Asistencia

Memoria de sistema para Intel® Desktop Board DH67BG


Última revisión: 25-Apr-2017
ID del artículo: 000007066

Características de la memoria de sistema
La placa tiene cuatro zócalos DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

  • 1.35 DIMM de SDRAM DDR3 de V (nueva especificación de JEDEC)
  • 1,5 DIMM de SDRAM DDR3 de V
  • Dos canales de memoria independiente con compatibilidad con el modo entrelazado
  • DIMM sin memoria intermedia de una cara o dos caras con la restricción siguiente: con x16 organización no se admiten los DIMMs de dos caras
  • 32 GB de memoria máxima total de sistema (mediante tecnología de memoria de 4 GB)
  • Memoria total del sistema mínima: 1 GB que utilizan 512 MB x16 módulo
  • No ECC DIMM
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 + 1600 MHz, 1333 MHz y DIMM de SDRAM DDR3 de 1066 MHz
  • Perfil de rendimiento 1.2 versión XMP de asistencia para velocidades de memoria por encima de 1600 MHz

Uso de un DIMM con un voltaje nominal superior a 1,65 V puede dañar el procesador.

sistemas operativos de 32 bits están limitados a un máximo de 4 GB de memoria. Estos sistemas operativos informarán menos de 4 GB debido a la memoria utilizada por las tarjetas gráficas adicionales y otros recursos del sistema.

Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria Intel® SDRAM aplicable, la placa debe utilizar DIMM que admitan la estructura de datos de detección de presencia serie (SPD). Si los módulos de memoria no admiten SPD, verá una notificación al respecto en la pantalla durante el encendido hasta. El BIOS intentará configurar el controlador de memoria para la operación normal.

1.5 V es la configuración recomendada y predeterminada de voltaje de la memoria DDR3. Las otras opciones de voltaje de memoria en el programa de configuración del BIOS se proporcionan únicamente con fines performance tuning. Alterar el voltaje de memoria podría (i) reducir la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema, memoria y del procesador; (ii) ocasionar que el procesador y otros componentes del sistema fallen; (iii) provocar reducciones en el rendimiento del sistema; (iv) provocar calor adicional u otros daños; y la integridad de los datos (v) afectan a sistema.

Intel no ha probado y no garantiza el funcionamiento del procesador más allá de sus especificaciones. Para obtener información sobre la garantía del procesador, consulte Información de garantía del procesador.


Configuraciones de memoria compatibles

Capacidad de DIMMConfiguraciónDensidad de SDRAMOrganización de SDRAM frontal / lado posteriorNúmero de dispositivos SDRAM
512 MBUna cara1 Gbit64 M x 16 / vacío4
1 GBUna cara1 Gbit128 M x 8 / vacía8
1 GBUna cara2 Gbit128 M x 16 / vacío4
2 GBDos caras1 Gbit128 M x 8 / 128 M x 816
2 GBUna cara2 Gbit128 M x 16 / vacío8
4 GBDos caras2 Gbit256 M x 8 / 256 M x 816
4 GBUna cara4 Gbit512 M x 8 / vacía8
8 GBDos caras4 Gbit512 M x 8 / 512 M x 816
 

Memorias probadas

Equipo memoria Test Labs * (CMTL) pruebas de memoria de terceros para la compatibilidad con placas Intel como solicitada por fabricantes de la memoria. Consulte la CMTL probadas lista de memorias para el DH67bg Intel® Desktop Board.

La tabla a continuación incluye partes que han aprobado las pruebas durante el desarrollo. Dichos números de pieza podrían no estar disponibles a lo largo del ciclo de vida del producto.
 

Proveedor de módulosNúmero de pieza del móduloTamaño de móduloVelocidad del módulo [Mhz]Latencia CL-tRCD-tRPOrganización de DIMMCódigo de fecha de móduloNúmero de pieza del componente
ADATAAX3U1600PB2G8 - 2P2 GB16008/8/2008x16N/AAX3U1600PB2G8 - 2P
ADATAAX3U1866PB2G8-DP22 GB18668/8/2008x16N/AAX3U1866PB2G8-DP2
ATPVQ1333B8842 GB13339/9/20092Rx8N/AVQ1333B884
CorsairCMT4GX3M2A1600C7ver:2.32 GB16007/7/2007N/AN/ACMT4GX3M2A1600C7ver:2.3
CorsairCMT4GX3M2A1866C9 ver:7.12 GB18669/9/2009N/AN/ACMT4GX3M2A1866C9 ver:7.1
HynixHMT112U6BFR8C-G71 GB10667/7/2007X8820HMT112U6BFR8C-G7
HynixHMT112U6AFP8C-H91 GB13339/9/2009X8824HMT112U6AFP8C-H9
HynixHMT125U7AFP8C-G7T02 GB10667/7/20072Rx8819HMT125U6AFP8C-G7T0
HynixHMT125U6BFR8C-H92 GB13339/9/20092Rx8921HMT125U6BFR8C-H9
HynixHMT351U6AFR8C-G74 GB10667/7/20072Rx8931HMT351U6AFR8C-G7
HynixHMT351U6AFR8C-H94 GB13339/9/20092Rx8848HMT351U6AFR8C-H9
KingstonKHX2133C9AD3T1K2/4GX2 GB21339/11/2009N/AN/AKHX2133C9AD3T1K2/4GX
KingstonKHX250C9D3T1F3/6GX2 GB22509/11/2009N/AN/AKHX250C9D3T1F3/6GX
MicronMT8JTF12864AY-1G1D11 GB10667/7/2007X8N/AMT8JTF12864AY-1G1D1
MicronMT8JTF12864AY-1G4D11 GB13339/9/2009X8N/AMT8JTF12864AY-1G4D1
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 GB10667/7/20072Rx8N/AMT16JTF25664AY-1G1D1
MicronMT16JTF25664AZ-1G4F12 GB13339/9/20092Rx8N/AMT16JTF25664AZ-1G4F1
MicronMT16JTF51264AZ-1G1D14 GB10667/7/20072Rx8N/AMT16JTF51264AZ-1G1D1
MicronMT16JTF51264AZ-1G4D4 GB13339/9/20092Rx8N/AMT16JTF51264AZ-1G4D
MicronMT16JTF1G64AZ-1G4D18 GB13339/9/20092Rx8913MT41J512M8RA-15E:D
SamsungM378B2873DZ1-CF81 GB10667/7/2007X8816M378B2873DZ1-CF8
SamsungM378B2873EH1 DE CH91 GB13339/9/2009X8932M378B2873EH1 DE CH9
SamsungM378B5673DZ1-CF82 GB10667/7/20072Rx8810M378B5673DZ1-CF8
SamsungM378B5673DZ1 DE CH92 GB13339/9/20092Rx8930M378B5673DZ1 DE CH9
SamsungM378B5273BH1-CF84 GB10667/7/20072Rx8853M378B5273BH1-CF8
SamsungM378B5273BH1-CF84 GB13339/9/20092Rx8853M378B5273BH1-CF8
 

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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