Módulos compatibles para la familia de servidores Intel® D50DNP

La familia de servidores Intel® D50DNP ofrece una variedad de módulos que abordan diferentes cargas de trabajo en los centros de datos modernos. Desde cargas de trabajo exigentes de procesadores, como aceleraciones de inteligencia artificial (IA) y computación de alto desempeño (HPC), los módulos Intel® D50DNP están disponibles para admitir cada uno de estos requisitos de carga de trabajo. La siguiente información proporciona una descripción general de las funciones y características de cada módulo compatible con la familia de servidores Intel® D50DNP.

Chasis con compartimiento de módulo vacío

Cada módulo de un sistema funciona independientemente de los demás. Los módulos instalados en un chasis de sistema comparten recursos como la energía y la refrigeración. La siguiente tabla describe las diferentes maneras en las que se puede configurar un Sistema servidor Intel® D50DNP.

La siguiente tabla describe las diferentes maneras en que se puede configurar un Intel® Server D50DNP. Para obtener más información acerca de las opciones de configuración, consulte la Guía de configuración para la familia de servidores Intel® D50DNP.

Consulte el Apéndice E de Especificación técnica del producto para la familia de productos Intel® Server D50DNP para obtener información detallada sobre la potencia de diseño térmico (TDP).

La combinación de diferentes tipos de módulos en el mismo chasis solo se puede hacer de la siguiente manera:
Hasta dos módulos de cómputo refrigerados por aire 1U con un módulo de administración 2U.

En el caso de las configuraciones de módulos mixtos, el cliente debe considerar la temperatura ambiental más baja que requieren los procesadores instalados en los módulos. El módulo que requiera la temperatura ambiental más baja definirá los requisitos ambientales de todo el sistema incluso si otros módulos instalados permiten una temperatura ambiental mayor. El Intel® Server Board D50DNP1SB es el corazón de los módulos de la familia de productos, compatible con los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª Generación y los procesadores Intel® Xeon® serie CPU Max. Cada tipo de módulo es compatible con un conjunto de funciones diferente en términos de tipo de refrigeración, opciones de almacenamiento, opciones de memoria y compatibilidad con tarjetas adicionales PCIe*. Los siguientes subsecciones proporcionan detalles acerca de la diferenciación que cada módulo proporciona.