La familia Sistema servidor Intel® D50TNP ofrece una variedad de módulos para satisfacer los diferentes requisitos de carga de trabajo en los centros de datos actuales. Estos módulos pueden caber dentro del mismo chasis de sistema 2U y compartir recursos como alimentación y refrigeración.
Configuración del módulo
La siguiente tabla describe las diferentes formas en que se puede configurar un Sistema servidor Intel® D50TNP. Para obtener información adicional sobre las opciones de configuración, consulte la Guía de configuración para la familia de productos de servidores Intel® D50TNP.
| Tipo de módulo | Ipc | Altura | Ancho | Enfriamiento | Procesador Max Potencia de diseño térmico (TDP)* | Módulos por chasis |
| Calcular | D50TNP1MHCPAC | 1U | Ancho medio | Refrigerado por aire | 205 W | Hasta cuatro |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270W | |||||
| Refrigeración líquida | ||||||
| Administración | D50TNP2MHSVAC | 2U | Refrigerado por aire | 270W | Hasta dos | |
| Almacenamiento | D50TNP2MHTAC | 205 W | ||||
| Acelerador | D50TNP2MFALAC | Ancho completo | 270W | Uno |
| Nota | Para obtener información detallada sobre la potencia de diseño térmico (TDP), consulte el Apéndice E de la especificación técnica de productos para la familia de productos de servidores Intel® D50TNP . |
La mezcla de diferentes módulos dentro del mismo chasis del sistema se puede realizar de la siguiente manera:
| Importante: | No se admite la mezcla de módulos informáticos refrigerados por aire y por líquido dentro de un único sistema. |
Información adicional
La D50TNP1SB Placa para servidores Intel® está en el corazón de todos los diferentes módulos dentro de la familia de productos, compatible con los procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación.
Cada tipo de módulo diferente admite un conjunto de características diferente en términos de:
| Nota: | Para obtener más información sobre la familia de Sistema servidor Intel® D50TNP disponible, acceda a las especificaciones del producto de la familia de servidores D50TNP de Intel® |