Asistencia

Descripción de la integración de procesador para Procesadores basados en LGA115x Intel®


Última revisión: 12-Oct-2017
ID del artículo: 000005918

Las siguientes instrucciones de instalación y descripciones son para los integradores de sistemas profesionales que fabrican PC de factor que utilizan Procesadores de Intel® en caja en el encapsulado de recubrimiento LGA115x con aceptados en el sector de motherboards, chasis y periféricos con formato ATX. Contiene información técnica que y se ha diseñado para facilitar la integración de sistemas.

Visite el Centro de instalación de procesadores Intel® para más material de instalación basados en LGA115x.
 

Nota

Se escribió esta documentación la integración se refiere a la instalación de los procesadores basados en LGA1156 y disipadores térmicos de ventilador y procesadores basados en LGA1155 y disipadores térmicos de ventilador debido a las similitudes entre las dos instalaciones.

Los disipadores térmicos de ventilador mismo puede utilizarse en los dos zócalos si el perfil de diseño térmico (TDP) del procesador es el mismo. La instalación del disipador térmico del ventilador es idéntica a través de dos zócalos.

Tenga en cuenta que los procesadores basados en LGA1156 y LGA1155 no son compatibles entre los zócalos debido a diferencias eléctricas, mecánicas y de claves. Corre el riesgo de dañar el procesador o el zócalo si intenta instalar un procesador basado en LGA1156 en un zócalo LGA1155 o viceversa.

    Haga clic en o el tema para obtener más información:

    Procedimientos de manipulación

    Manejo de placa base
    1. Extraiga la motherboard de bolsa ESD (si corresponde).
    2. Asegúrese de que la placa de palanca y la carga de la carga de zócalo están protegidos. No abra zócalo en este momento.
    3. Inspeccione para garantizar la cubierta protectora del zócalo esté presente y protegidos adecuadamente. No se quite la cubierta protectora del zócalo.
    4. No toque los contactos del zócalo confidenciales (Véase la imagen a continuación).

      Do not touch socket sensitive contacts

    Preparación del zócalo

    Apertura del socket

    1. Desconecte de palanca de carga mediante la liberación de abajo y hacia afuera en el enlace. Esto borrará la aleta de sujeción.
    2. Rote la palanca de carga para abrir la posición en aproximadamente 135°.
    3. Girar la placa de carga para abrir la posición de aproximadamente 150°.

      Opening the socket

      NotaAplique presión a la esquina con su pulgar derecho cuando abra o cierre la palanca de carga. De lo contrario, los saltos de palanca de la vuelta, lo cual ocasiona dobladas contactos.

    Quitar la cubierta protectora del zócalo

    Removing the socket protective cover

    NotaNo recomendamos eliminación vertical, como requiere mayor fuerza y puede dar lugar a contacto daños en el zócalo.
    1. Ponga el pulgar contra la orilla frontal del dedo índice cubierta y resto protección en el agarre para mantener el control de la cubierta posterior.
    2. Levante la orilla frontal de la cubierta protectora para desencajar o del zócalo. Mantener el control de la cubierta, mantenga pulsada la sujeción posterior con el dedo índice.
    3. Levante la cubierta protectora fuera del zócalo, tenga cuidado de no tocar los contactos eléctricos.
      Precaución
      Nunca toque los contactos del zócalo frágil a fin de evitar daños.

    Inspección de contactos doblados

    Inspeccione contactos del zócalo desde ángulos distintos para asegurarse de que ninguno se dañan. Si alguno está dañado, no utilice la motherboard.
    NotaSi se sospecha que se maneja cualquier zócalo o la motherboard, debe examinarse el zócalo.

    Cinco tipos de daños en contacto para buscar (consulte la tabla 1 a continuación para posibles causas y soluciones):

    1. Contacto se pliega hacia atrás a sí mismo (Véase la figura 1).
    2. El contenido se pliega hacia adelante o hacia abajo (Véase la figura 2).
    3. Contacto se pliega hacia un lado (Véase la figura 3).
    4. Se ha doblado un contacto sugerencia hasta (vea la ilustración 4).
    5. Sugerencia contacto le faltan (igual que la ilustración 4).
    Figura 1: Contacto se pliega hacia atrás a sí mismo
    Contact is bent backwards upon itself
    Figura 2: Contacto se pliega hacia adelante o hacia abajo
    Contact is bent forward or downward
    Figura 3: Se ha doblado un lado contacto
    Contact is bent sideways
    Figura 4: Sugerencia contacto es doblados hasta o ausente
    Contact tip is bent up or missing


    La tabla 1: Dobladas contacto causas y las acciones correctivas

    Tipo de falloCausas posiblesAcciones correctivas posibles
    1,5Inclinada durante la instalación o extracción de CPU

    Guante/dedo obstáculo

    Verificar la CPU está instalado y eliminado verticalmente solamente

    Se pueden considerar varitas vacío

    Verifique que está sujetas CPU por el borde del sustrato solamente

    1,5Guante/dedo obstáculo

    Condensadores de CPU arrastrando

    Verifique los paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato

    Verifique que eleva y coloca verticalmente sólo CPU

    Se pueden considerar varitas vacío

    2Inclinada durante la instalación o extracción de CPU

    Arrastrado a través de contactos durante la instalación o extracción de CPU

    Omite durante la instalación o desinstalación de CPU

    Cubierta protectora del zócalo caiga en zócalo

    Verifique los paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato

    Verifique que eleva y coloca verticalmente sólo CPU

    Se pueden considerar varitas vacío

    3Inclinada durante la instalación o extracción de CPU

    Arrastrado a través de la matriz de contacto de CPU

    Guante/dedo obstáculo

    Verifique los paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato

    Compruebe la CPU elevación y coloca verticalmente solamente

    Se pueden considerar varitas vacío

    4Defecto de proveedor de zócalo

    Guante/dedo obstáculo

    Condensadores de CPU arrastrando

    Regresar a la motherboard para su fabricación

    Verifique los paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato

    Compruebe la CPU elevación y coloca verticalmente solamente

    Se pueden considerar varitas vacío

    Instalación del procesador en caja Intel®

    Manejo de procesador
    1. Abra el formato del procesador en caja.
    2. Inspeccione para garantizar la cubierta protectora del procesador esté presente y protegidos adecuadamente. No se quite la cubierta protectora del procesador.
    3. NO TOQUE LOS CONTACTOS IMPORTANTES DE PROCESADOR EN CUALQUIER MOMENTO DURANTE LA INSTALACIÓN:

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    Instalación del procesador
    1. Levante el paquete del procesador de medios de transporte sujetando los bordes del sustrato:

      processor installation step 1

    2. Analice los electrodos de paquete gold de procesador para cualquier presencia de los objetos ajenos. Si es necesario, se pueden borrar los electrodos de oro con una suave sin pelusas y el alcohol isopropílico.
    3. Ubique el indicador de conexión 1 del procesador que se alinea con bisel 1 indicador de conexión en el zócalo y observe incrustación de características que se alinean con las publicaciones a lo largo de las paredes del zócalo del procesador:

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. Sujete el procesador con el pulgar y el dedo índice a lo largo de los bordes de la parte superior e inferior. (No la toque las muescas orientación). El zócalo tendrán recortes para los dedos encajar en (Véase la imagen a continuación).
    5. Coloque cuidadosamente el procesador en el cuerpo del zócalo verticalmente (Véase la imagen a continuación).
      NotaInclinar o cambiar aproximadamente en su lugar que podrían dañar los contactos del zócalo.
      Precaución
      No utilice un lápiz vacío para la instalación.

      processor installation step 5

    6. Compruebe que el paquete está en el cuerpo del zócalo y debidamente conectadas al chavetas de orientación.

      processor installation step 6

    7. Cierre el zócalo (Véase la imagen a continuación):
      1. Reducir ligeramente la placa de carga.
      2. Asegúrese de cargar asegurarse de que las diapositivas de orilla frontal de la placa en el interior del tornillo hombro como disminuye la palanca.
      3. Enganche la palanca de la ficha de esquina de la placa superior, siendo cuidado de no dañar la motherboard con la punta de la palanca.

        processor installation step 7a-c

    Manejo del disipador térmico del ventilador
    1. Para evitar daños, evite la configuración de la solución térmica con las clavijas hacia abajo.
    2. Establecidas en el lado o con ventilador:

      Fan heat sink handling step 2

    Instalación del disipador térmico de ventilador
    NotaLos procedimientos de integración de la solución térmica deben ser realizados con la motherboard en el chasis para proporcionar un margen de altura adecuada en la motherboard para los mecanismos de sujetadores.
    1. Instale la motherboard en el chasis.
      NotaSoluciones térmicas que acompañan a la procesadores Boxed Intel® utilizan el material de interfaz térmica aplicado previamente (TIM) y no es necesario grasa.
      Precaución
      No toque ni alterar el material de interfaz térmica en el disipador térmico durante la instalación. Si el material de interfaz térmica se te molesten póngase en contacto con asistencia al cliente.
    2. Extraiga el disipador térmico del paquete.
    3. Coloque el disipador térmico en el zócalo LGA115x.
    4. Verifique los cables del ventilador en el lado más cercano al cabezal del ventilador.
    5. Alinear los sujetadores con MB a través de orificios.
    6. Asegúrese de que los sujetadores estén nivelados con la motherboard con los pasos siguientes (Véase la imagen a continuación).

      Fan heat sink installation step 6

      Inspección 1

      1. Asegúrese de que los cables no están atrapados o interfieran con sujetadores.
      2. Asegúrese de que apunten a ranuras del sujetador perpendiculares al disipador térmico (Véase la imagen a continuación).

        inspection step b

      Actúe sujetadores (Véase la imagen a continuación):

      Actuate fasteners

      1. Mientras sujeta el disipador térmico, presione hacia abajo en mayúsculas sujetador con el pulgar para instalar y bloquear.
      2. Repetir con sujetadores restantes.

      Inspección 2 (Véase la imagen a continuación):

      inspection2

      1. Tire de sujetadores para verificar que se hayan colocado de forma debida.
      2. Asegúrese de que estén nivelados con campañas de primavera y la motherboard y MB casquillo del sujetador y base.
    7. Conecte el cable del ventilador al cabezal de CPU de Board (Véase la imagen a continuación).

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. Cable exceso seguro con brida para garantizar el cable no interferir con la operación del ventilador o póngase en contacto con otros componentes.

    Extracción del procesador de Intel en caja

    Eliminando el disipador térmico de ventilador de procesador en caja
    NotaAsegúrese de tomar las descargas electrostáticas (precauciones ESD) (bandas a tierra, guantes, alfombras ESD u otras medidas de protección) para evitar daños al procesador y otros componentes eléctricos del sistema.

    Siga estos pasos para extraer el disipador térmico de ventilador de procesador en caja del sistema (Véase la imagen a continuación):

    1. Desconecte el cable del ventilador del cabezal de la motherboard.
    2. BLOQ MAYÚS sujetador de turno (1) counter-reloj 90 ° acertadas respecto a la posición de bloqueo no. (Es probable que deba usar un plano destornillador para desbloquear los sujetadores.)
    3. Tire hacia arriba en mayúsculas sujetador a unseat.
    4. Eliminar manualmente el disipador térmico con el movimiento de torsión suave.

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      NotaPara volver a montar el disipador térmico, restablezca los extremos del sujetador a su posición original con la ranura perpendicular al disipador térmico. Volverse a acoplar clips de administración del cable al cable. A continuación, siga las instrucciones de ensamble (Véase la imagen a continuación).

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      NotaCada vez que se extrae el disipador térmico del procesador, es esencial que se reemplace el material de interfaz térmica para poder asegurar a la transferencia térmica correcta al disipador térmico del ventilador procesador en caja.
    Extracción del procesador
    1. Abra el zócalo:
      1. Desconecte de la palanca de carga.
      2. Abra la placa de carga.
    2. Extraiga el paquete del procesador, sujeta a lo largo de los bordes de la parte superior e inferior, o mediante un lápiz vacío.
    3. Mantener el procesador horizontal y extraiga el procesador con un movimiento vertical para evitar daños a los contactos del zócalo.

      Removing the processor step 3

    4. Coloque el procesador en una bandeja diseñada especialmente o la retención ESD para almacenamiento. No coloque directamente en la tabla que se apoyan en tierras gold.
    5. Montar la cubierta protectora del zócalo LGA115x:
      1. Mantenga la cubierta protectora a un ángulo de 45 grados con el zócalo LGA115x
      2. En primer lugar, bájela cubierta protectora en el lado de bisagra ponerse en contacto con la pared fuera del zócalo LGA115x:
        1. Capta las características cubierta protectora para retención fuera del zócalo LGA115x y alinear 2 esquinas cubierta con esquinas del zócalo (este paso es crítico para evitar daños de contacto doblados!)
        2. Cubierta protectora inferior para colocar en el zócalo LGA115x en el lado del tornillo hombro 
      3. Realizar la verificación Visual y Tactile que la cubierta protectora esté correctamente colocado en el zócalo LGA115x:
        • Mantenga presionada la cubierta y mover suavemente lado a lado sentir el juego en el transcurso de la tapa y el zócalo LGA115x

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. Cierre el zócalo de placa de carga y captar la palanca de carga:

      Close the socket load plate and engage the load lever

    - Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.