Compatibilidad con procesadores Intel® Server Board D50TNP1SB
Tipo de contenido: Instalación y configuración | ID del artículo: 000059184 | Última revisión: 12/05/2021
Base de conocimientos de asistencia
La Intel® Server Board D50TNP1SB incluye dos zócalos de procesador LGA4189 de zócalo-P4 compatibles con la familia de procesadores Intel® Xeon® de 3ra Generación.
Este artículo proporciona información sobre los disipadores de calor del procesador, la potencia de diseño térmico (TDP) y las reglas de la densidad, incluida una descripción general de la familia de procesadores.
| Nota | Los procesadores Intel® Xeon® y Intel® Xeon® de procesadores escalables y sus disipadores térmicos de procesador compatibles no son compatibles con las placas para servidores descritas en este documento. |
Ensamble del módulo disipador de calor (PHM) del procesador y del zócalo del procesador
Esta generación de sistema de servidor requiere que el procesador se monte previamente en el disipador térmico antes de instalarlo en la placa para servidores.
El ensamble del disipador de calor del procesador se conoce comúnmente como módulo de disipador de calor del procesador o PHM. El ensamble se instala en el ensamble del zócalo del procesador (denominado mecanismo de carga) en la placa para servidores.
| Nota | La siguiente ilustración identifica los componentes del módulo de disipador de calor (PHM) del procesador, no el proceso de instalación del procesador. |
Diagrama de referencia de los componentes PHM y el zócalo del procesador
| Nota | Para obtener instrucciones detalladas de montaje e instalación del procesador, consulte la Guía de integración y servicio para la familia de productos D50TNP de servidores Intel® . |
Disipador térmico del procesador (refrigerado por aire)
La familia de servidores Intel® D50TNP admite disipadores de calor de altura 1U y disipadores de calor de altura 2U, como se muestra en las siguientes figuras. El módulo de cómputo utiliza disipadores de calor de altura 1U. A pesar de que el módulo de almacenamiento es un módulo de altura de 2U, utiliza disipadores de calor de altura 1U. El módulo de administración y el módulo acelerador utilizan disipadores térmicos de altura 2U.
Como muestran las siguientes figuras, hay dos tipos de disipadores de calor 2U y tres tipos de disipadores de calor 1U:
- Disipador térmico delantero
- Disipador térmico posterior
- Disipador térmico de refrigeración de volumen (EVAC) mejorado (solo posición frontal)
El tipo de disipador térmico frontal se utiliza para la CPU 0 y el tipo de disipador térmico posterior se utiliza para la CPU 1. Las vistas resonadas en las figuras muestran la diferencia. Los tipos de disipadores térmicos dorsos tienen más aletas de ventilación térmica.
| Nota | Los disipadores térmicos no son intercambiables. Se deben seguir las descripciones anteriores. |
Disipadores térmicos de procesador regular compatibles con 1U
El disipador térmico EVAC solo se utiliza en la parte frontal de la CPU 0. El módulo de cómputo compatible con el disipador de calor EVAC utiliza el disipador térmico posterior estándar para la CPU 1.
Disipadores térmicos de procesador EVAC compatibles para 1U
Disipadores térmicos de procesador compatibles con 2U
La siguiente ilustración muestra un módulo con disipadores de calor frontales y dorsos 1U instalados. Solo se muestran disipadores térmicos delanteros estándar de 1U y disipador térmico posterior de 1U. Sin embargo, el concepto se aplica a los módulos que utilizan disipador térmico frontal 1U EVAC y disipador térmico posterior de 1U o disipador térmico frontal de 2U y disipador térmico posterior de 2U.
Disipadores de calor 1U instalados en el módulo
Compatibilidad con potencia de diseño térmico (TDP) del procesador
Para permitir un funcionamiento óptimo y confiabilidad a largo plazo de los sistemas basados en Intel® Server System D50TNP, el procesador debe permanecer dentro de las especificaciones definidas de temperatura mínima y máxima de carcasa (TCASE).
Cuando se instala en un módulo Intel® D50TNP, la familia Intel® Server Board D50TNP admite una TDP máxima de procesador de hasta 270 W e incluye 270 W. Dependiendo del módulo de sistema y la configuración, la Intel® Server System D50TNP puede admitir una TDP de hasta 270 W e incluso 270 W. Para obtener más información, consulte el Apéndice E de la Especificación técnica del producto para la® de productos D50TNP de Intel para servidores.
Descripción general de la familia de procesadores
La Intel® Server Board D50TNP es compatible con la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® tercera generación. Los procesadores que se encuentran en la familia de productos se identifican como se muestra en la siguiente ilustración.
Identificación de procesador escalable Intel® Xeon® 3ra Generación
| Nota | Las SKU de procesador escalable Intel® Xeon® de 3ra Generación compatibles no deben finalizar en (H), (L) o (U). Se admiten todos los demás SKUs de procesador. |
| Característica | Procesadores Platinum 8300 | Procesadores Gold 6300 | Procesadores Gold 5300 | Procesador Silver 4300 |
| Cantidad de enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Velocidad® UPI de Intel | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 10.4 GT/s |
| Topologías compatibles | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Asistencia del controlador de nodos | No | No | No | No |
| Capacidad ras del procesador | Avanzada | Avanzada | Avanzada | Estándar |
| Cantidad de controladores de memoria integrados DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # Canales DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT) | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) asistencia de ISA | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Intel® AVX-512- Cantidad de unidades FMA de 512 b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| Cantidad de líneas PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Notas | La característica puede variar entre los SKU del procesador. Consulte las hojas de especificaciones y las Intel® Xeon® de producto de los procesadores escalables de 3ra Generación para obtener información adicional. |
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