Arquitectura del subsistema de memoria y tipos de memoria compatibles con la familia de módulos Intel® D50TNP

La familia de módulos Intel® D50TNP incluye una de las siguientes placas para servidores:

D50TNP1SB placa para servidores: 8 ranuras DIMM DDR4 y 4 ranuras DIMM de memoria persistente Intel® Optane™, para un total de 12 ranuras DIMM por procesador.
D50TNP1SBCR placa para servidores: 8 ranuras DIMM DDR4 por procesador.

Cada procesador escalable Intel® Xeon® de tercera generación admite ocho canales de memoria que utilizan cuatro controladores de memoria integrados (IMC). A cada canal de memoria se le asigna una letra de identificación A-H.

En la placa para servidores D50TNP1SB, los canales A, C, E y G admiten cada uno dos ranuras DIMM:
Ranura 1 (ranura azul para DIMM DDR4)
Ranura 2 (ranura negra para memoria persistente Intel® Optane™)
Los canales restantes admiten cada uno una ranura DIMM (ranura azul para DIMM DDR4).

En la placa para servidores D50TNP1SBCR, todos los canales admiten una ranura DIMM (ranura azul para DIMM DDR4).

Conectividad con ranura de memoria para D50TNP1SB

Conectividad de ranura de memoria para D50TNP1SBCR

Los módulos Intel® D50TNP con placa para servidores D50TNP1SB o D50TNP1SBCR son compatibles con DDR4, RDIMM y LDRIMMs estándar. Además, los módulos con la placa para servidores D50TNP1SB admiten Intel® Optane™ módulos de memoria persistente serie 200.