Memoria del sistema para la Desktop Board Intel® DZ68DB

Documentación

Compatibilidad

000007117

19/09/2017

Características de la memoria del sistema

La placa tiene cuatro zócalos DIMM y soporta las siguientes características de memoria:

  • DIMM de SDRAM DDR3 de 1,5 V con Contactos chapado en oro, con la opción de elevar el voltaje para Asistencia DIMMs de SDRAM DDR3 de mayor rendimiento
  • Asistencia para 1.35 v de baja tensión DDR3 (nueva especificación JEDEC)
  • Dos canales de memoria independientes con Asistencia de modo Interleaved
  • DIMM sin búfer, de una sola cara o de doble cara con la restricción siguiente: no se admiten módulos DIMM de doble cara con una organización de x16
  • 32 GB de memoria máxima del sistema total (con tecnología de memoria de 4 GB)
  • Memoria total mínima recomendada del sistema: 512 MB
  • DIMM sin ECC
  • Detección de presencia en serie
  • MÓDULOS DIMM de SDRAM DDR3 de 1333 MHz y DDR3 de 1066 MHz

Para ser completamente compatible con todas las especificaciones de memoria DDR SDRAM aplicables, la placa debe estar poblada de módulos DIMM que admitan la estructura de datos de detección de presencia en serie (SPD). Esto permite que el BIOS Lea los datos del SPD y programe el chipset para configurar con precisión la configuración de la memoria para un rendimiento óptimo. Si se instala una memoria no SPD, el BIOS intentará configurar correctamente la configuración de la memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los módulos DIMM pueden no funcionar bajo la frecuencia determinada.

1,5 V es la configuración recomendada y predeterminada para la tensión de memoria DDR3. Los otros ajustes de voltaje de memoria en el programa de configuración del BIOS se proporcionan sólo para fines de ajuste de rendimiento. La alteración del voltaje de la memoria puede (i) reducir la estabilidad del sistema y la vida útil del sistema, la memoria y el procesador; (II) hacer que el procesador y otros componentes del sistema fallen; (III) causar reducciones en el rendimiento del sistema; (IV) causar calor adicional u otros daños; y (v) afectan la integridad de los datos del sistema.

Intel no ha probado y no garantiza el funcionamiento del procesador más allá de sus especificaciones. Para obtener información sobre la garantía del procesador, consulte la información sobre la garantía del procesador.

Configuraciones de memoria admitidas

Capacidad DIMMConfiguraciónDensidad SDRAMOrganización SDRAM Front-Side/Back-SideNúmero de dispositivos SDRAM
512 MBUna cara1 Gbit64 M x 16/Empty4
1 GBUna cara1 Gbit128 M x 8/Empty8
1 GBUna cara2 Gbit128 M x 16/Empty4
2 GBDoble cara1 Gbit128 M x 8/128 M x 816
2 GBUna cara2 Gbit128 M x 16/Empty8
4 GBDoble cara2 Gbit256 M x 8/256 M x 816
4 GBUna cara4 Gbit512 M x 8/Empty8
8 GBDoble cara4 Gbit512 M x 8/512 M x 816
 

Memoria probada de terceros

La tabla a continuación incluye partes que pasaron las pruebas durante el desarrollo. Es posible que estos números de pieza no estén disponibles durante todo el ciclo de vida del producto.

Fabricante del móduloNúmero de pieza del móduloTamaño del móduloVelocidad del módulo (en megaciclo)
ADATAM3OHYMH3J4130G2C5Z2 GB1333
ADATAAX3U1600GB2G92 GB1600
Apacer240P1 GB1333
ElpidaEBJ10UE8BAFA-AG-E1 GB1066
ElpidaEBJ10UE8BDF01 GB1333
ElpidaEBJ21UE8BBF02 GB1066
ElpidaEBJ21UE8BBF0-DJ-F2 GB1333
HynixHMT112U6BFR8C-G71 GB1066
HynixHMT112U6TFR8C-H91 GB1333
HynixHMT125U6BFR8C-G72 GB1066
HynixHMT125U6BFR8C-H92 GB1333
HynixHMT351U6AFR8C-H94 GB1333
KingstonHP497156-C01-ELB4233926-09111 GB1333
KingstonKHX1866C9D3T1K3/3GX1 GB1866
KingstonKHX1600C9D32 GB1600
KingstonKHX2133C9AD3T1K22 GB2133
MicronMT8JTF12864AY1 GB1066
MicronMT8JTF12864AZ-1G4F11 GB1333
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 GB1066
MicronMT16JTF25664AY-1G4D12 GB1333
QimondaIMSH1GU13A1F1C1 GB1066
QimondaIMSH2GU13A1F1C2 GB1333
QimondaIMSH51U03A1F1C512 MB1066
SAMSUNGM378B22873DZ1-CH91 GB1333
SAMSUNGM378B5673FH0-CH92 GB1333
SAMSUNGM378B5273DH0-CH94 GB1333
SAMSUNGM378B2873EH1-CF81 GB1066
SAMSUNGM378B5673DZ1-CF82 GB1066