Eliminación del módulo informático Intel® Joule™ de la placa de expansión

Eliminación del módulo informático Intel® Joule™ de la placa de expansión

Estos pasos describen cómo separar el módulo de la placa de expansión. Mientras existan otros métodos, se recomienda utilizar la herramienta de impresión en 3D.

Herramienta de separación de módulos de impresión en 3D (ZIP)
Nombre del archivo: 3D-print-module-separation-tool. zip
Tamaño: 9 KB
Fecha: 2017 de enero
Revisión: 1

1. Descargue y cree la herramienta de separación de módulos utilizando el archivo STL adjunto. Este archivo se comparte con la licencia de Creative Commons Atribution 3,0 * (desported) incluida.

   

2. Desensamble la plataforma
   • Extraiga el módulo de montaje del ventilador de referencia si está conectado

     

   • Extraiga el disipador térmico y todos los componentes relacionados.

     

3. Proteja las conexiones de antena inalámbricas:
   • Se recomienda mantener las antenas inalámbricas conectadas al módulo para reducir el desgaste en los conectores de precisión.
   • Conecte la antena segura al módulo y confirme que los cables de la antena son libres para moverse según sea necesario.
4. Introduzca la función de extremo pequeño de la herramienta de eliminación bajo el borde de la esquina del módulo, entre el módulo y la placa de expansión tal y como se muestra mientras se utiliza la atención para que la herramienta no esté apoyada por ningún dispositivo electrónico.

   

5. Gire suavemente la herramienta por el borde redondo, levantando el módulo de la placa de expansión hasta que la placa a los conectores de placa se haya desactivado completamente.

   

6. Levante el módulo de la placa de expansión