¿Las familias de procesadores escalables Intel® Xeon® son módulos de un solo chip o de varios chips?

Intel® Xeon® Los procesadores escalables suelen ser módulos de un solo chip. Cada procesador es una sola pieza de silicio, también conocida como chip monolítico, que contiene todos los núcleos, la memoria caché, los controladores de memoria y otras características. Este ha sido tradicionalmente el caso de la mayoría de las CPU de nivel de servidor, incluidas las de la familia escalable Xeon.

Sin embargo, con los avances en la tecnología y el aumento de la cantidad de núcleos, Intel y otros fabricantes de CPU han explorado y desarrollado diseños de módulos multichip (MCM). Los MCM permiten que un procesador esté compuesto por varios chips pequeños, o chipsets, que están interconectados dentro de un solo paquete. Esto puede mejorar los rendimientos, reducir los costos y permitir diseños más escalables.

Los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación (anteriormente con el nombre en código Sapphire Rapids) y los procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª generación (anteriormente con el nombre en código Emerald Rapids) utilizan arquitecturas diferentes.

Por ejemplo, los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación basados en la arquitectura Sapphire Rapids utilizan un enfoque multi-chip (multi-chip). Esto forma parte de la estrategia de Intel de mantenerse al día con las demandas de desempeño y recuento de núcleos de los centros de datos modernos y las aplicaciones informáticas de alto desempeño.

Los procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª generación son procesadores de paquete de un solo chip para SKU de Medium Core Count (MCC) y Low Core Count (LCC), o módulos multichip para SKU de Extreme Core Count (XCC).

Esta construcción de un solo chip mejora el rendimiento general del producto y se construye como un solo chip monolítico con una arquitectura de malla completa, lo que permite hasta 32 núcleos activos. Para el enfoque multi-tile (multi-chip), los módulos están conectados por un puente integrado de interconexión multi-die (EMIB).

Es importante señalar que las especificaciones pueden cambiar con cada nueva generación de procesadores, por lo que para obtener información más actualizada, debe consultar las especificaciones de productos Intel® más recientes.