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Guía del tipo de paquete para Procesadores de Desktop Intel®


Última revisión: 03-Aug-2017
ID del artículo: 000005670

Este documento describe los distintos tipos de paquete de procesador para desktop.

Tipo de formato FC-LGAx
El encapsulado de FC-LGAx es el tipo de formato más reciente que se utiliza con la actual de la familia de procesadores de equipos de sobremesa que se remonta a los procesadores Intel® Pentium® 4 diseñados para el zócalo LGA775 y llegando hasta los procesadores de Intel® Core™ i7-2xxx serie diseñados para el zócalo LGA1155. FC-LGA es una abreviatura de Chip de volteo Land Grid Array x. FC (Chip de volteo) se entiende que el chip del procesador está en la parte superior del sustrato en el costado opuesto a los contactos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refiere a la forma en que el chip del procesador se conecta al sustrato. El número de veces son las siglas del número de revisión del paquete.

Este paquete se compone de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se conecta al sustrato de paquete y al núcleo del y funciona como superficie de unión para la solución térmica del procesador componente como un disipador térmico. También puede ver referencias a los procesadores en el formato 775-LAND o el paquete de LAG775. Esto se refiere a la cantidad de contactos que el paquete contiene que interactúa con el zócalo LGA775.

Tipos de zócalo actuales que se utilizan con los tipos de encapsulado FC-LGAx son LGA775, la LGA1156 y LGA1366. Zócalos no son intercambiables y deben ser coincididas con las motherboards por compatibilidad. (Compatibilidad con BIOS de motherboard para los procesadores también se necesita para garantizar la compatibilidad).

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Zócalo LGA775 (2004): Información de instalación e integración

Las siguientes imágenes pueden incluir en el lado cubierta LAND (LSC). Ya no está utilizándose la cubierta negra.

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1366 (2008): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1156 (2009): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1155 (2011): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1150 (2013): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA2
Los encapsulados FC-PGA2 son similares para el tipo de formato FC-PGA, con excepción de estos procesadores también tienen un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Debido a que el IHS crea un buen contacto térmico con el chip y ofrece un área de superficie grande para la mejor disipación del calor, éste puede aumentar considerablemente la conductividad térmica. Se utiliza el formato FC-PGA2 en Pentium III, procesador Intel® Celeron® (370 pines) y el procesador Pentium 4 (478 pines).

Procesador Pentium 4
Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)

Pentium III y Pentium III Procesador Intel® Celeron®
Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA
El encapsulado FC-PGA es abreviatura de flip chip pin grid array, lo cual tiene pines que están insertados en un zócalo. Estos chips se activan boca abajo para que el chip o la parte del procesador que constituye el chip del equipo está expuesta en la parte superior del procesador. Al tener el chip expuesto permite que la solución térmica se puede aplicar directamente al chip, que permite disfrutar de enfriamiento del chip más eficiente. Para mejorar el rendimiento del paquete al separar el consumo de energía y de tierra señales, procesadores FC-PGA tienen capacitadores y resistencias en la parte inferior del procesador, discretas en la zona de ubicación del capacitador (centro del procesador). Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Por otra parte, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente un modo en el zócalo. El encapsulado FC-PGA se utiliza en los procesadores Pentium® III e Intel® Celeron®, el cual usa 370 pines.

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado OOI
OOI es una abreviatura de OLGA. OLGA es una abreviatura de Organic Land Grid Array. Los chips de OLGA utilizan también un diseño flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato cara abajo para obtener mejor integridad de señal, extracción de calor más eficaz y menor inductancia. El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda con la disipación a un disipador térmico montado correctamente. El OOI es utilizado por el procesador Pentium 4, el cual tiene 423 pines.

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado PGA
PGA son las siglas de Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una lámina disipadora adherida a encima del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Por otra parte, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente un modo en el zócalo. El paquete PGA se utiliza en el procesador Intel Xeon®, el cual tiene 603 pines.

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato PPGA
PPGA son las siglas de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PPGA utiliza una lámina disipadora adherida a encima del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Por otra parte, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente un modo en el zócalo. El formato PPGA se utiliza con los primeros procesadores Intel® Celeron®, las cuales tienen 370 pines.

Ejemplos de fotos
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Tipo de encapsulado S.E.C.C.
S.E.C.C. son las siglas de Single Edge Contact Cartridge. Para conectarse a la motherboard, el procesador se inserta en una ranura. En lugar de tener pines, utiliza contactos de dedo gold, los cuales el procesador utiliza para transportar sus señales de ida y vuelta. El S.E.C.C. está cubierto con una capa de metal que cubre la parte superior del ensamblaje del cartucho todo. La parte posterior del cartucho es una placa térmica que actúa como un disipador térmico. Dentro del S.E.C.C., la mayoría de los procesadores tiene una placa de circuito impreso llamada el sustrato que vincula el procesador, la memoria caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El formato s.e.c.c. fue utilizado en el procesador Intel PentiumIIprocesadores, que tienen 242 contactos y el Pentium®IIProcesadores Xeon® y Pentium III Xeon, que tienen 330 contactos.

Ejemplos de fotos
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Tipo de formato S.E.C.C.2
El formato s.e.c.c.2 es parecido al s.e.c.c. con la excepción de que el S.E.C.C.2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El formato s.e.c.c.2 fue utilizado en algunas versiones posteriores del PentiumIIprocesador y el procesador Pentium III (242 contactos).

Ejemplos de fotos
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Tipo de formato Sep
S.E.P son las siglas de procesador único de Edge. El formato s.e.p. es parecido a un paquete S.E.C.C. o al S.E.C.C.2 pero no tiene cubierta. Por otra parte, el sustrato (placa de circuito) está visible del lado inferior. El formato SEP se utilizó por los primeros procesadores Intel® Celeron®, las cuales tienen 242 contactos.

Ejemplos de fotos
(Vista frontal) (Lado trasero)

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