Compatibilidad del procesador con Intel® Server Board D40AMP
El Intel® Server Board D40AMP incluye dos zócalos de procesador Socket-P4 LGA4189 compatibles con la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación.
| Nota | Los procesadores Intel® Xeon® de generaciones anteriores y las familias de procesadores escalables Intel® Xeon® y sus disipadores térmicos de procesador compatibles no son compatibles con las placas Intel® para servidores descritas en este documento. |
Montaje del módulo de disipador térmico del procesador (PHM) y ensamble del zócalo del procesador
Esta generación de sistema de servidor requiere que el procesador se preensamble previamente al disipador térmico antes de instalarlo en el Intel® Server Board.
El ensamble del disipador térmico del procesador se conoce comúnmente como módulo de disipador térmico del procesador o PHM. El ensamble se instala en el ensamble del zócalo del procesador (denominado mecanismo de carga) en el Intel Server Board.
| Nota | La siguiente ilustración identifica los componentes del módulo de disipación de calor del procesador (PHM), no el proceso de instalación del procesador. |
| Nota | Para obtener instrucciones detalladas de montaje e instalación del procesador, consulte la Guía de integración y servicio para Sistema servidor Intel® familia de productos D40AMP. |
Disipador térmico del procesador
Intel® Server Board familia D40AMP admite disipadores térmicos de altura 1U, como se muestra en las siguientes figuras.
Como se muestran en las siguientes figuras, hay dos tipos de disipadores de calor 2U y tres tipos de disipadores térmicos 1U:
- Disipador térmico frontal
- Disipador térmico posterior
El tipo de disipador térmico frontal se utiliza para la CPU 0 y el tipo de disipador térmico posterior se utiliza para la CPU 1. Las vistas explosionadas en las figuras muestran la diferencia. Los tipos de disipadores térmicos posteriores tienen más aletas de ventilación térmica.
| Nota | Los disipadores térmicos no son intercambiables. Se deben seguir las descripciones anteriores. |
La siguiente ilustración muestra un módulo con disipadores térmicos delanteros y traseros 1U instalados. Solo se muestran el disipador térmico frontal estándar de 1U y el disipador térmico posterior 1U.
Compatibilidad con potencia de diseño térmico del procesador (TDP)
Para permitir un funcionamiento óptimo y la confiabilidad a largo plazo de Sistema servidor Intel® sistemas basados en D40AMP, el procesador debe permanecer dentro de las especificaciones de temperatura de carcasa mínima y máxima definidas (TCASE).
Cuando se instala en un módulo Intel® D40AMP, la familia Intel® Server Board D40AMP admite un TDP de procesador máximo de hasta e incluyendo 205 W. Según el módulo y la configuración del sistema, el Sistema servidor Intel® D40AMP puede admitir una TDP de hasta e incluyendo 205 W. Para obtener más información, consulte el Apéndice E de la Especificación técnica del producto para la familia de productos Sistema servidor Intel® D40AMP.
Descripción general de la familia de procesadores
La familia Intel® Server Board D40AMP es compatible con la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación. Los estantes del procesador dentro de la familia de productos se identifican como se muestra en la siguiente ilustración.
| Nota | Las SKU de procesador escalable de 3ª generación compatibles Intel® Xeon® no deben finalizar en (H), (L) o (U). Se admiten todos los demás SKUs de procesador. |
| Nota | El SKU 8351N es un SKU optimizado de 1 zócalo y no es compatible con la familia de productos Intel® Server Board D40AMP. |
| Característica | Procesadores Platinum 8300 | Procesadores Gold 6300 | Procesadores Gold 5300 | Procesador Silver 4300 |
| Cantidad de enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Velocidad Intel® UPI | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Topologías admitidas | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Compatibilidad con la controladora de nodos | No | No | No | No |
| Capacidad RAS del procesador | Avanzada | Avanzada | Avanzada | Estándar |
| Cantidad de controladores de memoria integrada DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Cantidad de canales DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Asistencia de ISA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Intel® AVX-512 : N.° de unidades FMA de 512 b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| Cantidad de líneas PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Nota | La característica puede variar entre los SKUs del procesador. Consulte las hojas de especificaciones del procesador escalable Intel® Xeon® de 3ra Generación y las notas sobre el producto para obtener más información. |