838E-TCCC
Infineon Tecnologías
HYS64D128320HU-6-B
1GB3332.5-3-3No ECCDSx80434Infineon Tecnologías
HYB25D512800BE-6
Infineon Tecnologías
HYS64D64320HU-6-C
512MB3332.5-3-3No ECCDSx80436Infineon Tecnologías
HYB25D512800CE-6
Infineon Tecnologías
HYS64D32300HU-6-C
256MB3332.5-3-3No ECCSSx80436Infineon Tecnologías
HYB25D512800CE-6
Micron
MT16VDDT6464AG-40BGB
512MB4003-3-3No ECCDBx160511Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT16VDDT12864AG-335DB
1024MB3332.5-3-3No ECCDBx80519Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT16VDDT12864AY-335DB
1024MB3332.5-3-3No ECCDBx80438Micron
MT46V64M8P
Samsung
M368L5623MTN-CB3
2 GB3332.5-3-3No ECCDSx80508Samsung
K4H1G0838M-TCB3
 

Actualizado en: 2 de noviembre de 2005

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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