TA-1030: excursión de calidad en la placa de cambio en caliente
Reemplace cualquier placa posterior de los siguientes productos que no tengan un código de fecha de 05 12 o superior:
FHW12X3HSBP
FHW16X25HSBP
H2216JFFJR
H2216JFJR
H2216JFQJR
H2216WPFJR
H2216WPJR
H2216WPQJR
H2312JFFJR
H2312JFJR
H2312JFQJR
H2312WPFJR
H2312WPJR
H2312WPQJR
Asesoramiento técnico en calidad de excursión sobre plano de intercambio en caliente (HSBP) (pdf)
Los detalles exponen que los clientes han experimentado una excursión en el HSBP usado en productos del factor de forma de la media anchura de Intel.
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Fecha: mayo 2013
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