Asistencia para procesadores para la familia de servidores Intel® D50DNP
Tipo de contenido: Instalación y configuración | ID del artículo: 000093182 | Última revisión: 10/02/2023
Base de conocimientos de asistencia
Como parte de la familia De servidores Intel® D50DNP, el Intel® Server Board D50DNP1SB incluye dos zócalos de procesador E LGA4677 compatibles con la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª Generación o Intel® Xeon® procesadores CPU serie Max. Este capítulo proporciona información sobre los disipadores térmicos de procesadores, la potencia de diseño térmico (TDP) y las normas de población. El capítulo también proporciona una descripción general de la familia de procesadores.
Este artículo proporciona información sobre disipadores de calor del procesador, potencia de diseño térmico (TDP) y reglas de población, incluida una descripción general de la familia de procesadores.
| Nota | Los procesadores Intel® Xeon® y las familias de procesadores escalables Intel® Xeon® de la generación anterior y sus disipadores térmicos de procesador compatibles no son compatibles con las placas para servidores descritas en este documento. |
Descripción general de refrigeración del procesador
La placa para servidores incluye dos ensambles de zócalos de procesador, cada uno de ellos formado por un zócalo de procesador y una placa reforzada. La placa de soporte instalada en fábrica está asegurada en la placa del servidor y se utiliza para alinear el hardware de refrigeración del procesador sobre el zócalo del procesador y asegurarlo a la placa para servidores.
Las opciones de refrigeración del procesador en un sistema de servidor pueden utilizar un disipador térmico pasivo que utilice flujo de aire para disipar el calor generado por los procesadores. Otras opciones de enfriamiento del procesador pueden utilizar placas de refrigeración líquida, donde se bombea líquido frío a través de las placas de refrigeración para absorber el calor del procesador.
En el caso de los sistemas de refrigeración por aire, el procesador y el disipador térmico generalmente se ensamblan previamente en un módulo de disipador térmico (PHM) de un solo procesador antes de instalarse en el ensamble del zócalo del procesador.
El concepto de PHM reduce el riesgo de dañar los pines en el zócalo del procesador durante el proceso de instalación del procesador.
Un ensamble phm consiste en un procesador, un clip portador del procesador y el disipador térmico del procesador. La siguiente ilustración identifica cada componente asociado con el ensamble del phM y del zócalo del procesador (se muestra un disipador térmico 1U en la figura).
| Nota | Para obtener instrucciones detalladas de montaje e instalación del procesador, consulte la Guía de integración y servicio de la familia Intel® Server D50DNP. |
Requisitos de refrigeración del procesador
Para que el sistema de servidor admita un funcionamiento óptimo y confiabilidad a largo plazo, la solución de administración térmica del chasis y módulo del servidor seleccionado debe disipar el calor generado en el chasis para mantener a los procesadores y otros componentes del sistema dentro de sus límites térmicos especificados.
Para obtener un funcionamiento óptimo y una confiabilidad a largo plazo, los procesadores de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación o los procesadores Intel® Xeon® serie CPU Max deben funcionar dentro de los límites de temperatura de carcasa mínima y máxima (TCASE) definidos. Consulte la Guía de diseño y especificaciones térmicas y mecánicas de Sapphire Rapids (TMSDG) para obtener información adicional acerca de los límites térmicos del procesador.
| Nota | Es responsabilidad del sistema y de los arquitectos de componentes garantizar el cumplimiento de las especificaciones térmicas del procesador. Poner en riesgo los requisitos térmicos del procesador afecta el desempeño y la confiabilidad del procesador. |
Disipador térmico del procesador (refrigerado por aire)
La familia Intel® Server D50DNP admite disipadores térmicos de altura 1U y disipadores térmicos de altura 2U, como se muestra en las siguientes figuras. El módulo de cómputo utiliza disipadores térmicos de altura 1U. El módulo de administración y el módulo de acelerador utilizan disipadores térmicos de altura 2U.
Como se muestra en las siguientes figuras, hay dos tipos de disipadores térmicos 2U y tres tipos de disipadores térmicos de 1U disponibles: disipador térmico frontal, disipador térmico posterior y disipador térmico de volumen mejorado (EVAC) (solo posición frontal). El tipo de disipador térmico frontal se utiliza para la CPU 0 y el tipo de disipador térmico posterior se utiliza para la CPU 1.
Las vistas explosionadas en las figuras muestran la diferencia. Los tipos de disipadores térmicos posteriores tienen más aletas de ventilación térmica.
| Nota | Los disipadores térmicos no son intercambiables. Se deben seguir las descripciones anteriores. |
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| Disipadores térmicos de procesador regulares compatibles con 1U |
El disipador térmico con EVAC solo se utiliza en la parte frontal de la CPU 0. El módulo de cómputo compatible con el disipador térmico con volumen extendido utiliza un disipador térmico posterior estándar para la CPU 1.
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| Disipadores térmicos de procesador con EVAC compatibles para 1U |
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| Disipadores térmicos de procesador compatibles con 2U |
La siguiente ilustración muestra un módulo con disipadores térmicos delanteros y traseros 1U instalados. Solo se muestran el disipador térmico frontal estándar de 1U y el disipador térmico posterior 1U. Sin embargo, el concepto se aplica a los módulos que utilizan un disipador térmico frontal con EVAC 1U y un disipador térmico posterior de 1U, un disipador térmico frontal de 2U y un disipador térmico posterior de 2U.
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| Disipadores térmicos 1U instalados en el módulo |
Pinzas del portador del procesador
Hay dos clips de soporte disponibles para la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación y uno para Intel® Xeon® familia de procesadores serie CPU Max. La elección del clip de soporte depende del tipo de procesador.
• La familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª Generación XCC SKU utiliza el clip portador E1A.
• Las SKU de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª Generación utilizan el clip portador E1B.
• Intel® Xeon® FAMILIA de procesadores CPU serie Max utilizan el clip portador E1C.
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| Clip de portadora E1A | Clip de portadora E1B | Clip de portadora E1C |
La designación de clip portador (E1A, E1B o E1C) está marcada en cada clip de portadora. La designación del clip de soporte necesario también está marcada en cada paquete del procesador. Los disipadores térmicos para la familia Intel® Server D50DNP son compatibles con los tres clips de portadoras.
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| Nomenclaturas del identificador de los clips del portador del procesador |
Asistencia para potencia de diseño térmico del procesador (TDP)
Eléctricamente, el Intel® Server Board D50DNP1SB es compatible con procesadores de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación o con procesadores Intel® Xeon® CPU serie Max con una potencia máxima de diseño térmico (TDP) de 350 W.
| Nota | La TDP máxima admitida por el procesador a nivel del sistema puede ser inferior a la que admite la placa para servidores. Los límites de alimentación, temperatura y configuración admitidos del chasis/sistema del servidor seleccionado deben considerarse para determinar si el sistema puede admitir el límite máximo de TDP del procesador de la placa para servidores o no. Consulte la documentación del sistema/chasis de servidor seleccionada para obtener orientación adicional de compatibilidad con el procesador. |
Según el módulo y la configuración del sistema, el Sistema servidor Intel® D50DNP puede admitir una TDP de hasta 350 W.
Descripción general de la familia de procesadores
Los estantes de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación compatibles se identifican como se muestra en la siguiente ilustración:
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| SKU de procesador compatible |
Las SKU de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ta Generación compatibles no deben finalizar en N o U. Se admiten todos los demás SKUs de procesador.
Comparación de características de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de generación
Característica1 | Procesadores Platinum 84xx | Procesadores Gold 64xx | Procesadores Gold 54xx |
Escalabilidad de dos zócalos | Sí | Sí | Sí |
Cantidad de enlaces Intel® UPI 2.0 | 42 | 3 | 3 |
Velocidad Intel® UPI 2.0 | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s |
Cantidad de controladores de memoria integrada DDR5 (IMC) | 4 | 4 | 4 |
Cantidad de canales DDR5 | 8 | 8 | 8 |
memoria persistente Intel® Optane™ serie 300 | Sí | Sí | Sí |
Cantidad de líneas PCIe* 5.0/CXL | 80 | 80 | 80 |
Tecnología Intel® Turbo Boost | Sí | Sí | Sí |
Intel® Hyper-Threading Technology | Sí | Sí | Sí |
Intel® Advanced Vector Extensions 512 | Sí | Sí | Sí |
Intel® AVX-512 – Cantidad de unidades FMA de 512 b | 2 | 2 | 2 |
Capacidad RAS del procesador | Avanzada | Avanzada | Avanzada |
Intel® VMD 3.0 | Sí | Sí | Sí |
1 Las características pueden variar entre los SKUs del procesador.
2 El Intel® Server Board D50DNP1SB solo puede admitir hasta 3 enlaces Intel® UPI 2.0.
Comparación de características de la familia de procesadores Intel® Xeon® CPU Serie Max
Característica1 | Procesadores Platinum 9xxx | Procesadores Gold 64xx/54xx |
Capacidad de HBM2e por zócalo2 | 64 GB | 64 GB |
Escalabilidad de dos zócalos | Sí | Sí |
Cantidad de enlaces Intel® UPI 2.0 | 43 | 3 |
Velocidad Intel® UPI 2.0 | 16 GT/s | 16 GT/s |
Cantidad de controladores de memoria integrada DDR5 (IMC) | 4 | 4 |
Cantidad de canales DDR5 | 8 | 8 |
Cantidad de líneas PCIe*/CXL | 80 | 80 |
Intel® DL Boost: Extensiones de matriz avanzadas (AMX) | Sí | Sí |
Tecnología Intel® Turbo Boost | Sí | Sí |
Intel® Hyper-Threading Technology | Sí | Sí |
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA), 4 dispositivos | Sí | Sí |
Intel® AVX-512: N.° de 512 b de unidades FMA | 2 | 2 |
Tamaño del enclave sgx de hasta (GB)4 | 512 GB | 128 GB |
Capacidad RAS del procesador | Avanzada | Avanzada |
Intel® VMD 3.0 | Sí | Sí |
1 Las características pueden variar entre los SKUs del procesador.
2 Indica nuevas capacidades en relación con los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ta Generación.
3 El Intel® Server Board D50DNP1SB solo admite hasta 3 enlaces Intel® UPI 2.0, (4) SGX solo está disponible para DDR5 en modo plano.
Consulte las especificaciones y las notas sobre el producto y las especificaciones del procesador escalable Intel® Xeon® de 4ª generación o el procesador Intel® Xeon® la serie CPU Max para obtener más información.
Normas de población de procesadores
Cuando se instalan dos procesadores, se aplican las siguientes reglas:
- Ambos procesadores deben tener la misma familia extendida, el número de modelo extendido y el tipo de procesador.
- Ambos procesadores deben tener el mismo número de núcleos.
- Ambos procesadores deben tener los mismos tamaños de caché para todos los niveles de memoria caché del procesador.
- Ambos procesadores deben admitir frecuencias de memoria DDR5 idénticos.
| Nota | Los procesadores con diferentes versiones se pueden mezclar en un sistema siempre que se cumplan las reglas mencionadas en la lista anterior de referencias. |
Las normas de población se aplican a cualquier combinación de procesadores de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª Generación. Para obtener información adicional sobre las reglas de población de procesadores, consulte la Especificación de producto externo de firmware del BIOS (EPS).
| Nota | La placa para servidores puede admitir configuraciones de doble procesador que consisten en diferentes procesadores que cumplen con los criterios definidos. Sin embargo, Intel no realiza pruebas de validación de esta configuración. Además, Intel no se asegura de que un sistema de servidor configurado con procesadores inigualables funcione de manera confiable. El BIOS del sistema intenta funcionar con procesadores que no coinciden pero que generalmente son compatibles. Para obtener un desempeño óptimo del sistema en configuraciones de doble procesador, Intel recomienda que se instalen procesadores idénticos. |
Productos aplicables de la familia de servidores Intel® D50DNP
| Ipc |
| D50DNP1MHCPAC |
| D50DNP1MHEVAC |
| D50DNP1MHCPLC |
| D50DNP2MHSVAC |
| D50DNP1MNAMC |
| D50DNP2MFALAC |
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