Elementos fundamentales

Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q3'16
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q1'18
Anuncio EOL
Friday, January 26, 2018
último pedido
Friday, January 26, 2018
Atributos de última recepción
Friday, January 26, 2018
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Certificación de ISV
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Zócalo
Socket R3
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
1100 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
Yes
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
Intel® Server System R2208WT2YSR, Intel® Xeon® Processor E5-2695 v4 (x2), Intel® SSD DC P3700 2.5" 800GB (x2), Intel® SSD DC P3520 2.5" 2TB (x6), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), 4P PCIe* SSD Upgrade Kit A2U44X25NVMEDK2, Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x24), RDMA NIC 2x40GB QSFP MCX314A-BCCT, TPM 2.0 Module AXXTPME6

Información complementaria

Descripción
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
All-Flash Storage Profile
Memoria incluida
24x 16GB DDR4 2666MHz
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
384 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
16
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
Factor de formato de la unidad posterior
2.5 inch
Factor de formato de la unidad interna
2.5" Drive

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No

Opciones de expansión

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x1 Gen 2.x
1
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Red de área local integrada
1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
Yes
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
Yes
InfiniBand* integrado
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Yes
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Yes
Versión TPM
2.0