Lista de compatibilidad de chasis para Placa para servidores Intel® S2600ST familia

Documentación

Compatibilidad

000026937

12/01/2023

Lista de Chasis de servidor Intel® probados
Lista de chasis de referencia

Lista de Chasis de servidor Intel® probados

Chasis de servidor Intel® P4304XXMUXX
  • Un Chasis de servidor Intel® P4000 integrado, chasis de pedestal, que se puede montar en bastidor1
  • Panel de control estándar
  • Soporte fijo de 4 x 3.5 HDD, sin placa posterior, 4 conectores de alimentación HDD, cable SATA de abanico
  • Bisel intercambiable en caliente (FUPBEZELHSD2)
  • Cubierta EMI fija
  • Medio protector EMI de repuesto, para ser utilizado si se instala una jaula de unidad HS, en la caja de accesorios
  • Listo para la compatibilidad con unidades de intercambio en caliente
    • Se vende por separado: Jaula de unidad HS
  • Sin disipadores térmicos de CPU
  • Cinco ventiladores de sistema redundantes/intercambiables en caliente de 80 mm
  • Conducto de aire para la memoria/procesador
  • Guía rápida del usuario
  • Fuente de alimentación requerida: 750W o 1600W
1 Los rieles no están incluidos.

Chasis de servidor Intel® P4304XXMFEN2

(El producto ha terminado su vida útil)
  • Un Chasis de servidor Intel® P4000 integrado, chasis de pedestal, que se puede conectar en bastidor1
  • Panel de control estándar
  • Soporte fijo de 4 x 3.5 HDD, sin placa posterior, cuatro conectores de alimentación HDD, un cable SATA de ventilación de 4 puertos
  • Listo para la compatibilidad con unidades de intercambio en caliente
    • Se vende por separado: jaula de unidad HS y bisel frontal con puerta
  • Sin disipadores térmicos de CPU
  • Dos ventiladores de sistema fijos de 120 mm
  • Fuente de alimentación fija de 550 W
  • Conducto de aire para la memoria/procesador
  • Bisel fijo (FUPBEZELFIX2)
  • Cubierta EMI fija
  • Cubierta EMI intercambiable en caliente de repuesto
  • Guía rápida del usuario
1 Los rieles no están incluidos.

Lista de chasis de referencia

La lista de chasis de referencia incluye chasis de terceros probados para la familia Placa para servidores Intel® S2600ST. Los chasis se prueban para ver si proporcionan un flujo de aire adecuado para satisfacer las especificaciones de temperatura individuales del fabricante.

Proveedor Modelo Tipo de chasis Fuente de energía Desempaquetar prueba de choque Nivel de prueba térmica Asistencia para controladores
AIC RSC-2AT Rejilla H/S Pase con 25G 3 Un
AIC RSC-2ET Rejilla H/S Pase con 25G 3 Un
AIC RSC-3ET Rejilla H/S Pase con 25G 3 Un
AIC RSC-4BT Rejilla H/S Pase con 25G 2 Un
AIC RSC-4ET Rejilla H/S Pase con 25G 2 Un
Chenbro RM13304 Rejilla H/S Pase con 25G 2 Un
Chenbro RM23812 Rejilla H/S Pase con 25G 1 Un
Chenbro RM31616 Rejilla H/S Pase con 25G 1 Un
Chenbro RM41824 Rejilla H/S Pase con 25G 1 Un
En Win RS10402M Rejilla Soltero Pase con 25G 4 Un
En Win RS31604 Rejilla H/S Pase con 25G 4 Un
En Win RS42404 Rejilla H/S Pase con 25G 4 Un
Nota

Los resultados se publican cuando se prueban nuevos chasis.

Fuente de energía

  • H/S = Intercambio en caliente redundante
  • Sencillo = Fuente de alimentación única

Nivel de prueba térmica

Se realizan pruebas térmicas en placas para servidores Intel® para todos los chasis de referencia de terceros mencionados. El Placa para servidores Intel® está configurado para utilizar un esquema genérico de control de ventilador que ejecuta todos los ventiladores del sistema conectados con modulación de ancho de pulso (PWM) del 100 por ciento. El esquema genérico de control del ventilador se establece seleccionando la opción OTHER CHASSIS mediante la utilidad de configuración de FRUSDR.

Los resultados no están garantizados si la velocidad de PWM del control del ventilador se reduce o cambia con respecto a la configuración probada. Si cambia la velocidad de PWM, usted es responsable de toda la validación térmica necesaria para asegurarse de que las configuraciones del sistema cumplan con los límites térmicos máximos.

La tabla enumera el resumen de configuración del chasis y el nivel más alto de pruebas térmicas de Intel alcanzado.

Nivel Procesador Velocidad máxima CPU TDP Tecnología de proceso de fabricación Temperatura ambiente
1 Procesador escalable Intel® Xeon® Platinum 2,1 GHz 165W 14 nm 35° Celsius
2 Procesador escalable Intel® Xeon® Platinum 2,7 GHz 165W 14 nm 32,5° Celsius
3 Procesador escalable Intel® Xeon® Gold 2,6 GHz 150W 14 nm 32,5° Celsius
4 Procesador escalable Intel® Xeon® Gold 2,7 GHz 165W 14 nm 35° Celsius