Protección de la CPU y su socket en la placa de servidor Intel® contra daños

Documentación

Instalación y configuración

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08/09/2017

Los servidores basados en secuencias de procesador Intel® Xeon® de múltiples núcleos que se envían actualmente y los servidores basados en secuencias de procesador Intel® Xeon® de múltiples núcleos 5000 tienen una arquitectura de socket de CPU similar. Los servidores y Placas para servidores basados en la secuencia del procesador Intel® Xeon® 3000 utilizan la arquitectura de Socket LGA775, mientras que los servidores y las placas de Placas para servidores basados en la secuencia del procesador Intel® Xeon® 5000 tienen un socket LGA771 Implementación.

Los zócalos de procesador LGA771 y LGA775 de las Placas para servidores Intel® deben protegerse contra la contaminación y los daños físicos en todo momento, cuando no hay ninguna CPU instalada en el socket. Esta protección también debe aplicarse al devolver las Placas para servidores a Intel bajo garantía.

Las arquitecturas LGA771 y LGA775 utilizan Contactos, en lugar de pines. Estos Contactos tienen que ser mantenidos muy limpios y nunca deben ser tocados directamente. Cualquier contaminación debe ser retirada en consonancia con las instrucciones que se proporcionan a continuación, para evitar problemas de funcionamiento una vez que el sistema se construye.

Las Placas para servidores Intel® se envían con una tapa de plástico protectora en el (los) zócalo (s) de la CPU. Estos tapones de selección y colocación (casquillos PnP) deben mantenerse después de instalar el procesador, de modo que-si la CPU se debe quitar en el futuro-los zócalos de la CPU pueden ser cubiertos para protegerlos de materiales extraños y daños físicos. Si no se protegen los sockets de la CPU en las Placas para servidores Intel®, pueden producirse problemas operacionales serios, incluidos los cuelgues del sistema.
 

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El mismo principio se aplica a los Procesadores Intel® en el LGA771 y el encapsulado LGA775. Los Contactos de la CPU deben estar protegidos en todo momento para evitar la contaminación y daños físicos si la CPU no está instalada en una placa madre. ReTenga la tapa protectora, llamada la cubierta del lado de la tierra, que es requerida si se quita la CPU, o si usted tiene que devolver un procesador a Intel para un reemplazo de la garantía.
 

Intel® processor

protective cap and cpu


Respete las siguientes pautas para mantener los sockets y CPUs de la placa de servidor en su mejor condición:

  1. Nunca toque los Contactos dorados del procesador ni los cables de los enchufes.
  2. Utilice siempre la orientación adecuada cuando inserte el procesador en el zócalo.
  3. Siempre Inserte o extraiga el procesador verticalmente con las dos manos.
  4. Siempre Reemplace la tapa PnP en el zócalo y la cubierta del lado de la tierra en el procesador cuando el procesador no está en la toma de corriente.
  5. No se recomienda el uso de una varilla de vacío para la inserción del procesador. Se puede utilizar una varilla de aspiración para la extracción del procesador si la varita se coloca en el centro del esparcidor de calor del procesador y el procesador se retira verticalmente.
  6. Nunca abra la toma de corriente cuando esté floja, el material extraño está presente. Esto incluye el material de interfaz térmica en el procesador y la placa de carga.
  7. Para evitar daños en las patas de plástico, no apoye la solución térmica en los sujetadores.

Para quitar material externo (FM) del procesador:

  1. Sujete y sostenga la CPU por el borde del sustrato.
  2. La pelusa y otras partículas sueltas pueden eliminarse utilizando aire comprimido sin aceite y a baja presión (siga las normas de seguridad locales).
  3. Moje el paño sin pelusa con el IPA y limpie los cojines de tierra del paquete ligeramente para quitar FM:
    • Limite el contacto a la zona contaminada.
    • Utilice un movimiento suaves para minimizar la puntuación y evitar la propagación de FM Nota: todas las operaciones que utilicen IPA deben llevarse a cabo con guantes de látex.
  4. Repita con un paño limpio cada vez hasta que no se vea FM (no se necesita ampliación):
    • Si el intento de limpieza no tiene éxito, la CPU no debe integrarse en una placa base. En algunos casos, usted puede solicitar un remedio de la garantía dependiendo de sus términos y condiciones de la garantía.
  5. Si FM es material de interfaz termal (G751) o flujo:
    • Deje que el paquete se asiente durante 5-10 minutos después del paso 3.
    • Inspeccione con un aumento de 10X.