Elementos fundamentales
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Colección de productos
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Nombre de código
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Procesador incluido
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Númbero de placa
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NUC6CAYB
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Sistema operativo preinstalado
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Windows 10, 64-bit*
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Sistemas operativos compatibles
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Windows 10, 64-bit*
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Información complementaria
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Estado
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Discontinued
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Fecha de lanzamiento
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Q4'16
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Periodo de garantía
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3 yrs
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Opciones integradas disponibles
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No
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Descripción
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Other features: 2GB DDR3L SO-DIMM; 32GB eMMC on-board; Windows® 10, 64-bit Home pre-installed. Includes SDXC card slot, dual microphones
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CPU Specifications
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Cantidad de núcleos
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4
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Total de subprocesos
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4
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Frecuencia básica del procesador
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1.50 GHz
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Memoria y almacenamiento
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Almacenamiento incluido
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32GB eMMC
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Memoria incluida
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1x 2GB DDR3L RAM
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
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8 GB
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Cantidad máxima de DIMM
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2
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Tipos de memoria
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DDR3L-1600/1866 1.35V SO-DIMM
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Cantidad máxima de canales de memoria
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2
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Máximo de ancho de banda de memoria
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14.9 GB/s
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Compatible con memoria ECC ‡
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No
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Factor de formato de la unidad interna
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2.5" Drive
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Cantidad de unidades internas admitidas
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1
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Almacenamiento integrado
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32 GB
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Ranura para tarjeta de memoria extraíble
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SDXC with UHS-I support
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Especificaciones de E/S
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Salida de gráficos
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VGA (HDB15); HDMI 2.0
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Cantidad de pantallas admitidas ‡
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2
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Cantidad de puertos USB
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6
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Configuración USB
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2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
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Revisión USB
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2.0, 3.0
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Configuración USB 2.0 (externos + internos)
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0 + 2
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Configuración USB 3.0 (externos + internos)
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2B 2F + 0
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Cantidad total de puertos SATA
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1
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Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
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1
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Configuración de RAID
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N/A
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Sonido (canal posterior + canal delantero)
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7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
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Conector saliente S/PDIF
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TOSLINK
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Red de área local integrada
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Realtek 8111HN
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Wireless Included
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Intel® Dual Band Wireless-AC 3168
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Versión de Bluetooth
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4.2
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Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
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22x30
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Sensor Consumer Infrared Rx
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Yes
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Cabezales adicionales
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CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL
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Opciones de expansión
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Revisión de PCI Express
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Gen2
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Configuraciones de PCI Express ‡
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M.2 slot with PCIe x1 lane
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Especificaciones de paquete
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TDP
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10 W
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Compatible con voltaje de entrada CD
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12-19 VDC
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Dimensiones del chasis
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115 x 111 x 51mm
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Formato de la placa
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UCFF (4" x 4")
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Tecnologías avanzadas
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Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
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Yes
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Yes
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Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
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Sí
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Seguridad y confiabilidad
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Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
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Yes
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|---|---|
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TPM
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No
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Nuevas instrucciones de AES Intel®
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Yes
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Product and performance information
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡
Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.