ID del artículo: 000039560 Tipo de contenido: Información y documentación sobre productos Última revisión: 13/07/2021

Métricas térmicas (unión a placa/carcasa) para la Intel® Xeon® de procesadores D-1500

Resumen

Información de especificación térmica pública para la Intel® Xeon® de procesadores D-1500

Descripción

Busque métricas térmicas (unión a placa o carcasa) para un procesador Intel® Xeon® D-1500 sin utilizar un disipador térmico

 

Resolución

La información sobre la unión térmica no está disponible para la Intel® Xeon® de procesadores D-1500. Toda la información de especificación térmica disponible públicamente para estos procesadores se encuentra en los siguientes documentos:

  • Guía de diseño térmico (las siguientes páginas pueden ser útiles: 14, 15, 18, 19 y 22.)
  • Intel® Xeon® de datos de la familia de productos D-1500, vol. 1 (consulte la sección administración térmica).)

Descargo de responsabilidad

1

Todas las publicaciones y el uso de los contenidos de este sitio están sujetos a los Términos de uso de Intel.com.

El contenido de esta página es una combinación de la traducción humana y automática del contenido original en inglés. Este contenido se ofrece únicamente para su comodidad como información general y no debe considerarse completa o precisa. Si hay alguna contradicción entre la versión en inglés de esta página y la traducción, prevalecerá la versión en inglés. Consulte la versión en inglés de esta página.