Compatibilidad de procesadores para Placa para servidores Intel® D50TNP1SB

Compatibilidad de procesadores
La D50TNP1SB Placa para servidores Intel® incluye dos zócalos de procesador Socket-P4 LGA4189 compatibles con la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación.

Este artículo proporciona información sobre los disipadores de calor del procesador, la potencia de diseño térmico (TDP) y las reglas de población, incluida una descripción general de la familia de procesadores.

Ensamble del módulo disipador térmico del procesador (PHM)
El procesador debe estar premontado en el disipador térmico antes de instalarlo en la placa para servidores.
El ensamble se instala en el conjunto del zócalo del procesador (mecanismo de carga).

Componentes PHM y diagrama de referencia del zócalo del procesador

Disipador térmico del procesador (refrigerado por aire)

La familia de servidores Intel® D50TNP es compatible con disipadores térmicos de 1U de altura y 2U de altura, como se muestra en las siguientes figuras. El módulo de cómputo utiliza disipadores de calor de altura 1U. Aunque el módulo de almacenamiento es un módulo de altura de 2U, utiliza los disipadores de calor de altura de 1U. El módulo de administración y el módulo acelerador utilizan disipadores de calor de altura de 2U.

Como muestran las siguientes figuras, hay dos tipos de disipadores de calor 2U y tres tipos de disipadores de calor 1U:

• Disipador térmico frontal
• Disipador térmico trasero
• Disipador térmico de refrigeración por volumen (EVAC) mejorado (solo posición frontal)

El tipo de disipador térmico frontal se utiliza para la CPU 0 y el tipo de disipador térmico posterior se utiliza para la CPU 1. Las vistas explotadas en las figuras muestran la diferencia. Los tipos de disipador de calor trasero tienen más aletas de ventilación de calor.

Disipadores térmicos de procesador normales compatibles con 1U

El disipador térmico EVAC solo se utiliza en la parte frontal para la CPU 0. El módulo de cómputo compatible con el disipador térmico EVAC utiliza el disipador térmico posterior estándar para la CPU 1.

Disipadores térmicos de procesador con EVAC compatibles para 1U

Disipadores térmicos de procesador compatibles con 2U

En la siguiente ilustración se muestra un módulo con disipadores térmicos frontales y traseros de 1U instalados. Solo se muestran el disipador térmico frontal estándar de 1U y el disipador térmico trasero de 1U. Sin embargo, el concepto se aplica a los módulos que utilizan un disipador térmico frontal con refrigeración por aire con capacidad de recuperación de 1U y un disipador térmico posterior con 1U o un disipador térmico frontal de 2U y un disipador térmico posterior de 2U.

Disipadores térmicos 1U instalados en el módulo

Compatibilidad con la potencia de diseño térmico (TDP) del procesador

Para permitir un funcionamiento óptimo y una fiabilidad a largo plazo de Sistema servidor Intel® sistemas basados en D50TNP, el procesador debe mantenerse dentro de las especificaciones de temperatura mínima y máxima de la carcasa (TCASE) definidas.

Cuando se instala en un módulo Intel® D50TNP, la familia Placa para servidores Intel® D50TNP admite una TDP máxima de procesador de hasta 270 W inclusive. Según el módulo y la configuración del sistema, la Sistema servidor Intel® D50TNP puede admitir una TDP de hasta 270 W inclusive. Para obtener más información, consulte el Apéndice E de la especificación técnica de producto para la familia de productos de servidores Intel® D50TNP.

Descripción general de la familia de procesadores

La familia Placa para servidores Intel® D50TNP es compatible con la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación. Los estantes de procesadores dentro de la familia de productos se identifican como se muestra en la siguiente figura.

Identificación del procesador escalable Intel® Xeon® de 3ra Generación