Especificaciones industriales para Intel® NUC
Intel® NUC placas y kits están diseñados para cumplir con las especificaciones industriales que se indican en la tabla. Consulte la especificación técnica del producto o la guía del producto para obtener las características específicas que se ofrecen con la placa.
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| Nombre de referencia | Título de la especificación | Versión, fecha de revisión y propiedad |
| ACPI | Configuración avanzada y especificación de interfaz de alimentación | Versión 2.0a, 31 de marzo de 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited y Toshiba Corporation |
| Directrices de protección del BIOS | Pautas de protección del BIOS: recomendaciones del Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (PDF) | Publicación especial NIST 800-147, abril de 2011, Instituto Nacional de Estándares y Tecnología |
| Bluetooth® | Especificación de Bluetooth® núcleo | Especificación principal versión 5.0, suplemento de especificación 7 y adición 6 |
| Diseño del chasis | Guía de diseño de chasis pequeños con ventaja térmica (TASC) | 1.0 o posterior |
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | Especificación de SDRAM de velocidad de datos doble (DDR3) | Asociación de tecnología de estado sólido JEDEC* |
| DisplayPort integrado (eDP) | Estándar de DisplayPort integrado (eDP) de VESA | |
| EFI BIOS | Interfaz de firmware ampliable | Organización TianoCore |
| ESTRELLA DE® ENERGÍA | Requisitos del programa ENERGY STAR® para computadoras | |
| Aficionados | Especificación de ventiladores controlados por modulación de ancho de pulso de 4 cables (PWM) (PDF) | Revisión 1.3, septiembre de 2005, Intel Corporation |
| HDCP | Especificaciones de HDCP | |
| HDMI*/CEC | Especificación HDMI 1.4b | |
| HDMI/CEC | Especificación HDMI 2.1 | |
| LPC | Especificación de interfaz de bajo número de pines | Revisión 1.0, 29 de septiembre de 1997, Intel Corporation |
| NVMe | Memoria no volátil exprés | Revisión 1.3, Abril 2017 |
| Minitarjeta PCI Express* | Especificación Básica de PCI Express | 2.0 |
| Minitarjeta PCI Express | Especificación electromecánica de la tarjeta Mini PCI Express | 2.0 |
| Tarjeta SD | SDXC v3.01 compatible con UHS-I | |
| ATA serie (SATA/eSATA/mSATA) | Especificación de Serial ATA Revisión 2.6 | Revisión 2.6, 8 de abril de 2009, Serial ATA International Organization |
| SMBIOS | BIOS de administración del sistema | Versión 2.3.4, 20 de enero de 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited y SystemSoft Corporation |
| SO-DIMM | Especificaciones de SDRAM SO-DIMM de velocidad de datos doble (DDR2) | Asociación de Tecnología de Estado Sólido JEDEC |
| TPM | Especificación de Trusted Computing Group | Versión 1.2, agosto de 2008, Trusted Computing Group |
| Tipo C/Thunderbolt™ | Thunderbolt | Intel Corporation y Apple Incorporated |
| UEFI BIOS | Especificación de la interfaz de firmware ampliable unificada | Versión 2.0, 31 de enero de 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc. |
| USB | Especificación de bus serie universal | Revisión 2.0, 27 de abril de 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation y Koninklijke Philips Electronics N.V. |
| Montaje estándar VESA | Estándar de interfaz de montaje de pantalla plana (FDMI) (PDF) | Ver. 1 Rev. 1, enero de 2006 |
| Wi-Fi | IEEE* 802.11: Redes de área local (LAN) inalámbricas |
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