Solución de problemas y soluciones para la alta temperatura del procesador y la pantalla azul del sistema en i-Café

Esta es una guía general de solución de problemas de alta temperatura y pantalla azul del procesador, especialmente en el entorno i-café (cibercafé).

El sobrecalentamiento de computadoras, la alta temperatura del procesador o los errores frecuentes de pantalla azul son problemas comunes que muchos jugadores y propietarios de cibercafés están encontrando. En particular, los jugadores que buscan rendimiento y los cibercafés de alta gama prestan especial atención a la aparición de tales problemas. Este artículo proporciona un análisis.

• Causas comunes de la pantalla azul de muerte y sobrecalentamiento del procesador o sistema.
• ¡Cómo realizar la solución de problemas y las soluciones correspondientes!

Los siguientes factores contribuyen a la alta temperatura del procesador y a los errores de pantalla azul:

• Elección incorrecta de las soluciones térmicas.
• Configuración incorrecta del BIOS de la motherboard.
• Algunas fuentes de alimentación de bajo costo causan una fuente de alimentación débil de la motherboard.
• Disipación anormal de calor de la carcasa del equipo.
• Overclocking de CPU.
• Temperatura ambiente demasiado alta.

La mayoría de los sobrecalentamientos del procesador y del sistema, así como el problema relacionado con la pantalla azul, se pueden resolver, y las computadoras de todos pueden mantener un funcionamiento estable mediante los consejos para la resolución de problemas que se indican a continuación.

Tipos de soluciones térmicas

Independientemente del tipo de soluciones térmicas utilizadas, primero se debe comprobar la potencia de diseño térmico (TDP) marcada con las especificaciones de disipación de calor para asegurarse de que las especificaciones sean superiores o iguales a la potencia de TDP de la CPU utilizada.

Refrigeración por aire: tipo torre (torre simple, torre doble) y tipo de presión más baja

Ventajas:

• Puede optimizar la disipación de calor utilizando suficientemente el conducto de aire de la caja y, al mismo tiempo, fortaleciendo el conducto de aire de toda la caja y promoviendo la expulsión de aire caliente.
• El tipo de presión más baja puede tener en cuenta simultáneamente la disipación de calor de los componentes de la placa base.
• Larga vida útil.

Desventajas:

• Cuanto más altas sean las especificaciones, más espacio se ocupará.
• Debido al caso ATX común, la CPU se encuentra directamente encima de la tarjeta gráfica, por lo que se ve fácilmente afectada por la temperatura de la tarjeta gráfica.
• El control de temperatura no es tan frío como el agua. Alcanza rápidamente la temperatura más alta

Sugerencias para instalar una solución térmica de refrigeración por aire

• No atornille el sujetador demasiado apretado o demasiado suelto. Esto es para evitar daños en el hardware o una presión insuficiente sobre la superficie de contacto.
• Apriete el tornillo del sujetador a una estanqueidad moderada. No ejerza fuerza excesiva o simplemente apriete casualmente.
• Presione suavemente el radiador después de la instalación para verificar si está bien instalado.
• La base del radiador debe instalarse horizontalmente para que la pasta térmica pueda extenderse uniformemente. Apriete por separado los tornillos de las esquinas opuestas halfway y luego apriételos por completo.

  

Solución térmica de refrigeración por agua

Tipos de especificaciones de escape frío: 120mm, 240mm, 280mm, 360mm, 480mm.

Ventajas:

• El agua tiene una mayor capacidad calorífica específica y puede absorber más calor, lo que dificulta alcanzar la temperatura más alta.
• Excepto por el escape frío, no se ocupará gran parte del espacio en el caso.
• Se ve menos afectada por el conducto de aire de la carcasa y la temperatura de la tarjeta gráfica que por la refrigeración por aire.

Desventajas:

• Riesgo de fuga de líquido.
• Su vida útil no es tan fría como la refrigeración por aire.

Consejos para una solución térmica de refrigeración por agua

• Debido a limitaciones de fabricación, la refrigeración por agua integrada actualmente en el mercado contendrá 10% ~ 20% de aire. Según los principios de la física, el nivel del agua en el mismo recipiente siempre tendrá la misma altura y las burbujas siempre se moverán hacia el punto más alto. Por lo tanto, si la cabeza fría es más alta que la posición del escape frío, la burbuja se elevará al punto más alto, por lo que en la cabeza fría, el calor de la cabeza fría no se puede transferir completamente al agua, lo que lleva a un aumento de la temperatura, y las operaciones a largo plazo pueden incluso dañar la cabeza fría.
• Al instalar refrigeración por agua integrada, la mejor manera es instalar el escape frío en la parte superior, llenando la cabeza fría con líquido, logrando así el mejor efecto de enfriamiento.
• Si el escape frío está instalado en el lateral, debe tenerse en cuenta que la conexión entre el escape frío y la tubería de agua debe colocarse en un lugar bajo. Si se coloca en un lugar alto, el aire en la vía fluvial estará en esta posición, lo que producirá ruido de burbuja. Este método también permite a los usuarios separar la refrigeración por agua integrada.

  

Sugerencias para el recubrimiento de pasta térmica (material de interfaz térmica)

• La pasta térmica (también conocida como material de interfaz térmica (TIM) se utiliza para llenar los espacios entre los planos de diferentes materiales para que el calor se pueda transferir mejor. La eficiencia térmica de la pasta térmica depende de su conductividad térmica y del método de aplicación.
• Evite aplicar demasiado o muy poco, reutilizar la pasta térmica y evitar la presencia de sustancias extrañas, que pueden conducir a una menor conductividad térmica y un llenado incompleto de la superficie de contacto.
• Un método de aplicación simple común puede ser untar en el centro de la CPU la cantidad de un tamaño de frijol verde, ya sea una tira larga o en forma de X, y luego aplicar por el radiador la presión hacia abajo para que se extienda uniformemente. (Ajuste la cantidad específica según el área de superficie de la CPU).

Configuración del BIOS de las motherboards

La mayoría de los principales fabricantes de BIOS modernos, especialmente para algunos modelos de gama alta, desbloquearán el límite de consumo de energía del procesador (PL1 y PL2) de forma predeterminada y establecerán voltajes más altos para liberar completamente su rendimiento.

Aquí hay un ejemplo de dos configuraciones de BIOS que pueden ser diferentes entre las placas base.

Sugerencias para la configuración del BIOS

• La mayoría de los fabricantes y proveedores de BIOS, especialmente los de gama alta, desbloquearán el límite de consumo de energía del procesador (PL1, PL2) de forma predeterminada y establecerán voltajes más altos para liberar completamente su desempeño. Esto mantendrá el procesador funcionando fuera de la potencia de diseño térmico (TDP) preestablecida.
• Se necesita una mejor disipación de calor para apoyar esto. Si no se requiere el máximo rendimiento y no hay una fuerte disipación de calor, se puede establecer el valor predeterminado del procesador.
• El PL2 del procesador es el límite de consumo máximo de energía a corto plazo. Después de mantener el funcionamiento y alcanzar el tiempo establecido (Tau), se reducirá al límite de consumo de energía a largo plazo del PL1 para lograr un equilibrio óptimo de consumo de energía y rendimiento.
• A medida que el voltaje cambia, produce variación. El exceso de voltaje se llama "sobregiro", que puede ir más allá del rango de voltaje seguro, causando que el sistema esté caliente e inestable. Para evitar esta situación, se puede instalar la línea de carga, que puede reducir adecuadamente el voltaje (Vdroop) al mismo tiempo que la carga. El propósito es mantener el voltaje dentro de un rango seguro.

Aquí hay un ejemplo en la configuración del BIOS.

Para un mejor overclocking, este comportamiento puede ser "corregido" en la placa base (LLC: Load Line Calibration), pero también provocará una alta temperatura de la CPU e incluso daños.

Ajustes de voltaje

Del mismo modo, la temperatura de la CPU también se verá afectada por la LLC (calibración de la línea de carga) y el perfil SVID (diferentes fabricantes tienen diferentes nombres). Activar el primero dará como resultado una temperatura más alta bajo cargas de CPU, mientras que el segundo afectará la temperatura en todas las condiciones de CPU.

Fuente de alimentación de la motherboard

La fuente de alimentación de la placa base y la fuente de alimentación jugarán un papel decisivo en la estabilidad general de la computadora. Esto se puede ver en algunas placas base de gama alta: por ejemplo, la parte de la fuente de alimentación de la CPU adoptará el diseño de fuente de alimentación de 8 + 4 pines o incluso el diseño de fuente de alimentación de 8 + 8 pines, con el objetivo de estabilidad bajo operaciones de alta carga del procesador de gama alta.

Si una fuente de energía es buena o mala, no se puede determinar solo por el vataje nominal. También depende del material de los componentes, la mano de obra y la estabilidad de salida. Si la fuente de alimentación no puede cumplir con las condiciones de funcionamiento, puede causar una pantalla azul o negra, o incluso un agotamiento del hardware.

Sugerencias para las fuentes de alimentación

Considere lo siguiente:

• Disipación de calor de la parte de la fuente de alimentación de la CPU
• Materiales utilizados en la pieza de la fuente de alimentación de la CPU

Se debe prestar atención a las partes de la fuente de alimentación: estabilidad de voltaje, ondulación, ruido, sobretensión, secuencia de tiempo de arranque, tiempo de retención de apagado. En general, elija una buena marca al comprar una fuente de alimentación y siempre siga la fórmula de al menos un RMB = un vatio.

Disipación de calor de la caja

Cuando la computadora esté funcionando, otro hardware, como la CPU, la tarjeta gráfica y la fuente de alimentación de la motherboard, generarán calor. Si no se instala un ventilador en la caja, el calor interno no puede escapar de la caja, lo que resulta en acumulación de calor. Esto afectará la disipación de calor de todo el hardware, y la temperatura aumentará cada vez más, creando un círculo vicioso. Algunos cibercafés pueden poner los estuches en gabinetes para la belleza, creando un espacio cerrado que dificulta la disipación del calor.

Consejos para la disipación de calor de la caja

• Mantenga los conductos de aire en la dirección correcta. Los conductos de aire comunes para las cajas ATX son: delantero y trasero, de abajo hacia adentro y de arriba hacia afuera.
• Coloque el estuche en un ambiente ventilado.
• El efecto de disipación de calor no se puede lograr sin un intercambio de frío y calor, como todo hacia afuera o hacia adentro.

Temperatura ambiente

Durante el verano y el invierno, la temperatura del hardware de la computadora puede variar en más de diez grados debido a la diferencia en la temperatura ambiente.

Delta T

ΔT = T2 - T1

Consejos para mantener la temperatura ambiente

La temperatura del equipo también se ve afectada por la temperatura ambiente. En verano e invierno, la temperatura de cada hardware de computadora puede variar en más de diez grados debido a la diferencia en la temperatura ambiente. Para mantener la ventilación de la caja, se recomienda utilizar el sistema en una habitación con aire acondicionado en climas cálidos.

Overclocking

Cuando un sistema está funcionando más allá de la especificación preestablecida, se denomina overclocking. Si se requiere overclocking, se necesita mejor hardware para soportarlo, como la disipación de calor, la motherboard y la fuente de alimentación.

Overclocking de la CPU

• De forma predeterminada, los procesadores Intel® pueden mantener una frecuencia máxima (PL2) de 28 a 56 segundos (varía según los distintos procesadores) y, luego, caerán a una frecuencia a largo plazo (PL1).
• El BIOS moderno tiene una función de mejora de múltiples núcleos de la CPU (el nombre varía según las distintas placas base) que desbloquea el límite, mantiene la frecuencia máxima de la CPU durante mucho tiempo e incluso aumenta la frecuencia de todos los núcleos a la frecuencia de un solo núcleo, maximizando así el desempeño de la CPU.
• Overclocking de voltaje del procesador alcanzará un valor más alto y esto generará más calor. La alta temperatura es el mayor enemigo de los componentes electrónicos y causará pantallas azules, fallas informáticas e incluso daños.

Overclocking de la memoria

El controlador de memoria se encuentra dentro de la CPU, y la DDR4 tiene una frecuencia predeterminada de 2133 MHz/2400 MHz/2666 MHz. La frecuencia superada pertenece al rango de overclocking y se ve afectada tanto por la CPU como por la placa base.

Al comprar memoria DRAM, tenga en cuenta estos factores

• Al seleccionar la memoria de alta frecuencia, consulte la documentación del perfil XMP.
• Consulte la lista de compatibilidad de memoria de la motherboard comprada.