Módulos compatibles con Sistema servidor Intel® familia D50TNP
La familia Sistema servidor Intel® D50TNP ofrece variedad de módulos que pueden satisfacer los diferentes requisitos de carga de trabajo en los centros de datos actuales. Estos módulos están disponibles para admitir cada uno de estos criterios de carga de trabajo que pueden caber dentro del mismo chasis de sistema 2U.
Cada módulo dentro de una configuración de sistema es operado independientemente de los demás. Los módulos instalados dentro del mismo chasis de sistema 2U comparten recursos tales como alimentación y refrigeración.
La siguiente tabla describe las diferentes formas en que se puede configurar un Sistema servidor Intel® D50TNP. Para obtener información adicional sobre las opciones de configuración, consulte la Guía de configuración para la familia de productos de servidores Intel® D50TNP.
| Tipo de módulo | Ipc | Altura | Ancho | Enfriamiento | Procesador Max Potencia de diseño térmico (TDP)* | Módulos por chasis |
| Calcular | D50TNP1MHCPAC | 1U | Ancho medio | Refrigerado por aire | 205 W | Hasta cuatro |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270W | |||||
| Refrigeración líquida | ||||||
| Administración | D50TNP2MHSVAC | 2U | Refrigerado por aire | 270W | Hasta dos | |
| Almacenamiento | D50TNP2MHTAC | 205 W | ||||
| Acelerador | D50TNP2MFALAC | Ancho completo | 270W | Una |
* Véase el Apéndice E de Especificación técnica del producto para la familia de productos del servidor Intel® D50TNP para obtener información detallada sobre la potencia de diseño térmico (TDP).
La mezcla de diferentes módulos dentro del mismo chasis del sistema se puede realizar de la siguiente manera:
- Hasta dos módulos de cómputo refrigerados por aire de 1U y un módulo de administración de 2U
- Hasta dos módulos de cómputo refrigerados por aire de 1U y un módulo de almacenamiento de 2U
- Un módulo de administración de 2U y un módulo de almacenamiento de 2U
| Importante: | No se admite la mezcla de módulos informáticos refrigerados por aire y por líquido dentro de un único sistema. |
Placa para servidores Intel® D50TNP1SB está en el corazón de todos los diferentes módulos dentro de la familia de productos, compatible con los procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación.
Cada tipo de módulo diferente admite un conjunto de características diferente en términos de:
- Tipo de refrigeración
- Opciones de almacenamiento
- Opciones de memoria
- Compatibilidad con tarjetas adicionales PCIe*
| Nota: | Para obtener más información sobre los Sistema servidor Intel® disponibles de la familia D50TNP, acceda a las especificaciones del producto de la familia D50TNP de servidores Intel® |