Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Fecha de lanzamiento
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Q3'16
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Estado
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Discontinued
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Discontinuidad prevista
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Q1'18
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Anuncio EOL
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Friday, January 26, 2018
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último pedido
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Friday, January 26, 2018
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Atributos de última recepción
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Friday, January 26, 2018
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Garantía limitada de 3 años
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Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
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Yes
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Certificación de ISV
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Designed for Microsoft Windows Server 2016*
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Formato del chasis
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2U, Spread Core Rack
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Dimensiones del chasis
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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Formato de la placa
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Custom 16.7" x 17"
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Serie de productos compatibles
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Zócalo
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Socket R3
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Disipador térmico
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2
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Disipador térmico incluido
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Yes
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Board del sistema
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Chipset de board
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Mercado objetivo
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Cloud/Datacenter
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Compatible con board montada en rack
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Yes
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Suministro de alimentación
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1100 W
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Tipo de abastecimiento de energía
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AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
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2
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Ventiladores redundantes
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Yes
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Compatible con alimentación redundante
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Yes
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Planos posteriores
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Included
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Elementos incluidos
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Intel® Server System R2208WT2YSR, Intel® Xeon® Processor E5-2695 v4 (x2), Intel® SSD DC P3700 2.5" 800GB (x2), Intel® SSD DC P3520 2.5" 2TB (x6), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), 4P PCIe* SSD Upgrade Kit A2U44X25NVMEDK2, Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x24), RDMA NIC 2x40GB QSFP MCX314A-BCCT, TPM 2.0 Module AXXTPME6
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Información complementaria
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Descripción
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Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.
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Memoria y almacenamiento
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Perfil de almacenamiento
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All-Flash Storage Profile
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|---|---|
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Memoria incluida
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24x 16GB DDR4 2666MHz
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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384 GB
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Cantidad de unidades frontales admitidas
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16
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Factor de formato de la unidad frontal
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Hot-swap 2.5"
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Cantidad de unidades posteriores admitidas
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2
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Factor de formato de la unidad posterior
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2.5 inch
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Factor de formato de la unidad interna
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2.5" Drive
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Especificaciones de la GPU
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Gráficos integrados ‡
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No
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Opciones de expansión
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PCIe x4 Gen 3
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1
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|---|---|
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PCIe x8 Gen 3
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7
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|
PCIe x1 Gen 2.x
|
1
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Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
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1
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Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
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1
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Especificaciones de E/S
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Cantidad de puertos USB
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5
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|---|---|
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Cantidad total de puertos SATA
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10
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Red de área local integrada
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1GbE
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Cantidad de puertos LAN
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4
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Compatibilidad con unidad óptica
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Yes
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Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
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Yes
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InfiniBand* integrado
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No
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Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
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2
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|---|
Tecnologías avanzadas
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Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
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Yes
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|---|---|
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BMC integrado con IPMI
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IPMI 2.0
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Administrador de nodos Intel®
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Yes
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Alimentación redundante a pedido Intel®
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Yes
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Tecnología Intel® de administración avanzada
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Yes
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Tecnología Intel® de personalización de servidores
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Yes
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Tecnología Intel® de control de ensamblaje
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Yes
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Tecnología Intel® Efficient Power
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Yes
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Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
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Yes
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Yes
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Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
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No
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Tecnología Intel® Rapid Storage
|
No
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
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Yes
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Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
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Yes
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Acceso a memoria rápida Intel®
|
Yes
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Intel® Flex Memory Access
|
Yes
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Tecnología Intel® de aceleración de E/S
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Yes
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Versión TPM
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2.0
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.