Arquitectura de subsistema de memoria y tipos de memoria compatibles para la familia® de módulos D50TNP de Intel

La familia de módulos D50TNP de Intel® incluye una de las siguientes placas para servidores:

• Placa para servidores D50TNP1SB: 8 ranuras DIMM DDR4 y 4 Intel® Optane™ DIMM de memoria persistente, para un total de 12 ranuras DIMM por procesador
• Placa para servidores D50TNP1SBCR: 8 ranuras DIMM DDR4 por procesador

Cada procesador escalable Intel® Xeon® de 3ra Generación es compatible con ocho canales de memoria mediante el uso de cuatro controladores de memoria integrados (IMCs). A cada canal de memoria se le asigna una letra de identificación A-H. En la placa para servidores D50TNP1SB, los canales A, C, E y G admiten dos ranuras DIMM: la ranura 1 (ranura azul para DDR4 DIMM) y la 2 (ranura negra para Intel® Optane™ memoria persistente). Los canales restantes son compatibles con una ranura DIMM (ranura azul para DDR4 DIMM). En la placa para servidores D50TNP1SBCR, todos los canales admiten una ranura DIMM (ranura azul para DDR4 DIMM).

Conectividad de ranura de memoria para D50TNP1SB

Conectividad de ranura de memoria para D50TNP1SBCR

Los módulos Intel® D50TNP con placa de servidor D50TNP1SB o D50TNP1SBCR admiten los estándares DDR4, RDMM y LDINTEGRAM. Además, los módulos con la placa para servidores D50TNP1SB admiten Intel® Optane™ de memoria Intel® Optane™ de memoria persistente serie 200.