Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 컴퓨팅 모듈 HNS2600TP 제품군
Nombre de código
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q4'15
Discontinuidad prevista
Q3'20
Anuncio EOL
Friday, July 19, 2019
último pedido
Sunday, July 5, 2020
Atributos de última recepción
Monday, October 5, 2020
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Cantidad de enlaces QPI
2
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Formato de la placa
Custom 6.8" x 18.9"
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket R3
Sistemas integrados disponibles
아니요
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Compatible con board montada en rack
TDP
145 W
Elementos incluidos
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350); (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Friday, January 1, 2021

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
아니요
Descripción
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1 TB
Tipos de memoria
DDR4-1600/1866/2133/2400
Cantidad máxima de canales de memoria
8
Máximo de ancho de banda de memoria
153.6 GB/s
Extensiones de dirección física
46-bit
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA
Gráficos discretos
Supported

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Cantidad máxima de líneas PCI Express
64
PCIe x16 Gen 3
1
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
4
Revisión USB
2.0
Cantidad total de puertos SATA
6
Cantidad de puertos seriales
1
Cantidad de puertos LAN
4
Red de área local integrada
2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
Puertos SAS integrados
6

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Administrador de nodos Intel®
Acceso a memoria rápida Intel®
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution
아니요