Sistema servidor Intel® MCB2224TAF3

Sistema servidor Intel® MCB2224TAF3

Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)
Nombre de código
Products formerly Taylor Pass
Fecha de lanzamiento
Q3'16
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q1'18
Anuncio EOL
Friday, January 26, 2018
último pedido
Friday, January 26, 2018
Atributos de última recepción
Friday, January 26, 2018
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Certificación de ISV
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
Formato del chasis
2U, 4 node Rack Chassis
Dimensiones del chasis
17.24" x 28.86" x 3.42"
Formato de la placa
Custom 6.8" x 18.9"
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Zócalo
Socket R3
Disipador térmico
8 (4x2)
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Intel® Server Board S2600TPR
Chipset de board
Intel® C612 Chipset
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
1600 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
No
Compatible con alimentación redundante
Yes
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
Intel® Server Chassis H2224XXKR, Intel® Compute Module HNS2600TP24STR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5" 400GB (x8), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.6TB(x16), Intel® SSD DC S3520 Series M.2 480GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x64), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Sunday, September 26, 2021

Información complementaria

Descripción
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
All-Flash Storage Profile
Memoria incluida
64x 16GB DDR4 2666MHz
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2.19 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
24
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados ‡
No

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
16
Cantidad total de puertos SATA
24
Cantidad de puertos seriales
4
Red de área local integrada
8 (4x2)
Cantidad de puertos LAN
8

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
8

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Yes
Versión TPM
2.0

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

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