Daños físicos por causas externas en procesadores de sobremesa Intel®
Tipo de contenido: Garantía y autorización de devolución de mercancía | ID del artículo: 000007223 | Última revisión: 31/07/2026
Base de conocimientos de asistencia
Información sobre daños físicos en el procesador (daños a por causas externas)
- Si se realiza de forma incorrecta, lo siguiente puede dañar el producto:
- Integración
- Instalación
- Uso fuera de las especificaciones de diseño
- Embalaje, si se envía o se devuelve el producto
- Al recibir el producto devuelto, inspeccionamos visualmente para detectar daños causados externamente. Examinamos productos a simple vista o con un telescopio de aumento de 3X sin aplicar ninguna presión mecánica ni eléctrica sobre los productos.
| Nota |
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Posible daño físico al producto por causas externas
| Síntoma de defecto | Descripción | Ejemplos |
| Componentes ausentes o dañados |
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| Daños, grietas y arañazos en el disipador de calor | En el disipador de calor, rechazar si hay:
|  Imagen de arriba: Indica un arañazo profundo en el separador de calor |
| Paquete dañado o deformado (el paquete también se conoce como sustrato) | El paquete tiene:
|  Imagen de arriba: Esquina agrietada o doblada |
| Contaminación o material extraño | Presencia de material extranjero en:
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| Arañazos profundos | Arañazos profundos en cualquier parte del procesador |
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| Las marcas no son visibles |
|  Imagen de arriba: Las marcas en el dispersor de calor no son visibles. |
| Procesador dañado térmicamente | Daño térmico (marca de quemadura) en los procesadores:
|  Imagen arriba: Procesador dañado térmicamente |
| Utilizando material de interfaz térmica de metal líquido (LMTIM) | LMTIM puede ser corrosivo y puede borrar las marcas del procesador. Para más información visitando: ¿Anula la garantía usar LMTIM para procesadores Intel®, que son en caja? |  |
Consulte la imagen siguiente para los acrónimos usados en la tabla.
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