Solución de problemas y soluciones para procesadores de alta temperatura y pantalla azul del sistema en i-Café

Esta es una guía general para la resolución de problemas relacionados con la alta temperatura del procesador y la pantalla azul, especialmente en el entorno i-café (Internet Café).

El sobrecalentamiento de la computadora, la alta temperatura del procesador o los frecuentes errores de pantalla azul son problemas comunes que muchos jugadores y propietarios de cafés de Internet están encontrando. En particular, los jugadores que buscan desempeño y los cafés de alta gama en Internet prestan especial atención al surgimiento de tales problemas. Este artículo proporciona un análisis.

• Causas comunes de la pantalla azul de la muerte y sobrecalentamiento del procesador o sistema.
• ¡Cómo realizar la resolución de problemas y las soluciones correspondientes!

Los siguientes factores contribuyen a la alta temperatura del procesador y a los errores de pantalla azul:

• Elección incorrecta de las soluciones térmicas.
• Configuración incorrecta del BIOS de la motherboard.
• Algunas fuentes de alimentación de bajo costo causan una fuente de alimentación débil de la motherboard.
• Disipación de calor anómalo en la carcasa del equipo.
• Overclocking de CPU.
• Temperatura del entorno demasiado alta.

La mayoría del sobrecalentamiento del procesador y del sistema, así como el problema relacionado con la pantalla azul, pueden resolverse, y las computadoras de todos pueden mantener un funcionamiento estable utilizando los consejos para la resolución de problemas que se indican a continuación.

Tipos de soluciones térmicas

Independientemente del tipo de soluciones térmicas utilizadas, primero se debe comprobar el vataje de potencia de diseño térmico (TDP) marcado con las especificaciones de disipación de calor para garantizar que las especificaciones sean superiores o iguales al vataje de TDP de la CPU utilizada.

Refrigeración por aire : tipo torre (torre única, torre doble) y tipo de presión inferior

Ventajas:

• Puede optimizar la disipación térmica utilizando suficientemente el conducto de aire de la carcasa, y al mismo tiempo fortaleciendo el conducto de aire de todo el encapsulado y promoviendo la persuasión del aire caliente.
• El tipo de presión más baja puede tener en cuenta simultáneamente la disipación del calor de los componentes de la motherboard.
• Larga vida útil.

Desventajas:

• Cuanto mayores sean las especificaciones, más espacio ocupará.
• Debido al caso común de ATX, la CPU se encuentra directamente sobre la tarjeta de gráficos, por lo que se ve fácilmente afectada por la temperatura de la tarjeta de gráficos.
• El control de temperatura no es tan frío como el agua. Alcanza rápidamente la temperatura más alta

Sugerencias para instalar una solución térmica de refrigeración por aire

• No atornille el sujetador demasiado hermético o demasiado flojo. Esto es para evitar daños en el hardware o presión insuficiente en la superficie de contacto.
• Ajuste el tornillo de la sujetador con una hermética. No aplique efectos de contundencia excesiva o simplemente despreocupada ocasionalmente.
• Presione cuidadosamente el radiador después de la instalación para comprobar si está bien instalado.
• La base del radiador debe instalarse horizontalmente para que la pasta térmica se pueda esparcir uniformemente. Por separado, los tornillos de las esquinas opuestas halfway y, a continuación, despreoyéndolos completamente.

  

Solución térmica de refrigeración por agua

Tipos de especificaciones de salida en frío: 120 mm, 240 mm, 280 mm, 360 mm, 480 mm.

Ventajas:

• El agua tiene una mayor capacidad de calor específica y puede absorber más calor, lo que hace difícil alcanzar la temperatura más alta.
• A excepción del escape frío, no gran parte del espacio en el caso será resalte.
• Se ve menos afectado por el conducto de aire de la carcasa y la temperatura de la tarjeta de gráficos que por el enfriamiento de aire.

Desventajas:

• Riesgo de liquidez.
• Su vida útil no es tan fría como la refrigeración por aire.

Sugerencias para la solución térmica de refrigeración por agua

• Debido a las limitaciones de fabricación, el enfriamiento integrado del agua actualmente en el mercado contendrá un 10 % ~ 20 % de aire. Sobre la base de los principios de la física, el nivel del agua en el mismo contenedor siempre será de la misma altura y las burbujas siempre se moverán hacia el punto más alto. Por lo tanto, si la cabeza fría es mayor que la posición del escape frío, la burbuja subirá al punto más alto, de modo que en la cabeza fría, el calor de la cabeza fría no se puede transferir completamente al agua, dando lugar a un aumento de la temperatura, e incluso las operaciones a largo plazo pueden causar daños a la cabeza fría.
• Al instalar el enfriamiento integrado del agua, la mejor manera es instalar la salida de frío en la parte superior, llenando la cabeza fría de líquido, consiguiendo así el mejor efecto de refrigeración.
• Si el extractor de agua fría está instalado en un costado, debe señalarse que la conexión entre el escape frío y el canal de agua debe colocarse en un lugar bajo. Si se coloca en un lugar alto, el aire en el canal estará en esta posición, lo que producirá ruido de burbuja. Este método también permite a los usuarios separar el enfriamiento integrado del agua.

  

Puntas para el recubrimiento de pasta térmica (material de interfaz térmica)

• La pasta térmica (también conocida como material de interfaz térmica (TIM) se utiliza para llenar los vacíos entre los planos de diferentes materiales para que el calor se pueda transferir mejor. La eficiencia térmica de la pasta térmica depende de su conductividad térmica y del método de aplicación.
• Evitar aplicar demasiado o poco, volver a utilizar la pasta térmica y evitar la presencia de sustancias extrañas, que pueden conducir a una menor conductividad térmica y un relleno incompleto de la superficie de contacto.
• Un método de aplicación simple común puede ser frotar en el centro de la CPU la cantidad de un tamaño de color verde", ya sea una tira larga o una forma X, y luego aplicarlo por el radiador a presión para que se propague uniformemente. (Ajuste la cantidad específica según el área de la superficie de la CPU.)

Configuración del BIOS de las motherboards

La mayoría de los principales fabricantes de BIOS modernos, especialmente para algunos modelos de alta gama, desbloquearán el límite de consumo de energía del procesador (PL1 y PL2) de forma predeterminada y establecerán voltajes más altos para liberar completamente su desempeño.

Aquí hay un ejemplo de dos configuraciones del BIOS que pueden ser diferentes entre las motherboards.

Sugerencias para la configuración del BIOS

• La mayoría de los BIOS fabricados y los proveedores, especialmente los de alta gama, desbloquearán el límite de consumo de energía del procesador (PL1, PL2) de forma predeterminada y establecerán voltajes más altos para liberar completamente su desempeño. Esto mantendrá el procesador funcionando fuera de la potencia de diseño térmico (TDP) preestablecida.
• Se necesita una mejor disipación de calor para soportar esto. Si no se requiere el máximo desempeño y no hay una disipación de calor fuerte, se puede establecer en el valor predeterminado del procesador.
• La PL2 del procesador es el límite máximo de consumo de energía a corto plazo. Después de mantener el funcionamiento y lograr el tiempo establecido (Tau), se reducirá al límite de consumo de energía a largo plazo de PL1 con el fin de lograr un equilibrio entre consumo de energía y desempeño.
• A medida que el voltaje cambia, produce variación. El exceso de voltaje se denomina "sobrecarga", que puede superar el rango de voltaje seguro, causando que el sistema esté caliente e inestable. Para evitar esta situación, se puede instalar la línea de carga, que puede reducir adecuadamente el voltaje (Vopop) al mismo tiempo que la carga. El propósito es mantener el voltaje dentro de un rango seguro.

Aquí hay un ejemplo sobre la configuración del BIOS.

Para un mejor overclocking, este comportamiento se puede "corregir" en la placa base (LLC: Load Line Calibration), pero también traerá una alta temperatura de la CPU e incluso daños.

Configuración de voltaje

Del mismo modo, la temperatura de la CPU también se verá afectada por el LLC (calibración de línea de carga) y el perfil SVID (los diferentes fabricantes tienen diferentes nombres). El encendido del primero dará lugar a una temperatura más alta en las cargas de CPU, mientras que la segunda afectará la temperatura en todas las condiciones de la CPU.

Fuente de alimentación de la motherboard

La fuente de alimentación de la motherboard y la fuente de alimentación desempeñarán un papel destacado en la estabilidad general de la computadora. Esto puede verse en algunas motherboards de alta gama: por ejemplo, la parte de la fuente de alimentación de la CPU adoptará el pin 8+4 o incluso el diseño de la fuente de alimentación de 8+8 pines, con el objetivo de estabilidad en operaciones de alta carga del procesador de alta gama.

Ya sea que una fuente de alimentación sea buena o mala, no puede determinarse únicamente por el vataje nominal. También depende del material de los componentes, la mano de obra y la estabilidad de la salida. Si la fuente de alimentación no cumple con las condiciones de funcionamiento, puede causar una pantalla azul o negra, o incluso un quema de hardware.

Sugerencias para fuentes de alimentación

Considere lo siguiente:

• Disipación de calor de la pieza de la fuente de alimentación de la CPU
• Materiales utilizados en la pieza de la fuente de alimentación de la CPU

Se debe prestar atención a las piezas de la fuente de alimentación: estabilidad de voltaje, ondulación, ruido, sobretensiones, secuencia de tiempo de arranque, tiempo de retención de apagado. Generalmente elige una buena marca al comprar la fuente de alimentación y siempre sigue la fórmula de al menos un RMB = un watt.

Disipación térmica del caso

Cuando el equipo esté funcionando, otro hardware como la CPU, la tarjeta gráfica y la fuente de alimentación de la motherboard generará calor. Si no hay un ventilador instalado en la carcasa, el calor interno no puede huir del encapsulado, lo que produce una acumulación de calor. Esto afectará la disipación del calor de todo el hardware, y la temperatura será mayor y más alta, creando un ciclo de consternación. Algunos cafés por Internet pueden poner los casos en gabinetes por belleza, creando un espacio cerrado que hace más difícil la disipación del calor.

Sugerencias para la disipación térmica de la carcasa

• Mantenga los conductos de aire en la dirección correcta. Los conductos de aire comunes para los casos ATX son: entrada y salida posterior, entrada inferior y salida superior.
• Coloque la carcasa en un entorno ventilado.
• No se puede lograr el efecto de disipación de calor sin intercambio de frío y calor, como todo o todo incorporado.

Temperatura ambiental

Durante el verano y el invierno, la temperatura del hardware de la computadora puede variar en más de diez grados debido a la diferencia en la temperatura ambiente.

Delta T

ST = T2 - T1

Sugerencias para mantener la temperatura ambiental

La temperatura del equipo también se ve afectada por la temperatura ambiente. En verano e invierno, la temperatura de cada hardware de computadora puede variar en más de diez grados debido a la diferencia en la temperatura ambiente. Para mantener la ventilación de la carcasa, se recomienda utilizar el sistema en una habitación con aire acondicionado cuando hace calor.

Overclocking

Cuando un sistema está funcionando más allá de la especificación preestablecida, se llama overclocking. Si se requiere overclocking, se necesita un mejor hardware para admitirlo, como la disipación de calor, la motherboard y la fuente de alimentación.

Overclocking de la CPU

• De forma predeterminada, los procesadores Intel® pueden sostener una frecuencia máxima (PL2) de 28 a 56 segundos (varía según diferentes procesadores) y, a continuación, disminuirá a una frecuencia a largo plazo (PL1).
• El BIOS moderno tiene una función de mejora de múltiples núcleos de LA CPU (el nombre varía según las diferentes motherboards) que desbloquea el límite, mantiene la frecuencia máxima de LA CPU durante mucho tiempo e incluso aumenta la frecuencia de todos los núcleos a la frecuencia de un solo núcleo, maximizando así el desempeño de la CPU.
• Hacer overclocking del voltaje del procesador alcanzará un valor mayor y esto genera más calor. La alta temperatura es la mayor amenaza para los componentes electrónicos, y causará pantallas azules, colapsos de computadoras e, incluso, daños.

Overclocking de la memoria

El controlador de memoria se encuentra dentro de la CPU y el DDR4 tiene una frecuencia predeterminada de 2133 MHz/2400 MHz/2666 MHz. La frecuencia superada pertenece al rango de overclocking y se ve afectada tanto por la CPU como por la motherboard.

Al comprar la memoria DRAM, considere estos factores

• Al seleccionar la memoria de alta frecuencia, consulte la documentación del perfil XMP.
• Consulte la lista de compatibilidad de la memoria con la motherboard comprada.